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(197210) 리드 - (1) 회사소개 & 제품소개

  • 동사는 2000년 3월 23일 설립되었으며, 2015년 11월 20일 코스닥시장에 상장함.
  • 현재 동사는 디스플레이용 장비 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음.
  • 국내에서 LG디스플레이 등 패널 업체와의 협업 관계를 바탕으로 꾸준한 영업 활동과 매출이 진행되고 있으며, 현재 중국 내 신규 투자가 이루어지고 있는 상황으로, 지속적인 매출 및 영업 활동이 전개 중임.

 

회사개요

(주)리드는 경쟁력 있는 제품의 개발은 물론, 끊임 없는 혁신과 자기개발, 신속한 의사결정과 열정적인 추진력,
최상의 고객 만족을 위한 최고의 서비스를 지향하여 고객과 함께 Win-Win해 나갈 것을 약속드립니다.

평판디스플레이 제조용 기계제조업

 

CEO 인사말

안녕하십니까? 저희 (주)리드 (LEED)를 방문하여 주셔서 감사합니다.

우리나라는 명실공히 세계적인 IT강국임을 이제는 어느 누구도 부인할 수 없을 것 입니다. 국민의 대부분이 초고속 인터넷을 사용하고 있는 것은 물론 현재는 Mobile Internet 사업으로 이어져 수많은 Infra를 창출하고 있습니다.

이러한 IT강국을의 도약 이면에는 LCD와 반도체 산업의 역할이 없어서는 안될 중요한 매개체였으며, LCD와 반도체 Device 산업의 발전은 제조 공정의 장비 산업의 발전으로 이어져 세계적인 LCD 및 반도체 제조 장비 업계에 도전하여 적지 않은 성과를 거두었습니다.

그러나 아직도 해결해야할 과제는 무수히 많이 남아 있습니다. 선진 업체와의 기술격차를 해소하고, 원가 경쟁력을 기반으로 최상의 고객만족을 실행할 수 있다면 세계 유수의 장비 업체와 어깨를 나란히 할 수 있을 것이며 나아가 World Best No.1 업체로도 도약할 수 있을 것입니다.
저희 (주)리드는 LCD와 반도체 장비 관련 설비 및 System Maker로써 현재 이들 분야의 공정 장비와 생산원가 절감 System Software를 국내외 LCD/반도체 제조 업체에 납품하고 있으며, 특히 일부의 장비와 Software는 고객으로부터 최고 수준의 평가를 받고 있습니다. 저희는 현 사업분야에 핵심 역량을 집중하고 국내외에 있는 세계적인 업체에서 System을 구축한 경혐을 바탕으로 명실상부한 LEEDs (Ledaing Edge Equipment Development)가 되고자 합니다.

앞으로 저희 (주)리드의 임직원들은 경쟁력 있는 제품의 개발은 물론, 끊임 없는 혁신과 자기개발, 신속한 의사 결정과 열정적인 추진력, 최상의 고객 만족을 위한 최고의 서비스를 지향하여 고객과 함께 Win-Win 할 수 있는 회사로 발전해 나갈 것을 약속 드립니다.

여러분의 관심과 성원을 부탁 드립니다. 감사합니다.

리드 임직원일동

연혁

 

찾아오시는 길

리드 본사

리드 공장

 

제품소개

LCD 장비

CMC (Panel CST Auto Model Change )


FEATURES

Ø 용도 : 종류가 다양한 Panel CST를 Type별로 식별하여, Floating Unit에 올려놓고, 변경되는 Panel Size 정보를 전달받아 X, Y, Z축으로 구성된 Adjust Unit을 이용하여 CST 의 Change Rod(Slot) 위치를 Panel Size에 맞게 자동으로 변경해주는 장비

Ø 핵심 기술
§ Panel CST Slot 위치 Auto Control 제어, Vision Image Review로 상대 좌표 위치 제어
§ Panel CST Slot 위치 이송용 Gripper 독자적인 개발
§ Panel Model별 CST Auto Changing 명령 알고리즘 및 검사 개발 

APPLICATION
 


PRODUCT SPECIFCATION

 

AMT (Auto Module Test) Inspection


FEATURES
Ø용도 : OLB(Outer Lead Bonding) 공정 이후 TFT-LCD Module 상태의 Panel의 화질을 검사하는 장비로 Auto Contact을 인가후 Vision 자동검사를 통하여 Line/Dot/이물 등을 검출한다.

Ø  핵심기술
§ GPCPU를 이용한 Cuda Technologies를 이용한 검사 Algorithm 적용으로 타사 대비 빠른 검사 속도을 구현한다
§ 정형계 검사와 비정형계 검사를 동일 검사 Unit에서 구현
§ 특화된 광학 Unit 구축으로 빠른 Job Change 및 검사 신뢰성 회복
 


APPLICATION
 


PRODUCT SPECIFCATION

 

GECD (Glass Edge Crack Detection Unit)


FEATURES
Ø 용도 : LCD 공정 사이의 Conveyor 또는 Robot 반송중인 Glass Edge의 Crack, Chip/Broken 등을 실시간으로 검출하는 장치임

Ø 핵심 기술
§ Vision System 설계 기술,  Vision System Programming 기술, 광학 기술 등

Ø 실적 : BOE, SMD, SDC 등 24 Sets 납품 완료
 


APPLICATION
 


PRODUCT SPECIFCATION

 

Indexer


FEATURES
Ø 용도 : LCD 공정 장비로 Glass를 투입하기 위한 설비로 Glass가 적재된 Cassette를 Stocker로부터 받아 Robot 및 Conveyor를 통하여 Glass를 공정 장비로 정해진 Rule에 따라 투입시는 System.
 

Ø 핵심 기술
§ H/W의 종류 : Normal Glass Port, Glass Feeder, Panel Glass Port, Robot Fence
§ 대응 Glass Size : Gen.2~Gen.8
§ PLC S/W 제어기술 및 CIM PC S/W 제어 기술, 공정 장비간 I/F 기술 등 Total Solution 보유
 


APPLICATION
 


PRODUCT SPECIFCATION

 

TRU (Thermal Recycling Unit) - Developping


FEATURES
Ø 용도 : LCD 및 반도체 공정에 사용되는 Curing Oven (열풍방식 Oven)에서 폐기 처리되는 고온의 폐 배기가스를 사용하여 Oven 내로 투입 되는 Clean Air를 1차로 가열시켜 전력 소모량을 저감 시키기 위한 설비임.

Ø 핵심 기술
§ 열 전달 기술, 온도 제어 기술, 열 및 유체 역학 기술
§ 폐 배기 가스가 Clean Air와 섞이지 않도록 하기 위한 Sealing 기술
§ 별도의 구동부 및 동력이 불필요


APPLICATION
 


PRODUCT SPECIFCATION

 

TCU (항온항습 Chamber)


FEATURES
Ø 용도 : Photo 노광 공정 전 GLS 상부에 도포된 PR의 온도를 일정하게 유지 시켜 노광 공정의 Tact Time을 단축 시키고 PR의 변형을 방지하여 불량을 사전에 방지하는 항온 항습 Chamber System

Ø 핵심 기술
§ System 구성 : Temperature Control Unit / Duct Line / Filter Box / CMS
§ 대응 Glass Size : ~Gen.8
§ Glass 표면온도 Uniformity : ≤ ±0.1℃
§ 온도 안정성 : ≤ ±0.05℃ (Control Point 기준)
§ 청정도 : Class 10
 


APPLICATION
 


PRODUCT SPECIFCATION

LCD 제조를 위한 핵심 공정인 노광 공정시의 불량을 감소하기 위한 설비로 Glass 전체의 표면 온도를 ±0.01℃까지 균일하게 제어하기 위한 항온항습 Chamber

 

In-Line


FEATURES
Ø 용도 : 다 수의 장비를 1개의 LINE으로 묶어서 여러 공정을 일괄로 진행 할 수 있도록 하는 장비.

Ø 핵심 기술 :
§ Conveyor, Buffer, Turn Aligner, Indexer, Robot Fence 등 여러 종류의 H/W Unit으로 구성.

§ 장비 간 공정 속도 Balance를 맞추고, 필요 공간을 최소화 할 수 있도록 Lay-Out 설계 기술.

§ 장비의 생산성을 극대화 할 수 있도록 Robot 및 Unit 등의 물류 흐름을 제어하는 PLC S/W 기술.

§ 전체 장비의 동작을 지시하고 관리하며, 상위 생산관리 System으로 정보를 전송하는 CIM PC S/W 기술.

APPLICATION
 


PRODUCT SPECIFCATION
LCD를 포함한 모든 FPD 생산 시 투입되는 Glass를 다양한 반송 설비를 이용하여 다수의 공정 설비를 하나의 Line으로 일괄 처리하기 위한 자동화 설비 및 이를 제어하기 위한 CIM PC와 PLC Software를 Inline System이라 하며 현재 당사의 핵심 Product 임. 

 

S / W

PLC Monitoring S/W


FEATURES
Ø 용도 : 장비 동작에 대한 모든 PLC의 신호를 PC를 통하여 추출하고 불필요한 신호 및 동작을 제거하여 Tact Time을 최적화하기 위한 PC S/W Tool

Ø 핵심 기술
§ Tact 최적화 : 육안 관찰이 불가능한 동작 및 신호를 모니터링 하여 비효율적인 부분 제거 가능
§ Real Time Monitoring : 실시간으로 빠른 작업 가능하며  0.1 초 단위의 Loss까지 분석 가능
§ Signal Analysis : 신호 분석 작업이 용이해 Interface Error 등 이상 신호 추적을 통한 문제 해결 용이

Ø L社에 Turn-key S/W Tool을 수주/제공하여  Max Capa. Tool로 사용 중
 


APPLICATION
 


PRODUCT SPECIFCATION

 

FDC (Fault Detection & Classification)

FEATURES

Ø용도 : 장비 운영에 필요한 많은 공정운전 변수들의 데이터를 수집하고 분석하여 각 변수가 공정에 미치는 영향/특성을 해석하고 관리하여 안정적이고 경제적인 최적 운전조건을 유지하는 시스템
 


APPLICATION
 


PRODUCT SPECIFCATION

 

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(094170) 동운아나텍 - (2)

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동사는 휴대폰,태블릿,기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체 회로를 설계,개발,생산하는 팹리스 아날로그 반도체 회사임.

주력 제품인 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계 시장 점유율 1위를 수성하고 있음.

휴대폰, 태블릿 뿐만아니라 자동차, 의료기기 등에 까지 사람의 미세한 감지능력을 반영할 수 있는 아날로그 반도체가 점차 확대 사용되고 있어 동사의 사업영역은 점차 확대될 것임.


제품 및 기술


제품소개

AF

DW9714V


DW9718S


DW9719T


DW9800W


DW9763


DW9767


DW9793A


DW9780


Mobile

DW8780


DW8780X


DW8781


DW8782


DW8735


DW8738


DW8755A


DW8769L


DW8767


DW8832


DW8742


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(094170) 동운아나텍 - (1)

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동사는 휴대폰,태블릿,기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체 회로를 설계,개발,생산하는 팹리스 아날로그 반도체 회사임.

주력 제품인 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계 시장 점유율 1위를 수성하고 있음.

휴대폰, 태블릿 뿐만아니라 자동차, 의료기기 등에 까지 사람의 미세한 감지능력을 반영할 수 있는 아날로그 반도체가 점차 확대 사용되고 있어 동사의 사업영역은 점차 확대될 것임.


회사소개


기업현황

기업개요


연혁

2017 05 코스닥 라이징스타 재선정, 한국거래소 03 월드클래스300 R&D지원과제 선정, 중소기업청

2016 12 ‘3,000만불 수출의 탑’ 수상, 한국무역협회 10 Closed-Loop AF Driver IC 개발  07 ‘아시아 유망기업 200’선정, 포브스紙 06 OIS Controller IC 개발 06 월드클래스 300 기업 선정, 중소기업청 05 코스닥 라이징스타, 한국거래소 02 중국 Sunny Optech 2015년도 기술혁신상 수상

2015 06 코스닥 상장

2014 12 세계일류상품 선정, 산업통상자원부/KOTRA11 HAPTIC driver IC 개발05 글로벌전문 후보기업 선정, 산업통상자원부03 중국 상해 지사 설립

2013 12 대표이사 무역의 날 대통령상 표창12 '2,000만불 수출의 탑' 수상, 한국무역협회02 대만 타이베이 지사 설립

2012 11 미국 실리콘밸리 지사 설립 10 일본 동경 지사 설립 04 삼성전자 무선사업부 공급 03 ‘Best Supplier Award’ 수상, LG이노텍

2011 12 삼성전자 무선사업부 SEV 공급 12 ‘1,000만불 수출의 탑’ 수상, 한국무역협회 12 SMD <CrePas> 신규 프로젝트 참여, AMOLED DC-DC Converter 개발 01 삼성전자(SDIC) 공급

2010 05 SHARP Electronics, LG디스플레이 공급05 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 선정, 중소기업청01 삼성전자 ECO-Partner 인증 획득

2009 04 ~ 10 SMD <CrePas> 프로젝트 참여, 중대형 TFT-LCD PMIC 개발 05 중국 심천 지사 설립 12 AMOLED DC-DC Converter 개발

2008 05 SONY Green Partner 인증 획득

2007 12 삼성전기 S-Partner 인증 획득 06 부품소재 전문 기업인증 획득, 산업자원부 02 LED BLU driver IC 개발

2006 12 삼성테크윈 S-Partner 인증 획득07 ㈜동운아나텍 설립, ㈜동운인터내셔널에서 분사04 기업부설 연구소 설립03 삼성테크윈, LG이노텍, 삼성전기, 팬택, MCNEX, Compal에 AF Driver IC 공급

2005 12 LG전자 Green Partner 인증 획득 10 ISO 9001;2000 / ISO14001;2004 인증 획득 

2004 06 LG전자 공급

2003 08 USB Transceiver IC 개발

1998 05 반도체 수출입의 전문/대형화 법인 “㈜동운인터내셔널”로 재설립

1987 09 반도체 수출입 전문 무역회사 “동운상사” 설립


CEO 인사말

대표이사 김동철 


동운아나텍에 많은 관심과 사랑을 보내주시는 여러분께 진심으로 감사드립니다.

Analog 반도체 분야에서 세계 최고가 되겠습니다.

㈜동운아나텍은 반도체 시장에서의 중심 허브 역할을 해왔던 지난 20년 동안의

영업노하우와 업계 네트워크를 바탕으로 2006년 7월 1일부로 ㈜동운인터내셔널에서

분사하였습니다.

고객니즈에 정확히 부합하는 제품을 개발, 생산, 판매를 목표로 세계 초우량 Analog 반도체

업체가 되기 위해 끊임없는 개선과 혁신을 통해 성장의 발판을 착실히 다져가고 있습니다.

고객 여러분의 뜨거운 성원과 당사 임직원들의 불철주야 기술개발 노력의 결과,

신생업체로서는 진입장벽이 높은 국내외 주요 휴대폰 업체에 당사 제품이 대량으로

공급되고 있음을 큰 자부심으로 여기고 있습니다.

항상 고객 여러분의 말씀에 귀기울이는 시장 친화형 기업으로서, 국내에서 취약한 Analog

반도체 분야에서 세계 최고가 되기 위해 최선의 노력을 다하겠습니다. 항상 지켜봐 주시고

격려해 주시기 바랍니다.


글로벌 네트워크


품질 정책, 인증현황

품질방침

㈜동운아나텍은 반도체 개발 및 생산 판매 업체로서 관련 산업의 업무 효율성 향상 및 안전성 확보를 위하여 부적합 예방과 엄격한 품질관리를 통한 고객 만족의 실현을 품질목표로 세우고 이의 실천을 위해 다음과 같이 품질 방침을 선언합니다.


환경방침

㈜동운아나텍의 환경방침은 쾌적한 업무환경조성, 환경경영시스템준수, 환경친화적 자원의 대체화로 축적된 기술과 우수한 인력을 기반으로 당사의 활동, 제품 및 서비스에 이르기까지 환경 경영 체제를 구축함으로써 환경 보존에 기여하는 선도적 기업이 되겠습니다.

분쟁광물 정책

㈜ 동운아나텍은 국제적인 이슈인 분쟁광물 규제와 관련하여 CFM

(Conflict-Free Mineral Policy) 제품사용에 대한 정책을 준수합니다


- 분쟁광물이란 콩고 및 주변국가에서 불법 채굴 된 4대 광물(주석, 탄탈륨, 텅스텐, 금)을 지칭합니다. 해당 분쟁광물의 거래를 통해 얻은 이익이 반군세력의 군 자금으로 유입되어 민간인 살상 및 강제노동, 여성학대 등의 악순환이 발생하고 있습니다. 따라서 분쟁광물의 사용 규제를 위하여 미 의회는 2010년 도트-프랭크 금융규제개혁법안은 재정하여, 미국 상장기업은 분쟁광물의 사용현황을 미국 증권거래위원회(SEC)에 보고하여야 합니다.


동운아나텍은 국제적인 이슈인 분쟁광물 규제와 관련하여 아래의 내용을 준수하겠습니다.


• 동운아나텍은 분쟁지역에서 생산하는 분쟁광물을 사용하지 않겠습니다.

• 동운아나텍은 분쟁광물 사용여부를 확인하기 위하여 당사의 국내외 협력회사들에게 관련 정보를 요청 및 수집 할 것이며, 이를 근거로 분쟁광물 사용보고 질의서를 작성하겠습니다.

• 동운아나텍은 당사의 공급망 내 분쟁광물이 구매된 모든 제련소들의 명칭 및 위치를 파악하기 위해 노력을 기울이겠습니다.

• 동운아나텍은 분쟁광물과 관련하여 고객의 요청이 있을 경우 적시에 제공할 것이며 필요한 모든 협조를 다하겠습니다.


인증현황


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(108320) 실리콘웍스 - (5)



공시자료


뉴스


뉴스내용

- OLED 효과 확인 -

애널리스트는 실리콘웍스에 대해 

1)LG디스플레이 OLED 모바일 패널 및 OLED TV 패널 출하대수가 증가하며 구동칩 매출 증가 및 가파른 수익성 상승 전망 

2) OLED 매출은 전사 매출 대비 OLED 비중은 42%까지 상승할 전망 

3)가장 가파른 비용 상승 있었던 2018년 1분기 및 4분기 당시의 매출원가율 77% 가정해도 OLED 비중 증가에 따른 수익성 상승 효과가 더욱 클 것으로 판단. 향후 OLED 비중 확대에 따른 실적 추정치 상향 여력 높다는 것 역시 긍정적."이라고 분석


LG계열 반도체 팹리스 회사인 실리콘웍스(108320)에 대해 LG디스플레이의 북미 고객사향(向) 유기발광다이오드(OLED) 모바일 패널 공급이 본격적으로 시작되고 OLED TV 패널 출하도 증가하면서 성장세를 보일 것으로 전망.

실리콘웍스의 올해 1분기 매출이 전년 동기 대비 9% 증가한 1926억원, 같은 기간 영업이익은 114% 늘어난 38억원을 기록하며 성장세를 이어갈 것으로 예상.

TV와 모바일 모두 전통적 비수기임에도 OLED 모바일 매출이 미미했던 지난해 1분기와 달리 LG디스플레이 및 중국 패널메이커향 OLED칩 공급이 증가하면서 실적 성장을 견인할 것이란 분석.

“LG디스플레이의 OLED 모바일 패널 및 OLED TV 패널 출하 대수가 전년 대비 각각 105%, 66% 증가하며 구동칩 매출 증가 및 가파른 수익성 상승이 전망된다.”

“여기에 OLED 매출이 전년 대비 42% 증가하며 전사 매출 대비 OLED 비중은 42%까지 늘어날 것.”


"LG, 中공장 지연되나 전체 출하량 증가"

LG계열 반도체 팹리스 회사인 실리콘웍스(108320)가 LG디스플레이의 중국 광저우 유기발광다이오드(OLED) 신공장 가동 지연 등 실적 감소가 예상된다고 분석.

다만 아이폰의 전 신제품에 LG디스플레이 패널이 채택될 것으로 전망되는 점 등은 긍정적 요인.

신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19) 사태로 LG디스플레이의 광저우 OLED 신공장 가동이 올 2분기로 지연됐다. LCD TV 패널 생산량이 예상 대비 축소돼 1분기 매출 전망치도 약 4% 감소한 1828억원이 되는 등 실적 감소가 예상된다. 이에 따라 실리콘웍스의 1분기 실적도 타격을 입을 것이란 전망.

그러나 올 전체로 봤을 때 LG디스플레이의 OLED 패널 출하량이 증가해 실리콘웍스도 전년 대비 콘 폭의 성장세가 기대.

“올 하반기 출시 예정인 아이폰 신제품에 LG디스플레이의 OLED 패널이 채택될 예정이다.”

 “플렉서블(Flexible) OLED 패널 수요 중 20%인 2000만대도 LG디스플레이에서 공급할 예정.”

 “2020년 예상 실적을 기준으로 한 주가수익비율(PER)이 8.9배에 불과해 추가 하락폭은 제한적일 것으로 판단하고 있다” 분석.


반도체·디스플레이 부품 업체 실리콘웍스가 올해 사상 최대 실적을 기록할 것으로 전망.

"올해 LG디스플레이의 OLED TV 패널과 애플 아이폰의 P-OLED 패널 출하량 증가로 실리콘웍스 실적도 큰 폭으로 성장할 전망"

실리콘웍스 올해 매출과 영업이익 예상치를 각각 9561억원, 728억원으로 제시.

 "LG디스플레이의 중국 광저우 8.5세대 OLED TV 공장이 이달부터 본격적으로 가동되면서 올해 OLED 패널 출하량이 지난해보다 72% 늘어난 550만대에 이를 것"

"올해 하반기 출시 예정인 신형 아이폰도 모두 OLED 패널을 채택할 것으로 예상되는 등 실리콘웍스 실적 개선에는 전혀 무리가 없다는 판단."

 "LG디스플레이의 7세대와 8세대 LCD 공장 가동 중단으로 LCD TV 패널에 쓰이는 T-Con, DDI 매출 감소는 불가피하지만, 중국 디스플레이 업체 BOE와 CSOT로의 물량 증가가 이를 일부 상쇄할 것으로 예상된다"


실리콘웍스 실적분석


실리콘웍스 현재주가


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(108320) 실리콘웍스 - (3)


동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있으며 LG그룹은 70개의 국내계열회사를 가지고 있음.

동사는 Display Panel을 구동하는 핵심부품인 System IC(패널구동 IC) 제품을 디스플레이 제조기업(LG디스플레이 등)에 제조 및 판매함.

기존 LCD 주력시장인 대형 TV, 모바일 제품은 물론 자동차 디스플레이 등 신규 사업으로 영역 확장 중.


제품소개

Mobile Solution

Mobile DDI/TDDI

Mobile DDI는 Driver-IC, T-Con, Power Management IC 기능 3가지가 통합된 SoC 제품으로 Smartphone 뿐만아니라 Smartwatch, VR와 같은 Wearable Device까지 적용 어플리케이션이 확대되고 있습니다.


최근에는 In-cell Touch 기술의 확대에 따라 Mobile DDI 형태의 SoC에 Touch 기능까지 지원하는 TDDI(Touch embedded DDI) 형태로 빠르게 전개되고 있습니다. 이를 통해 기존의 Add-on Touch 대비 One-chip화 및 모듈 공정에서의 터치 센서 통합으로 보다 얇은 두께 및 Cost 경쟁력을 확보할 수 있게 되었습니다.


이러한 Mobile DDI 기술은 LCD향 Smartphone에는 물론 향후에는 OLED향 Smartphone에도 채용율이 빠르게 확대될 전망입니다.


이에 실리콘웍스는 새로운 기술트랜드에 발빠르게 대응하여 국내는 물론 해외 유수고객들을 대상으로 고해상도의 OLED 제품군을 공급하기 시작했으며, 향후 몇년간 시장을 선도하는 부품업체로 자리매김할 것으로 기대되고 있습니다.


적용 어플리케이션: Smartphone / Smartwatch / VR, AR, MR


On-cell Touch IC

현재의 Mobile 기기는 사용자 Interface를 위한 터치기술이 필수적인 요소가 되고 있습니다. 특히, 디스플레이 화면 사이즈가 증가하고 얇아지면서 다양한 노이즈 저감기술을 포함한 고성능의 정전센서 터치기술이 요구되고 있습니다.


On-cell Touch IC는 이러한 디스플레이 변화에 대응하기 위해 실리콘웍스의 축적된 노이즈 저감 기술을 적용하고, Mobile Application에 적합한 저전력 칩 설계 기술을 접목한 제품입니다. 또한, 정전터치 센싱기술을 응용하여 3D 터치 및 Water 터치 등 다양한 사용자 Interface에 맞는 터치솔루션을 제공하고 있습니다.


미래의 Mobile 디스플레이 기술은 폴더블 및 화면사이즈 증가로 빠르게 변화될 전망입니다. 이에 실리콘웍스는 지속적인 기술개발을 통해 Active Pen 터치 및 On-cell 터치 기술을 확대하고 다양한 제품 Line-up을 통해 향후 모바일 터치 기술을 선도하는 역할을 맡게될 것입니다.


적용 어플리케이션 : Smartphone/ Tablet


Automotive Solution

Driver-IC

Automotive Display에도 Driver-IC기술은 적용되고 있으며, 최근에는 LCD뿐만 아니라 OLED Panel 에도 채용이 증가하고 있습니다.


Automotive Display에 적용되는 Driver-IC는 COF(Chip-On-Film) 또는 COG(Chip-On-Glass) 형태이며, Main Driver-IC인 SD(Source Driver) IC는 T-Con로부터 Intra-Panel Interface를 통해 Data와 제어 신호를 Digital로 받아 그에 적합한 Analog 신호를 생성하여 LCD, OLED Panel에 전송해 주는 IC입니다.


OLED Driver-IC Panel의 display uniformity를 보상하기 위해서 고정밀 센싱회로를 내장하고 있는 Driver IC 입니다.

TDDI

자동차 디스플레이에도 최근 터치 기능이 강화되면서 고성능의 Touch IC 기술이 채용이 확대되고 있는 상황입니다.


당사는 가장 Advanced된 Touch 기술인 TDDI기술을 Mobile에 이어 Automotive Display분야에까지 확대 적용하고 있습니다.


T-Con/Video Processor/One chip

Automotive Display에도 T-Con 기술은 적용되고 있으며, 최근에는 LCD뿐만 아니라 OLED Panel 에도 채용이 증가하고 있습니다.


주요 기술로는 다음과 같은 것이 있습니다.


화질관련 Video Process 기술 (Scaler, Local Dimming, HDR, RGBW, White Balnace, Dither 등 화질처리 알고리즘 적용)

Panel을 구동시키기 위한 T-Con 기술

Telltale 기술 (방향 지시등, 위험표시등을 LCD 화면에 나타내는 기술)

자동차 Safety 관련 기술 (ISO26262 적용)


Power Management IC

Automotive Display용 Power Management IC는 AEC-Q100 인증을 획득하여 높은 신뢰성을 바탕으로 자동차의 각종 디스플레이 패널에서 사용되는 Source Driver-IC, Gate Driver-IC, LED BLU 등에 적합한 전압을 제공하는 IC입니다.


Power Management IC는 승압형 부스트 변환기와 반전/비반전 전하 펌프로 구성되어 있으며, 과열 방지 및 과전류 방지 등 보호기능이 내장되어있어 비정상적인 조건에서 부품이 손상되는 것을 방지합니다.


Sensor ROIC

오늘날의 자동차는 단순한 기계장치의 조합이 아닌 전장시스템의 집합체로 변신하고 있습니다. 30년 전 자동차에서 전자부품이 차지하는 비중이 전체 차량가격의 1%에도 미치지 못했으나 현재는 20~30%가량 수준에 달하고 있습니다. 자동차에 대한 신뢰성, 안전 등에 대한 중요성의 부각과 사용자의 첨단기능 요구 증가 속에서 전자제어시스템(반도체) 적용이 지속적으로 확대되고 있는 추세입니다. 자동차 반도체는 안전과 직결되기 때문에 고도의 신뢰성과 내구성이 요구되는 등 진입장벽이 높은 고부가가치 시장이라고 할 수 있습니다.

APS(Accelerator Pedal Sensor) IC: 엑셀 페달의 위치를 인식하여 해당 위치에 비례하는 전압을 출력하고, 출력 전압은 차량의 속도를 제어하는 정보로 이용됩니다. 또한 차량 환경 하에서 각종 고장 모드에 대한 안전 기능을 제공하기도 합니다. 당사는 자동차 반도체의 신뢰성 규격인 AEC-Q100 인증을 획득하고 제품 공급 중에 있습니다.

LWS(Line Wearing Sensor) IC: 브레이크 라이닝의 마모 정도를 감지하여 전압의 형태로 출력하고, 차량 환경 하에서 각종 고장 모드에 대한 안전 기능을 제공하는 IC입니다. 당사는 자동차 반도체의 신뢰성 규격인 AEC-Q100 인증을 획득하고 제품 공급 중에 있습니다.

BPS(Brake Pedal Sensor) IC는 브레이크 페달이 밟혔는지를 감지하여, 브레이크 등의 점등 제어 신호를 출력하고, 차량 환경 하에서 각종 고장 모드에 대한 안전 기능을 제공하는 IC입니다. 당사는 자동차 반도체의 신뢰성 규격인 AEC-Q100 인증을 획득하고 제품 공급 중에 있습니다.


BMS IC

리튬 이온 배터리 관리 시스템 IC인 Balancing & Monitoring IC는 저비용의 BOM 비용과 작은 form factor를 가능하게하는 통합 시스템을 제공하며, 하이브리드 전기 자동차 (HEVs), 플러그인 하이브리드 전기 자동차 (PHEVs), 순수 전기 자동차 (BEVs)와 같은 고신뢰성이 필요한 오토모티브 응용에 적합하게 설계되었습니다.


이 제품은 전용 정밀 16 비트 ADC를 통해 3 ~ 8 셀의 전압을 모니터링 할 수 있으며, 균일하지 않는 용량을 가진 각 셀 전압의 균형을 셀 사이의 내부 또는 외부 저항을 이용해 맞출 수 있으며, 추가 셀 온도 모니터링 및 프로그램을 가능하게 하기 위해 10-GPIO 포트는 물론 8- 아날로그 보조 아날로그 입력 기능이 포함되어 있습니다. 또한 과전압, 저전압, 과열 및 기타 오류와 같은 여러 오류 조건을 모니터링 및 감지하고 두 개의 독립적인 통신 채널을 통해 마스터에 보고 할 수 있습니다.


이 두 개의 CAN 및 데이지 체인은 ASIL C 등급 이상의 기능 안전 요구 사항을 충족시키는데 도움이 됩니다.


Rear-side LED Lamp Driver-IC

본 LED Lamp Driver-IC는 STOP 램프, TAIL 램프, 방향 지시 램프, 후진 램프로 이루어져 있는 자동차의 후방 램프를 구동하는 IC입니다. DC-DC 컨버터의 외장 파워 FET와 내장되어 있는 8 채널 선형 레귤레이터의 n- 채널 FET를 동시에 제어 할 수 있으며, 각 채널의 전류를 최대 200mA까지 동시에 구동 할 수 있습니다.


채널 전류를 조정하는 방법은 2가지가 있습니다. 첫 번째 방법은 개별 채널의 PWM 듀티 설정하기 위하여 내장되어 있는 프로그램 가능한 메모리를 이용하는 것이며, 이 방법은 채널 전류가 외부 회로 부품에 의해 수정되지 않기 때문에 목표 LED 전류 조정을 위한 개발 시간을 크게 단축 할 수 있습니다. 두 번째 방법은 채널 전류를 외부 전류 감지 저항에 의해 조정하는 것입니다.


LED연결이 open 또는 short가 되는 비정상적인 상태를 채널별로 감지하며, 이 때 IC는 보호 상태가 되며 그 상태를 외부로 알려 주는 출력 pin을 통하여 비정상 상태를 경고합니다.


또한, 8 채널 선형 레귤레이터의 턴온 시간은 내장되어 있는 프로그램 가능한 메모리를 통하여 delay를 조절할 수 있습니다. 이를 통하여, 별도의 MCU 없이 채널의 순차적 점등을 손쉽게 구현이 가능합니다.


본 IC는 어플리케이션 상황에 따라, 전방 램프의 주간 주행 램프 (DRL), 안개 램프 및 방향 지시 램프에도 적용될 수 있습니다.


Interior LED Lamp Driver-IC

Interior LED Lamp Driver-IC는 최대 350mA까지 프로그램 가능한 전류를 가지는 1 채널 선형 LED 드라이버로, 고휘도 LED 어레이를 구동할 수 있습니다. 인에이블 입력에 의해 출력이 제어되므로 이를 이용해 PWM 제어를 할 수 있습니다. 내장된 온도 모니터를 이용해 IC 온도가 열 임계 값을 초과하면 LED 구동 전류를 감소시키는 기능이 있으며, 외부 저항을 통해 온도 임계 값을 프로그래밍 할 수도 있습니다. 외부 shunt 저항을 사용하여 IC 패키지에서 발생하는 열을 외부 저항으로 배분하는 발열 관리 기능이 있습니다. 그리고, SS 핀에 연결되는 외부 커패시터 CSS에 의해 채널의 턴온 타이밍을 제어할 수 있는 페이드-인 기능이 있습니다.


Domestic 1st ISO26262 certified

AEC-Q100 qualification


Home Appliance & ESS Solution

HMI Microcontroller

ARM 32bit Cortex-M3 기반의 마이크로콘트롤러 제품으로 ARM의 범용 개발 환경을 적용하여 신속한 개발이 가능합니다.


내장된 Flash Memory와 Analog IP 를 사용하여 (On-Chip Oscillator, ADC, DAC, Power-on Reset) 최소한의 BOM으로 시스템 구성이 가능하고 직렬통신과 PWM IP를 지원하여 다양한 디바이스 제어가(센서/Wifi/LED/스위치/모터) 가능합니다.


ESS BMIC

태양광, 풍력 등의 신재생 에너지를 미리 저장했다가 필요한 시간대에 사용하기 위한 에너지 저장 시스템으로써, 피크 수요 시점에 전력을 공급하거나 돌발적인 정전 시에 안정적으로 전력을 공급 하여 효율적 전력 관리를 할 수 있도록 한다.


에너지 저장을 위하여 주로 리튬 이차 전지가 사용되며, 이를 효율적으로 관리하기 위한 제어 장치가 필요하다.


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