반응형

코스닥 38개사 상폐 (상장폐지) 수순

2년 연속 상폐 사유 발생 14개사
3년 연속 상폐 사유 종목 6개사
신규 상폐 사유 발생 기업 18개사

 한국거래소 코스닥시장본부는 지난달 31일까지 접수된 2021사업연도 12월 결산법인 사업보고서를 심사한 결과 상장폐지 사유 발생 38개사 등을 시장 조치했다.

거래소에 따르면 12월 결산법인 총 1524개사 중 외국법인 21개사를 제외한 1503개사가 사업보고서 심사대상에 올랐으며 이중 상장폐지 사유 발생이 38개사, 관리종목 신규지정 24개사와 지정해제 20개사 등이 시장조치됐다.

상장폐지 사유에 해당하는 법인 중 신규로 상장폐지 사유가 발생한 18개사는 상장폐지에 대한 통지를 받은 날부터 15영업일 이내에 이의 신청을 할 수 있으며 이의신청을 하는 경우 차기 사업보고서 법정제출기한의 다음날부터 10일 즉, 오는 2023년 4월10일까지 개선기간이 부여된다.

해당되는 기업은 △인트로메딕(150840) △베스파(299910) △지나인제약(078650) △바른전자(064520) △휴먼엔(032860) △에스맥(097780) △지티지웰니스(219750) △휴센텍(215090) △피에이치씨(057880) △오성첨단소재(052420) △시스웍(269620) △연이비앤티(090740) △이즈미디어(181340) △한송네오텍(226440) △에디슨EV(136510) △포인트모바일(318020) △CNT85(056730) △코센(009730) 등이다.

2년 연속 상장폐지 사유가 발생한 14개사는 지난 2020사업연도 감사의견 상장폐지 사유와 병합해 올해 기업심사위원회를 개최, 상장폐지 여부를 심의·의결할 예정이다. 3년 연속에 해당되는 6개사는 이미 상장폐지가 결정된 바 있으므로 추가적인 상장폐지 절차는 진행되지 않는다.

관리종목 지정의 경우 총 24개사가 관리종목으로 신규 지정됐고 20개사는 지정해제됐다. 거래소 측은 “관리종목 신규 지정 법인은 전년 21개사 대비 소폭 증가했지만 지정해제 법인은 14개사에서 20개사로 대폭 증가했다”고 설명했다.

한편 투자주의 환기종목에는 총 31개사가 내부회계 관리제도 비적정 사유로 투자주의 종목으로 신규지정됐으며 20개사는 내부회계관리 제도 비적정 사유를 해소해 지정 해제됐다. 이에 따라 11개사가 순증가했으며 이는 전년도 7개사 대비 증가한 수치다.

 

반응형
반응형

(Bank Of America 뱅크오브 아메리카) BoA “내년 ‘금리 인상 충격’ 온다…현금 보유 늘려야”

뱅크오브아메리카(BoA)가 내년 미국 연방준비제도(Fed)가 기준금리를 인상할 가능성이 크다고 전망하며, 투자자들에게 현금 보유 비중을 늘리라고 조언했다.

22일(현지시각) 블룸버그에 따르면 BoA는 이날 투자자들에게 발송한 보고서를 통해 지난해 ‘저성장 충격’과 올해 ‘인플레이션 충격’에 이어 내년에는 ‘금리 인상 충격’이 닥칠 수 있다고 전망했다. 이에 따라 인플레이션과 금리 인상이 겹쳐 자산 가격의 변동성이 커질 수 있다며, 현금을 보유하는데 집중해야 한다고 강조했다.

보고서를 작성한 마이클 하트넷 BoA 투자 전략가는 “내년에는 자산의 방어가 중요한 화두가 될 것”이라며 “변동성 지수나 석유, 에너지, 미국 달러화, 실물 자산 등이 매력적인 투자 대상”이라고 조언했다.

이는 내년에도 증시가 상승세를 보일 것이라고 전망한 골드만삭스와 JP모건 등 다른 월가 투자은행(IB)의 견해와 상반된 것이다. 골드만삭스의 데이비드 코스틴 애널리스트는 최근 발간한 보고서를 통해 “내년에는 코로나 바이러스 감염증 사태의 충격을 벗어나 경제가 정상화되면서 증시가 완만한 상승세를 이어갈 것”이라고 전망한 바 있다.

BoA는 또 올 들어 가격이 급등한 기술주와 암호화폐 등에 대해서는 ‘팻 테일(fat tail) 리스크’가 있다고 분석했다. 팻 테일 리스크란 예측하기가 쉽지 않지만, 극심한 충격과 혼란을 불러올 만한 위험을 뜻한다. 내년에 기술주와 암호화폐 등의 변동성이 커지고 가격이 크게 흔들릴 수 있다는 경고로 풀이된다.

반응형
반응형

증권사 20곳 중 13곳 "한은, 추가 금리인상 11월 유력"

두 번째 인상 10월 가능성 3곳…내년 1분기 전망 4곳

한국은행 통화정책방향 기자간담회
이주열 한국은행 총재가 26일 서울 중구 한국은행에서 열린 통화정책방향 기자간담회에서 발언하고 있다. 

한국은행이 지난 26일 기준금리를 전격 0.25%포인트 인상하면서 이제 추가 인상에도 관심이 쏠리고 있다.

이주열 한국은행 총재가 "누적된 금융불균형을 완화해야 한다는 필요성 때문에 첫발을 뗀 것"이라고 추가 금리 인상 가능성을 시사하면서 두 번째 인상 시기가 관심사다.

국내 증권사 중 절반 이상은 오는 11월 열리는 한국은행의 금융통화위원회 회의에서 추가 인상이 있을 것으로 전망했다.

28일 금융투자업계에 따르면 한은의 기준금리 인상 관련 리포트를 낸 증권사 20곳 가운데 연내에 두 번째 인상을 전망한 증권사는 모두 16곳에 달했다.

올해 금융통화위원회 회의는 10월과 11월 두 차례 남아있다.

16곳 중 11월에 추가 인상을 예상한 증권사는 13곳으로, 10월을 전망한 증권사 3곳보다 압도적으로 많았다.

미래에셋·NH·삼성·메리츠·키움·한화·교보·신영·하이·IBK·유진·DB·KTB 등이 모두 11월을 두 번째 'D-Day'로 내다봤다.

이들 증권사는 한국은행의 통화정책이 금융불균형 리스크 대응으로 이동했다는 점과 10월에는 이번 금리 인상의 정책효과 등을 지켜볼 필요가 있다는 점 등을 이유로 들었다.

10월에 추가 인상이 이뤄질 것으로 본 증권사는 신한·하나·이베스트투자증권 등 3곳이었다.

한은이 금융불균형에 대해 '선제적 조치'에 나설 수 있고 코로나19 확산에도 실물 경기가 받는 부정적 영향력이 과거보다 줄어들었다는 점 등이 이유였다.

두 번째 인상을 내년 1분기로 예상한 증권사는 한국투자·KB·대신·SK증권 등 4곳이었다. 내년 1분기에는 1월과 2월 금통위가 예정돼 있다.

이들 증권사는 코로나19 상황과 정책 효과 등을 살피며 올해보다는 내년 초 추가 인상 가능성이 더 큰 것으로 전망했다.

한화투자증권과 DB금융투자는 올해 11월과 함께 내년 1분기에도 추가 인상이 있을 것으로 내다봤다.

앞서 지난 7월 금통위 이후 관련 보고서를 낸 증권사 19곳 가운데 첫 금리 인상을 10월로 예상한 증권사는 11곳으로 가장 많았다. 8월 인상을 점쳤던 증권사는 하나·키움·대신·신영·하이·KTB 등 6곳이었다.

[표] 증권사별 기준금리 올해 인상 전망 시기

※ 각 증권사(1분기 자기자본순)

 

반응형
반응형

(232680) 라온테크 - (2) [대표이사 인터뷰] 

국내 유일 반도체 진공로봇사 라온테크, 국내 S사 두 곳 모두 고객사로

<자막원문>

한: 오늘 ‘라온테크’ 김원경 대표님 모시고 반도체 진공 로봇에 대한 얘기를 해보도록 하겠습니다. 대표님 안녕하세요.

김: 반갑습니다. 라온테크 김원경입니다. 좋은 자리 불러주셔서 감사합니다.

한: 나와주셔서 저희가 고맙죠. 진공 로봇이라고 얘기를 제가 했는데. 조금 뒤에 이야기하고. 일단 라온테크는 설립이 언제 됐습니까?

김: 저희는 설립을 2000년에 했습니다. 제가 그전에 대기업에서 로봇을 10년 정도 개발했었고.

한: 전공도 그쪽을 하셨어요?

김: 전공도 기계공학 쪽을 했었고 로봇에 대해서 굉장히 관심이 많아서 10년 동안 했었고요. 창업을 한 후에는 주로 개발 로봇에 포커스를 맞춘 건 주로 그 당시에 뜨고 있었던 산업이 반도체·디스플레이였기 때문에. 반도체·디스플레이 로봇에 집중을 했고. 최근에는 제약·바이오 관련 로봇으로 확장하고 있습니다.

한: 반도체·디스플레이라고 얘기하셨고. 많은 매출이 반도체 쪽에서 나온다고 제가 얘기는 들었는데. 저희가 화면에 이제 영상이 나갈 텐데. 라온테크의 로봇에 대해서 설명을 한번 해주시죠. 우리가 반도체 팹에 들어가면 머리 위로 OHT(Overhead Hoist Transfer)라는 게 날아다니고 각 장비별로 EFEM 앞으로 FOUP(Front Opening Unified Pod)이라고 합니까? FOUP을 떨어트려 주면 그 FOUP을 잡는 것부터 라온테크의 주력 제품들이지 않습니까?

김: 맞습니다.

한: 그 뒤에 프로세스가 어떻게 됩니까?

김: 주로 OHT에서 웨이퍼가 25장이 들어 있는 FOUP을 떨어트려 주죠. 그러면 EFEM이라는 장비가 FOUP을 받아서 그 안에 대기환경에서 웨이퍼를 이송할 수 있는 로봇이 있어요. 로봇이 FOUP에서 웨이퍼를 꺼내서 얼라인(Align)이라는 걸 해주고. 그래서 위치를 잡아준 다음에 다시 뒤에 넣어주게 됩니다. 뒤라는 것은 바로 거기가 ‘로드락(Loadlock)’이라고 불리는 부분인데. 로드락은 대기환경에서 진공환경으로 스위칭해주는 역할을 하고 그다음에 로드락 뒤에 보면 진공 챔버가 있고 그 안에 진공 로봇이 있습니다. 그 로봇이 EFEM 등록된 웨이퍼를 받아서 프로세스 챔버. 프로세스는 주로 메탈, CVD, 에칭, 확산. 이런걸 할 수 있는 프로세스 챔버에 넣어주는 역할을 하는 거죠. 그래서 그 섹터에서 진공 로봇과 이송 모듈(Transfer Module)은 엄청나게 중요한 역할을 하죠. 장비에서도 정중앙에 있게 되고. 진공 로봇과 이송 모듈(Transfer Module)의 의해서 반도체 장비 전체의 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 모듈이 되겠습니다.

한: 챔버라고 얘기하면 우리가 웨이퍼가 가공되는, 저희끼리의 표현은 “진공을 잡을 수 있는 밥솥”이라고 얘기를 많이 하는데. 우리가 지금 영화에서 보면 우주선에 들어올 때도, 맞는지는 모르겠는데 대기상태와 진공상태로 전환하는 중간 과정이 있지 않습니까?

김: 그렇습니다.

한: 그걸 얘기하시는 거죠?

김: 그걸 로드락이라고 합니다.

한: 진공으로 가기 위한 과정. 가고 나면 진공으로 가야 되는데. 진공 상태에서 로봇을 만드는 게 어렵습니까? 진공 상태에서 움직이는 로봇을 만드는 게 어렵습니까?

김: 진공 로봇을 공급하기 위해서는 시장 장벽과 기술 장벽이 필요로 한데. 아까 말씀드렸듯이 시장 장벽은 굉장히 중요하기 때문에 섣불리 바꾸려고 하지 않는, 신뢰성이 검증되지 않은 걸 안 쓰려고 하는 것이 시장 장벽이고. 기술적으로는 큰 차이가 있습니다. 대기환경 로봇과 진공 로봇은. 대기환경 로봇은 내가 원하는 구동을 하기 위해서 모터라든가 이런 걸 아무 데나 붙일 수 있어요. 문제없이 작동하니까. 근데 진공환경 로봇은 프로세스 챔버의 온도가 기본적으로 온도가 200~700도 그다음에 진공도는 10의 마이너스 5승 토르. 대기환경을 벗어나는 게 되죠. 이런 환경이 되는데 거기에 만약에 어떤 구동부가 있다. 모터라든가 있다고 하면 그걸로 인해서 끊임없이 파티클이 발생해서 진공 잡기도 어렵고 파티클 때문에 프로세스를 할 수가 없어요.

한: 먼지가 발생하니까 거기서.

김: 진공 로봇은 그래서 어떤 걸 쓰냐면 진공 챔버 바깥에서 구동을 하게 됩니다.

한: 모터를 밖에다가 달아놓는다.

김: 그것도 모터가 하나가 아니라 최소 4개. 최근에 저희들이 개발한 것은 7개까지. 7축짜리 로봇을 바깥에서 구동을 해서 진공 챔버 내부로 동력을 전달하고 그 후에 진공 챔버 내부에서 오리지널하게 메커니즘만 가지고 4축, 7축을 구현하는 이런 구조로 되어 있어요. 그래서 상당히 기술적으로 난도가 높다.

한: 우리가 팔목을 움직이려면 여기에 모터가 달려있어야 되는데. 여기에 모터가 안 달려있고 밑에 어딘가에 달려있고 이걸 움직이게 한다는 거죠?

김: 그렇죠.

한: 기술적으로 뭔가 있는 겁니까? 기어 같은 게 중간에 달려있는 거예요?

김: 중간에 여러 가지 전달하는 메커니즘으로는 링크. 링크와 중간에 기어박스도 있고 그렇게 되어 있는데. 구현하는 것들이 굉장히 어렵고 저희들이 그래서 7축 모터에 대해서는 구동 메커니즘에 대해서도 3개 이상의 특허를 가지고 있습니다.

한: 대표님께서 말씀하시기 불편하실까봐 제가 말씀을 드리면. 지금 진공 로봇 쪽에서 이렇게 상용화를 한 국내 회사는 없는 걸로 저는 알고 있고. 라온테크 말고는 없는 걸로 알고 있고. 해외에서는 일본의 ULVAC이라는 회사가 하고 있고 미국의 Brooks라는 회사가 하고 있는데. 기존에는 그 회사들이 잘하고 있었기 때문에 시장에 침투하기 어려웠다는 얘기로 아까 저는 받아들였는데. 그걸 이제 결국에는 뚫어낸 것이 여러 가지 기술력이라든지 경쟁력이지 않겠습니까? 어떤 경쟁력이 있습니까? 빠르고 정확하고 이런 여러 가지 기술이 들어갈 것 같긴 한데.

김: 일반적으로 표준 타입. 4축짜리 진공 로봇을 만드는 것은 그것도 나름대로 어렵긴 하지만 그것 같은 경우에는 저희들이 특별하게, 아까 말씀드렸던 두 회사보다 뛰어나다고 말씀드릴 수는 없는 상황이고. 최근에는 고객과 시장에서 요구하는 것은 뭐냐하면 생산성을 높이기 위해서 웨이퍼를 보통 두 장씩 프로세스 챔버에 넣는 것을 요청하고 있어요. 그래서 기존 같은 경우에는 어떤 식이였냐면 암 하나에 브릿지드된 포크(fork)를 써서 이렇게 갖다 놓으면 두 장을 갖다 놓을 수 있죠. 근데 그렇게 되면 요새는 디자인들이 타이트해지면서 왼쪽과 오른쪽을 정확하게 갖다 놓는 걸 요청하고 있어요.

한: 정확하게 갖다 놓아야 된다.

김: 브릿지드 암을 갖다 놓으면 항상 문제점이 되는 것이 뭐냐하면 왼쪽과 오른쪽이 정확하지 않죠. 또 갖다 놓을 때 정확한 위치를 센터링 해줘야 되는데 투스텝을 거쳐서 하게 되는 거죠. 그래서 시장에서 요구하는 건 “Individual control robot arm을 요청한다” 이것은 뭐냐하면 암이 하나가 아니라 암을 아예 두 개를 만들고 별도로 움직이면서 좌우가 개별적으로 움직일 수 있는 이런 구조로 되어있는 걸 요청했어요. 그래서 이런 형태의 로봇을 만드는 데 있어서 아까 말씀드렸던 그런 회사들이 저희보다 먼저 시장에 진입을 했었고. 저희들이 물론 저희가 후발주자였긴 하지만 저희들이 가지고 있는 독특한 메커니즘과 특허를 통해서 저희 제품이 아까 그런 비교에 있어서 정밀도라든가 생산성 그다음에 라인이 돌아갔을 때 신뢰성. 모든 부분에서 저희들이 우수하다고 평가받아서 저희 제품으로 최근에 국내에 있는 두 개의 엔드 유저(최종 소비자)와 해외에 있는 칩메이커도 저희 제품을 채용하고 있는 상태입니다.

한: 원래 지금 국내에 엔드 고객사 하나였던 걸로 저는 알고 있는데. 그게 이제 두 개가 됐다는 얘기인 거죠?

김: 네. 저희들이 2018년까지는 국내에 있는 반도체 메이커 한 군데에서만 계속 엔드 유저로 사용하고 있었고. 저희들이 2017년부터 새로운 반도체 회사한테 데모를 많이 했어요. 데모를 해서 여러 공정 데모를 했었고. 데모를 해서 그 결과로 나온 것이 작년 초부터 양산으로 연계가 됐고 그래서 그게 연계가 되면서 그 회사에서도 저희 제품을 많이 쓰고 있으니까. 다른 장비 회사도 쓰게 됐고 그래서 작년에 굉장히 의미 있게 양산에 안착을 했다고 볼 수 있습니다.

한: 그게 작년 얘기인 거군요. 원래 지금 엔드 고객사라고 하면 반도체 칩을 만드는 회사이고 직접 고객사는 장비 회사인 거죠?

김: 맞습니다.

한: 국내 장비업체하고 거래하는 기업들이 여러 군데가 있겠네요?

김: 국내에 주요 CVD 업체는 전부 다 저희가 거래하고 있는 상태고요. 추가로 확대하고 있는 것은 향후 에칭 장비업체들도 저희가 시도를 하고 있는 상태입니다.

한: 저희가 최근에 세미콘코리아라든지 이렇게 행사에서 온라인 컨퍼런스를 하면 ‘올해는 역대 최대 장비 투자’, ‘글로벌하게 반도체 장비 투자가 예상된다’라고 했고 내년에는 올해보다 더 크게 성장한다고 지금 전망들이 나오고 있거든요. 그러면 지금 결국 반도체 투자가 늘어난다는 얘기는 장비를 많이 사서 셋업을 한다는 얘기로 이해할 수 있는데. 라온테크의 주력 제품들도 어쨌든 챔버가 들어가면 옆에 다 붙는 제품들이니까 굉장히 좋다고 볼 수 있는 겁니까?

김: 맞습니다. 기본적으로 아까 국내 두 회사가 투자를 하게 되면 국내 장비회사들이 오더를 많이 받게 되고. 진공 로봇과 진공 트랜스퍼 모듈을 다 필요로 하니까 저희를 필요로 하는 상태이고 그래서 그걸로 인해서 저희들이 지금 포캐스트와 실질적인 오더를 많이 받은 상태이고요. 그다음에 해외에도 대만과 중국에도 저희 고객사들이 저희 제품을 가지고 그전부터 데모를 많이 했었고 올해부터는 본격적으로 양산으로 넘어가는 단계가 되겠습니다. 그래서 올해부터는 저희들이 엔드 유저로써는 국내 두 개 회사 외에 아까 해외에도 그런 메모리 메이커 또 시스템반도체 메이커 이렇게 다 공급하게 됐습니다.

한: 해외의 메모리 메이커라고 해봤자 사실은 삼성전자와 SK하이닉스를 빼면 마이크론하고 도시바 같은 회사들이 있고 나머지 시스템반도체는 파운드리 같은 데를 말씀하시는 거죠?

김: 네.

한: 지금 코넥스 상장되어 있는 가운데 작년에 코스닥 이전상장 신청서를 접수해놓은 상태이시죠?

김: 맞습니다.

한: 이거 공시된 내용이니까요. 심사를 하고 있는 겁니까?

김: 저희가 작년 11월 27일에 예비상장 신청서를 제출했고요. 지금은 심사 중에 있고요. 그래서 결과는 곧 나올 걸로 생각하고 있고. 잘 될 거라고 생각하고 있습니다.

한: 상장심사가 통과되면 그때 저희가 기사로 다뤄보는 것으로 하겠고. 제가 보니까 평균 연구개발(R&D) 투자액이 매출액에서 차지하는 비중이 다른 장비회사들보다는 꽤 높은 두 자릿수를 기록하고 있는 것 같던데. 지금 반도체 쪽을 하고 있지만 연구개발(R&D) 쪽으로 새롭게 개발하고 있는 품목이라든지 이런 것들이 있습니까?

김: 그래도 어차피 집중하고 있는 건 현재도 반도체고요. 반도체 차세대에 필요한 새로운 진공 로봇과 이송 모듈 시스템들을 개발하고 있는 투자를 많이 하고 있고. 추가적으로 하고 있는 건 제약·바이오 쪽에, 지금까지 몇 년동안 계속해오고 있었어요. 그래서 제약·바이오에 필요한 주로 앰플 같은 걸 검사하는 장비, 패키징하는 장비.

한: 그것도 진공으로 프로세싱이 되요?

김: 저희가 제약·바이오로 하는 건 진공은 아닌데 환경 자체가 반도체랑 비슷합니다. 클린해야 되고 멸균 환경이여야 되고 여러 가지 인증 같은 걸 거쳐야 되기 때문에. 거기도 진입장벽과 기술을 많이 필요로 하는 상태라서 저희들이 그걸 하고 있고.

한: 거기도 기존에 들어와 있는 기업들이 있습니까?

김: 국내가 아직까지 국산화가 안 되어 있는 분야라고 보시면 될 것 같습니다.

한: 해외 장비들을 많이 쓰고 있나 보죠?

김: 저희는 기본적으로 로봇을 개발하는데 항상 생각하고 있는 건 이게 사람이 할 수 없는 그런 환경이냐. 저희들이 ‘라온(RAON)’이라는 것이 ‘Robot & Automation on Humanity’의 약자이기 때문에. 사람이 할 수 없는 극한 환경에서 할 수 있는 것들. 이런 것들을 추구하고 있기 때문에. 주로 반도체·디스플레이·제약·바이오를 하고 있는 것이 그런 이유입니다.

한: 지금 제가 말씀을 들어보니까 라온테크는 EFEM도 하시고 트랜스퍼 모듈도 하시고 진공이송 로봇(Vacuum Robot). 세 가지를 다 하시는데 EFEM하고 이송 모듈(Transfer Module)을 하는 회사, 국내 회사 중에는 유명한 회사가 싸이맥스 같은 상장 회사들도 있고 진공이송 로봇(Vacuum Robot) 같은 경우는 지금 Brooks나 ULVAC 같은 회사. 뭐 그 회사들은 워낙 큰 회사들이니까 그 장비만 하는 건 아니겠지만 제가 이렇게 봤을 때는 시총이 Brooks가 6조8000억원 이상 되고 ULVAC도 2조6000억원 정도 되고 싸이맥스는 어쨌든 상장되어 있는 회사니까 거기도 2400~2500억원 정도 왔다 갔다 하는 것 같은데. 라온테크가 지금 시총이 700~800억원 정도 되는 거 같아요.

김: 아직은 뭐.

한: 아니 그래도 클 수 있는 룸이 많이 남아있다고 보시는 건가요? 앞으로 장기적으로 봤을 때는 회사가 어떤 방향으로 성장해나갈 것으로 보십니까?

김: 저희는 장기적으로 글로벌 회사를 추구하고 있어요. 저희들이 그래서 예를 들어서 자체적인 진공 로봇이 없으면 글로벌하게 할 수가 없는 상태거든요. 그래서 저희들은 EFEM이나 이쪽보다는 집중하고 있는 것은 진공 로봇과 진공 이송 모듈(Transfer Module) 이것을 해서. 글로벌 회사들하고 경쟁을 해서 아까 말씀드렸듯이 이런 식의 우리가 유니크한 장점을 보이고 그걸로 인해서 고객한테 선택을 받고 또 새로 개발을 해서 시장을 리드하는. 이렇게 해야 아까 말씀드렸듯이 글로벌 회사가 될 수 있다. 글로벌 회사가 되는 건 반도체 칩메이커도 글로벌 회사가 돼야 되겠지만 그 외에 반도체 장비 회사, 세계적으로 유명한 장비 회사들이 많지 않습니까. 그런 회사는 롬을 삽니다 그렇기 때문에 그런 회사에 로봇을 공급해서 글로벌 회사로 키우는 것이 저희 회사의 비전입니다.

한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다.

반응형
반응형

raonrobot

(232680) 라온테크 - (1) 기업소개 & 제품소개

  • 동사는 2000년 3월 설립하여 제조업용 로봇(Robot)과 자동화 시스템(FA)을 개발 공급하고 있는 기업임.
  • 동사는 반도체 및 FPD용 로봇시스템과 일반산업용 로봇 자동화 시스템 제조업을 주요 사업으로 영위하고 있음.
  • 2016년 수원 신축사옥으로의 본사 이전을 통한 경영환경 개선 및 업무효율성 증대를 통해 생산CAPA를 크게 향상시켰으며, 나온테크에서 라온테크로 사명을 변경함.

 

기업소개

CEO 인사말

“Robot & Automation ON Humanity”안녕하십니까?
(주) 라온테크는 2000년 설립하여 로봇과 자동화 분야에서
사람에게 가치있는 로봇과 자동화 시스템을 개발 공급하여 성장하고 있는 회사입니다.

“라온” 이란 즐거운을 의미하는 순 한글로 고객, 주주, 협력사 및 임직원 모두를 즐겁게하는 기술을 지향하는 회사라는 의미입니다.
"RAON" 은 Robot & Automation ON Humanity, Creativity, Intelligence 의 약어로 사람에게 가치를 바탕으로 창조적이고 지능적인 로봇과 자동화 솔루션을 제공하는 것이 회사의 미션입니다.

4차산업혁명으로 모든 사물이 연결되고 빅 데이터와 인공지능에 의하여 혁신적으로 변화하는 미래 사회에는 스마트 팩토리와 로봇은 제조환경을 혁신하여 인류에게 새로운 가치를 제공 할 것입니다. 라온테크는 창립이래 고객에게 창의적 메카니즘, 지능 제어 및 융합 솔루션을 제공할 수 있는 로봇과 자동화 모듈을 개발 공급 하여왔습니다. 이 로봇과 자동화 모듈은 반도체, Display 산업 분야에서 적용되어 제조 혁신에 기여하고 있으며, 최근 영역을 확대하여 제약 과 바이오 분야 로봇 자동화 솔루션으로 다변화하고 있습니다.

과거에도 현재에도 앞으로도 사람에게 가치 있는 로봇과 자동화 솔루션을 제공하기 위하여 창조적인 연구 개발, 지능화된 제조 시스템, 신뢰성 있는 품질과 서비스 시스템을 구축하여 글로벌 경쟁력 있는 회사로 성장하도록 노력하겠습니다. 라온테크가 지속 성장하여 성과를 나누고 즐거울 수 있도록 고객, 협력사 및 임직원 여러분들의 격려와 성원을 부탁 드립니다.

감사합니다.

 

회사연혁

 

VISION

 

 

조직도

 

제품소개

Semiconductor

EFEM

FEATURES

  ⊙ 300mm 웨이퍼 이송 서비스.

  ⊙ 사용자 요구에 따른 맞춤 구성.
  ⊙ 인클로저 압력의 폐쇄 루프 제어
  ⊙ 현장 유지관리 서비스 가능
  ⊙ 세미 스탠다드 준수.
  ⊙ 간편한 레벨링 및 도킹

.

SPECIFICATION

 

Load Port Module

FEATURES

  ⊙ 신뢰성

       500,000 이상의 MCBF

       신뢰성 향상을 위한 공압 액추에이터

  ⊙ 간단한 설치

       볼트 위치 조정 메커니즘 적용

       셀프스텐딩 캐스터 적용, 높이 및 레벨 조정 용이

  ⊙ 유지 보수 용이

        전면에서 유지 보수 가능

        모듈식 부품 설계로 조립 및 분해 시간 단축

  ⊙ 호환성

        다양한 FOUP (Entegris, Shin-Etsu, Miraial) DP WJRDYD RKSMD

        LAN 과 RS232C 명령 제어

        200mm 웨이퍼 솔루션 (어댑터 옵션)

        RFID, E84 통신

  ⊙ N퍼지모듈

      N퍼지 FOUP 및 FDC

      N 퍼지 레시피 가능

 

 Pre Aligner

FEATURES

  ⊙ 웨이퍼 지름 측정 및 파손 검출 기능 보유

   FDC Function

       정렬 횟수

       사용시간

       Aligner 상태

       LAN 통신

  

SPECIFICATION

 

Atmospheric Robot

Dual Arm Robot

FEATURES

   1급 클린룸 환경 준수
  ⊙ 양산라인에서 입증된 모션 컨트롤 기술로 가동 시간 극대화
  ⊙ 최적 구조 설계를 사용하여 최소 중량으로 높은 강성
  ⊙ 최대 5축까지 확장 가능 (@ 선형 축 추가 )

SPECIFICATION

 

Dual SCARA Robot

FEATURES

  ⊙ 5축 SCARA타입 로봇.
  ⊙듀얼 핸즈.
  ⊙시간당 300개 이상의 웨이퍼 처리
  ⊙진공 또는 엣지 그립 유형의 핸드

SPECIFICATION

 

PLP SCARA Robot

FEATURES

   4축 SCARA 로봇
  ⊙ 고속 및 경로 정확도
  ⊙ 높은 패널 정렬 정확도 ±1.0mm
  ⊙ 패널 크기 최대 600x600mm까지 특허 출원 중인 패널 정렬 알고리즘
  ⊙ 뒤틀린 패널 적용 가능

SPECIFICATION

 

Transfer Module

Cluster Type

FEATURES

  ⊙ 높은 처리량 : 빠른 스왑 시간

  ⊙ 고객 맞춤형 시스템 : 스택 로드락, 배치로드락, 히터 유닛 , 냉각 유닛

  ⊙ AWC 기능

  ⊙ 신뢰성 및 손쉬운 유지보수

 

SPECIFICATION

TM & LL FEATURES

   로드락  : 배치 및 스택 사용 가능
  ⊙ 5+5 배치 타입 : 히터 유닛
  ⊙ 2단 구조( 하이 & 로우 스택 ), 냉각 장치
  ⊙ 진공, 가스관 및 I/O 박스
  ⊙ 손쉬운 유지보수 및 청정 시스템

 

Twin Type

FEATURES

   높은 처리량: 빠른 스왑 시간
  ⊙고객 맞춤형 시스템 : 스택 로드락, 배치 로드락, 히터 유닛, 냉각 유닛
  ⊙ AWC 기능
  ⊙ 신뢰성 및 손쉬운 유지보수

SPECIFICATION

TM & LL FEATURES

   로드락 : 스택 로드락
  ⊙ 로우 스택 : 히터 유닛
  ⊙ 하이 및 로우 스택, 냉각 장치
  ⊙ 진공, 가스관 및 I/O 박스
  ⊙ 손쉬운 유지보수 & 청정 시스템

 

Vacuum Robot

Dual Arm Vacuum Robot

FEATURES

   유형 : 단일 암(3축) / 이중 암(4축)
  ⊙ 높은 처리량(스왑 시간)
  ⊙ 검증된 4-bar 링크 암 [고 청정 ]
  ⊙ 높은 강성(Sag & Wawble )
  ⊙ AWC 기능(자동 웨이퍼 센터링)

SPECIFICATION

 

Compact Vacuum Robot

FEATURES

   유형 : 단일 암(3축) / 이중 암(4축)
  ⊙ 높은 처리량(스왑 시간)
  ⊙ 검증된 4-bar 링크 암 [고 청정]
  ⊙ 작은 회전 반경
  ⊙ 높은 강성(Sag & Wawble )

  ⊙ AWC 기능(자동 웨이퍼 센터링)

SPECIFICATION

 

Quad Arm Vacuum Robot

FEATURES

   7축 진공 로봇을 사용하여 높은 처리량 및 신뢰성 제공
  ⊙ 쿼드 암(4개의 웨이퍼 처리)
  ⊙ 개별 제어식 4개 암
  ⊙ AWC 기능(자동 웨이퍼 센터링)
  ⊙ UPEH : 250 웨이퍼/hr

SPECIFICATION

 

SCARA Vacuum Robot

FEATURES

   5축 진공 로봇을 사용한 높은 처리량과 신뢰성
  ⊙ AWC 기능
  ⊙ 다양한 연속 공정에 적용 가능(@ 트윈 공정 챔버)

 

Display

Glass Transfer Robot

3G Glass Transfer Robot

FEATURES

   2세대부터 3세대까지의 패널 대응
  ⊙ 경량 대비 고강성 암 구조
  ⊙ 높은 신뢰성, 생산성, 정밀도
  ⊙ 낮은 소음
  ⊙ 손쉬운 유지보수

SPECIFICATION

 

4G Glass Transfer Robot

FEATURES

   4세대부터 5.5세대까지의 패널 대응
  ⊙ 량 대비 고강성 암 구조
  ⊙ 최적의 모션 제어를 통한 높은 처리량
  ⊙ 높은 신뢰성, 생산성, 정밀도
  ⊙ 낮은 소음
  ⊙ 손쉬운 유지보수

SPECIFICATION

 

Vacuum Robot

FEATURES

   6세대 클러스터 툴
  ⊙ 높은 온도 대응
  ⊙ 모터 토크 및 온도 모니터링 가능
  ⊙ 암의 링크 메커니즘을 통한 높은 강성
  ⊙ 진공 환경에서 벨트 구동력을 제거하여 가스 배출량이 낮음
  ⊙ 진공 환경에서 모든 드라이브에 마크네틱 씰 사용

SPECIFICATION

 

8G Vacuum Robot

FEATURES

   8세대 클러스터 툴
  ⊙ 높은 온도 대응
  ⊙ 모터 토크 및 온도 모니터링 가능
  ⊙ 암의 링크 메커니즘을 통한 높은 강성
  ⊙ 진공 환경에서 벨트 구동력을 제거하여 가스 배출량이 낮음
  ⊙ 기판 감지 센서 내부 배선 가능
  ⊙ 진공 환경에서 모든 드라이브에 마크네틱 씰 사용

SPECIFICATION

 

Cassette Handling Robot

Cassette Handling Robot

FEATURES

   4세대부터 8세대까지의 글라스 카세트 지원
  ⊙ 경량 대비 고강성 암 구조
  ⊙ 적의 모션 제어를 통한 높은 처리량
  ⊙ 높은 신뢰성, 생산성, 정밀도
  ⊙ 낮은 소음손쉬운 유지보수

SPECIFICATION

 

Smart Factory

Delta Robot

Delta Fly

FEATURES

  ⊙ Type : Parallel Link Type

  ⊙ 적용분야 : 식품, 제약, 화장품등의  물류/포장 자동화

  ⊙  작업영역 (Φ500mm, Φ900mm, Φ1,300mm, max Φ1,800mm)

  ⊙ 간단하고 쉬운 유지보수

  ⊙  높은 반복 정밀도 구현

  ⊙  Vision & Conveyor 연동  

SPECIFICATION

 

Automation System

Eye Drops Packaging

FEATURES

 

  ⊙ 라벨러에서 공급된 0.5ml 점안제를 Input Conveyor에서 받아, Pillow M/C에서 비닐포장을 진행한 뒤,

       Carton M/C에서 박스포장을 진행하는 자동화 시스템.

  ⊙  Pillow 포장기계, Caton 포장기계로의 공급은 Delta Robot 담당하며,

       각각의 포장기계에서는 포장작업 및 포장 불량을 선별하여 배출하는 기능을 갖추고 있음.

  ⊙ 후단 M/C 또는 로봇의 이상이 발생 할 경우, 생산라인이 멈추지 않도록 배출하는 기능을 함께 수행

 

Process Flow

  ⊙ Input conveyor → DeltaFly Robot → Carton M/C

  ⊙ Input conveyor → DeltaFly Robot → Pillow M/C → DeltaFly Robot  → Carton M/C

SPECIFICATION

 

 Ampoule Packaging

FEATURES

 

 ⊙ 라벨러 M/C에서 공급 된 앰플을 앰플 공급부 M/C 에서 정렬 한 후,

       Blister M/C에서 PVC Packing  후 Cartoner M/C에 공급하는 자동화 System.

  ⊙ 앰플 공급부 M/C 에서  Blister M/C로 공급하는 Unit은 SCARA Robot.

  ⊙ 육안 검사 후 이송 컨베어를 통해 Cartoner M/C로 공급하는 Unit은 DeltaFly Robot.

 

Process Flow

  ⊙ Ampoule Labeler → Ampoule Supply Machine → Robot → Blister Machine → DeltaFly Robot → Cartoner

 

SPECIFICATION

 

Pre-Filled Syringe Packaging

FEATURES

  ⊙ Syringe 조립및 라벨링된 시린지를 Robot이용하여 블리스터 포장기에 투입.

  ⊙ PVC Packing  Cartoner M/C 공급하 자동화 System.

  ⊙ Blister 포장기 투입은 SCARA Robot, Cartoner 포장기 투입은 DeltaFly Robot.

 

Process Flow 

  ⊙  Pusher Assembly Machine -> Syringe Supply Machine -> Robot -> Blister Machine -> Delta Robot -> Cartoner

 

Core Funtion

  ⊙ Syringe 손잡이 위치 정렬기능

  ⊙ Blister 5열 포장

  ⊙ Vision Inspection 옵션 추가 기능

SPECIFICATION

 

반응형

+ Recent posts