(052900) KMH하이텍 - (2) 사업영역 , R&D

(052900) KMH하이텍 - (2) 사업영역 , R&D

사업영역

반도체 공정 소재

IC-Tray

제품개요
 반도체 소자를 외부에서 침투할 수 있는 전자파나 정전기 등으로부터 차단하고, 외부의 충격이나

 고온에서도 보호될 수 있도록 설계, 제조된 반도체 Packing용 원부자재

제품특성
ㆍ내열, 내충격, 정밀성이 요구되는 성형제품
ㆍTSOP, QFP, BGA CSP등 모든 Package에 적용
ㆍConductive Type과 Dissipative Type적용가능
ㆍNon / Bakeable ~ 180℃ 성형조건에 적용가능(내열성)

 

Module-Tray

제품개요
 반도체 및 LCD Module제품(정밀전자 부품)은 외부의 충격이나 전자파로부터 안전하게
 보호할 수 있도록 제작된 고기능 플라스틱 진공성형 제품

제품특성
ㆍ0.5T ~ 2.2T 까지 다양한 원재료 Sheet 적용가능
ㆍ고객 PCB 형태나 크기에 관계없이 적용가능

보유기술
ㆍ진공성형 음각, 양각 동시 성형기술(Module Tray 내부두께 0.7T 이상 구현)

 

Carrier Tape

제품개요
 운송 및 저장 중에 물리적인 힘이나 ESD로부터 제품을 보호하기 위한 포장재로서

 주로 전기, 전자 부품을 PCB상에 자동으로 삽입하기 위하여 사용

 

제품특성
ㆍ세계적으로 공인된 EIA Standard SPEC에 의한 플라스틱 성형물
ㆍ일반플라스틱에 비해 전문기술과 고품질의 신뢰성이 요구됨
ㆍApplications : 반도체(메모리, 비메모리), 전기/전자부품, 콘덴서, LED,

   저항, 다이오드 SMD제품, 밧데리, 케이스,콘넥터 등

보유기술
ㆍ원자재 개발(투명코팅 Sheet)
ㆍ자체 금형설계 및 개발

 

SD Card Lid

제품개요
반도체 전자부품 소재인 Memory Card를 올려 놓기 위하여 사용되어지는
초정밀, 초박막 사출성형 제품.

제품특성
호환기기 : Digital Camera / DSLR / Camcorder / PC 등
크기 : 32㎜ × 24㎜ × 2.1㎜

 

Wafer Ring Carrier

제품개요
 Sawing(Wafer 절단) 작업이 완료된 Wafer에 Ring을 부착하여 제작된 Wafer Ring을 안전하게 보관하여

 이송하기 위한 고기능 박스. (Monsento Box)

제품특성
 당사가 개발한 디자인에 대한 특허등록이 완료되었고, 외부 충격 및 마찰정전기, 투명성 등을 개선함.

 

Chip Tray

제품개요
 휴대전화기, TV, PC, 디지털 카메라 등에 채용되는 Display 구동 Drive IC Chip을 외부 충격에서

 보호될 수 있도록 설계, 제조된 반도체 Packing 용 부자재 제품.

제품특성
ㆍ 2 Inch , 3 Inch , 4 Inch Tray Size 로 구분되며 다양한 Chip size 적용 가능
ㆍ 15가지 이상의 다양한 색상의 원소재를 통해 성형 가능

보유기술
ㆍ Warpage 100um 이내 성형기술 보유
ㆍ 자체 금형설계 및 개발 가능

 

DDI-Reel

제품개요
 반도체 Test공정에서 사용되는 각종 필름 류의 선적/포장용 Reel.

제품특성
ㆍ 전도성 or 대전 방지 특성
ㆍ COB & Carrier Tape用 REEL / 외경Φ330mm 모델 : (W)16mm/24mm/35mm
ㆍ ABS(IDP) DDI-REEL

외경Φ200mm 모델 : (W)35mm/48mm
외경Φ405mm 모델 : (W)35mm/48mm/70mm
외경Φ530mm 모델 : (W)35mm/48mm/70mm
Carbon Free & Glass Fiber Free / 표면저항 10E6~10E9

 

Digital Printing

공정개요
 개인 휴대 정보 단말기(PDA)나 휴대 전화, 디지털 카메라, 디지털 캠코더 등 소형

디지털 기기의 저장 장치인 Micro SD Card 를 디지털방식으로 프린팅하는 공정

제품특성
 - 침수에 의한 손상방지

 : 수심3m의 바닷물에서 최대 24시간을 견딜수 있도록 설계

 - 엑스레이에의한 손상방지

 : 공항 X-ray 검색대를 통과해도 메모리카드에 저장된 Data 손실 없음

 - 자기에 의한 손상방지

 : 최대 15.000 Gauss 의 자기장 조건에서도 카드에 저장된 데이터는 손상없음

 

Solid State Drive

SSD Enclosure (Case)

제품개요

 반도체 Flash Memory 를 저장장치로 사용하는 제품인 SSD의 반도체 Chip 장착용 외관 CASE

제품특성
 1. 빠른 속도
 HDD는 디스크원판의 회전과 헤드의 이동이 필요하지만
 SSD는 물리적인 이동이 없는 만큼 데이터 인식 속도가 빠르다.
 2. 적은 소비전력 ㆍ소음
 HDD는 디스크를 회전시키는 모터 및 헤드의 이동시 소음, 전력소모가 있지만
 SSD는 물리적인 이동이 없어 동작음이 조용하며 전력소모가 적다.
 3. 강한 내구성
 HDD는 플래터와 헤드의 접촉방식으로 작은 충격에도 플래터손상이 발생할 수 있지만
 SSD는 물리적 이동이 없는 만큼 데이터를 읽고 쓰는 안정성에 뛰어나다.

 

Turnkey Box

제품개요
 SSD case 를 포함한 소비자/기업용으로 납품되는 일괄포장

제품특성
 SSD case 등 자체생산 부품을 사용하여 원가경쟁력을 확보함.

구성제품
 SSD 완제품, 사용설명CD, 제품라벨, 보호케이스 등

 

R&D

기술연구소 조직도

 

연구개발 현황

Slurry supply System 개발

연구기관
ㆍ비아이이엠티㈜ 연구소
ㆍ삼성전자㈜
ㆍ한국디엔에스㈜

연구결과 및 효과
ㆍWet N2 생성을 위한 Humidifier 설치 ㆍPFA 가압용 Tank에 Wet N2 가압방식을 적용하여 Particle 최소화
ㆍ연속공정 방식 채택으로 Mass-Flow의 최적화
ㆍVertical Type PFA Vessel을 이용한 Slurry Flow Control로 설치공간 최소화
ㆍSlurry의 Hunting을 최소화한 Auto Regulating System을 채용함으로써 Slurry의 정량공급(IMS)을 통 한 Wafer의 High Quality 확보
ㆍ기존의 수입장비를 국산화 하여 수입대체

Surry Supply System 개발내용

0.23mm이하 박막성형 및 금형기술을 적용한 MMC Lid 개발

연구기관
ㆍ비아이이엠티㈜ 연구소

연구결과 및 효과
ㆍ차세대 Device반도체에 대응하는 Tray개발 및 판매
ㆍ국산화로 인한 수입대체 효과

적용제품
ㆍMMC Card
ㆍFlash Memory
ㆍRS MMC

 

연구기자재 보유 현황

연구 기자재 보유현황

 

품질경영

품질경영방침

[1] 고객 만족 경영을 통한 최고 품질의 제품을 생산한다.
[2] 고객와의 약속은 꼭 지킨다.
[3] 단기 이익을 포기하더라도 1등 품질은 반드시 확보한다.
[4] 고객 불만을 최우선으로 해결한다.
[5] 조건없이 수용하고 즉시 대안을 제시한다.
[6] 현장에서 확인하고 문제를 해결한다.
[7] 규정된 SPEC은 반드시 준수한다. (NO SPEC NO WORK)


우리 회사는 고객 만족 경영을 통하여 고객 제일주의 및 주인의식을 바탕으로
고객의 기대를 충족시킬 수 있는 품질의 제품과 서비스를 공급하여
고객의 재 구매도를 높이고 고객과 같이 공조하는 초일류 기업으로 발전하는데 있다.

 

특허/기술인증현황

지적재산권 현황

기술인증현황