(085670) 뉴프렉스 - (1) 회사소개 ( 제품소개 & 연구개발 )
newflex
- 동사는 연성인쇄회로 기판(FPCB) 제조 판매사업을 기반으로, 메탈 회로 기판(MPCB-LED 용) 사업을 영위.
- IT모바일 분야의 리더로서 원스톱 서비스 생산 방식을 적용하여 차세대 소재를 이용한 특수 PCB 분야에서 모바일, LED, IT분야의 부품을 혁신적인 기술을 통해 차별화된 고부가가치 제품 생산.
- 친환경 그린테크놀러지 비지니스로 각광받고 있는 LED PCB 사업부문을 확충하고 고밀도 인터커넥터 사업부문 자회사 설립.
회사소개
제품소개
연구개발
당사 연구소는 2003년 10월 14일에 설립되었으며, 2003년 12월 01일에 산업자원부에서 주관하는 부품소재기술개발사업(Embedded Passive) 2차 선정 및 인가를 받아 완료한 이래 9건의 국책과제를 성공적으로 완료 및 수행하고 있습니다
주요 업무로는 신제품 개발 및 제품 설계, 요소기술 개발이며 특히, 독자적인 요소기술 개발로 인한 경쟁력 있는 제품 생산이 가능하도록 노력하고 있습니다.
Optical Fiber Embedded Rigid-Flexible PCB
기대효과 :고속 고용량 데이터가 요구되는 유무선 통신시스템 및 PC 홈오토메이션,모바일기기 등에 사용
Embedded Passive Rigid-Flexible PCB
기대효과 : 수동소자들이 내장된 기판 위에 실장되면 보드의 크기는 감소 수동소자들이 표면 실장되지 않기 때문에 리드가 없어짐. 다른 IC 칩들과 수동소자 사이의 연결길이가 짧아짐
Build-Up (MBL)
기대효과 : Build-up PCB제품의 설계 및 공정기술 확보 공간효율이 우수하여 Cost Down 기대
Roll to Roll 노광&회로형성기술, 고밀도회로 회로형성기술, 고밀도회로 회로검사기술, 지그 제작 기술, Micro Via Hole 형성 기술, 부분 동도금 기술, 고굴곡성 제품설계기술, 적층 기술, PSR 형성기술, 표면처리기술, Noise 방지기술, 외형가공기술 등
Min. Pattern Width/Space
당사는 국책 과제인 칼라액정 디스플레이 모듈용 연성회로기판 개발을 독자적으로 수행하고 성공함으로써 고밀도 회로 제작 기술을 보유하고 있습니다. 현재에도 고해상도 포토마스크, 박형 원재료 등에 대한 체계적인 연구를 통하여 보다 고밀도의 회로구현을 위한 노력을 진행하고 있습니다.
Min. Hole Size
전자부품의 경/박/단/소化의 추세에 힘입어 회로가 고밀도화 됨에 따라, 이를 연결하는 Via Hole의 크기도 감소하고 있으며, 당사는 이를 위해 고속 Drilling 기술 및 첨단 CO2, UV Laser Drilling 기술에 관한 연구를 진행하고 있으며 Via Hole Size의 최소화를 위한 Diameter 최적화를 진행 중입니다.
Layer Count
전자부품의 경/박/단/소化와 함께 다기능, 고성능의 추세로 회로기판의 면적은 감소하는 반면 층수가 증가함에 따라 당사는 층수가 증가하면서 발생하게 되는 층간 신축율 발생 및 Miss-Alignment를 최소화하여 최적의 적층기술을 확보하였으며 고 다층 연성회로기판 제작에 대한 연구를 진행 중입니다.
PSR Alignment Tolerence
부품이 실장될 부분이나 컨넥터와 연결될 단자부분을 제외한 기판의 모든 표면에 PSR로 코팅을 하게 되는데 단자부분을 가리지 않고 일정한 Tolerance를 유지해 주는 것이 중요하며 회로의 고밀도화에 따라 더욱 정밀한 Alignment Tolerance가 요구 됩니다. 당사는 프로세스의 관리/개선을 통해 이러한 PSR Mis-Alignment를 방지하고 Tolerance를 향상시키고 있습니다.
Surface Treatment
회로기판의 표면처리로써 당사는 Pb-Free의 흐름에 대응하기 위해 Electrolytic Ni/Au, Electroless Ni/Au, Tin Plating 등의 표면처리를 실시하고 있으며, 전처리 공정과의 유기적인 공정관리를 통해 Roughness 등 표면상태를 최적의 상태로 유지/개선하고 있습니다.
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Capacitor, Inductor, Resistor 등의 소자를 칭하며, 휴대폰 등의 부품 실장 등 고밀도 추이에 따른 인쇄회로기판의 경박단소화로 기능성 부품의 실장 면적의 한계를 극복하기 위한 부품을 내장화 하여 기술실장 면적의 한계를 극복하기 위한 부품을 Embedded화 시키는 기술이며, 친환경, Low Cost의 장점을 가지고 있는 High-end Technology로 각광 받고 있습니다. |
| 공정사양 |
| Layer: 6~8Layer Base Material: FCCL, Low Regin Prepreg, Coverlay Thickness: 0.60mm~ 0.80mm Trace Width / Space: 0.075mm / 0.075mm Min. Hole Size: 0.15mm (Mechanical), 0.10mm (Laser) |
품질인증
설비현황
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