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(092190) 서울바이오시스 - (6) Technology

에피성장(epitaxial growth)이란?

에피성장은 어떤 결정의 기판 위에 같은 재료나 다른 재료의 결정을 특정 방향으로 성장시키는 것을 의미하며, LED 의 핵심 공정중의 하나입니다. 기판으로 사용된 웨이퍼 위에 유사한 결정 격자 구조 및 방위를 갖는 반도체 결정을 성장시키는 것으로 기판 물질의 녹는점보다 (훨씬) 낮은 온도에서 성장합니다.

LED 공정은 에피공정, Fab공정과 패키지 공정으로 분류할 수 있습니다. 그림은 LED 에서 사용되는 사파이어(Al2O3) 위에 질화갈륨(GaN)을 에피 성장했을 때의 이미지 입니다. GaN계 화합물반도체는 기판 (substrate) 형성이 어렵고 가격 또한 고가임으로 주로 사파이어(Al2O3) 기판을 사용합니다. 사파이어 기판위에 순차적으로 GaN계 화합물 반도체를 연속적으로 쌓아 성장시키게 되는데 각각의 층은 아래 층의 결정성을 이어받아 성장됩니다.

결정 내부에 생기는 결함은 빛을 발생시키는 전자와 정공의 재결합과정(electron-hole recombination process)에서 비발광 센터(nonradiative center)로 작용하기 때문에 LED 소자에서는 각 층을 형성하는 결정들의 결정성이 소자효율에 결정적인 영향을 미치게 됩니다. 따라서, 에피성장 공정은 LED 효율의 주된 특성을 결정짓는 중요한 공정입니다.

사파이어 C-PLANE

EPI에 의한 LED색상 결정

LED에서 방출하는 빛의 색깔은 발광층 MQW의 원소 배합에 의해 적절한 에너지 밴드갭을 선택하여 이에 해당하는 파장을 만듭니다. 현재 LED에 주로 사용하는 InGaN 칩에서는 near UV, 청색과 녹색을 만들 수 있고, AlGaInP 칩에서는 Amber부터 적색까지의 색상을 낼 수 있습니다. 일반적으로 백색 LED 의 경우 청색칩에 다양한 형광체를 사용하여 만듭니다. 가시광선 스펙트럼은 각각의 색깔에 해당하는 파장을 모두 포함하고 있고, 보라색에 가까울수록 파장이 짧고, 적색에 가까울수록 파장이 깁니다. 파장이 짧을수록 좀더 많은 에너지를 갖습니다.

색상파장 (nm)색상파장 (nm)

Violet 400~430 Amber 590~595
Blue 430~480 Orange 600~615
Green 490~530 Orange-Red 620~640
Yellow 550~580 Red 645~700

 

에피공정

LED을 만들기 위한 에피공정은 일반적으로 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)를 이용합니다. 주로 메틸이나 에틸 등 알킬기를 갖는 유기 금속 화합물을 원료로 사용합니다. 이를 통해 GaN, P/N-GaN, InGaN, AlGaN, AlInGaN, AlGaInP 등의 2, 3, 4 원계의 여러 화합물 반도체를 성장하게 됩니다.

아래는 GaN 을 형성시키는 반응의 과정을 나타내는 그림입니다.

GaN 을 형성시키는 반응의 과정

LED의 GaN EPI layer 성장 순서

  1. 고온으로 가열하여 사파이어 표면을 cleaning 합니다.
  2. 사파이어와 GaN의 격자불일치를 최소화하기 위해 buffer layer를 성장시킵니다.
  3. GaN 층과 전자 주입을 위한 n-GaN 층을 성장시킵니다.
  4. 발광층인 활성층(Multi Quantum Wells)를 성장시킵니다. (예: InGaN/GaN 을 여러층 형성)
  5. 전자의 이동을 막기 위한 AlGaN을 성장합니다.
  6. 활성층으로 정공을 주입하기 위해 p-GaN을 성장시킵니다.

아래 그림은 GaN 초기 성장시 온도와 가스의 주입의 예를 나타냅니다.

GaN 초기 성장시 온도와 가스의 주입의 예

극성/비극성 결정면

GaN는 Wurtzite 구조를 갖는다. 결정면에 따라 Ga와 N의 배열이 달라지는데 현재 주로 이용되는 LED는 극성(polar)인 c-면의 사파이어를 사용하여 GaN 에피를 성장 한다. c-축을 따라 성장한 결정의 비대칭성은 MQW에서 위로는 Ga원자, 아래쪽은 N원자로 된 Ga face의 경우 자발분극(spontaneous polarization) 현상이 생기고, 격자 상수의 차이에 의한 스트레인(strain) 발생으로 압전분극(piezoelectric polarization)도 함께 생기게 됩니다.

두 개의 분극으로 MQW의 양자우물(Quantum welll) 에너지 밴드 구조가 휘게 되고, 전자와 정공의 결합을 어렵게 합니다. 그 결과, 내부양자 효율이 감소하고, 파장의 적색 편이(red shift) 현상 및 높은 문턱 전압 현상이 나타나 LED로서는 바람직하지 않은 현상을 보이게 됩니다.

이러한 문제를 해결하기 위한 방편으로 비극성(nonpolar) LED의 기술이 있습니다. 이것을 사용하면 두 가지 분극 현상에 대한 해결이 가능하게 되고, 높은 전류밀도에서의 효율 저하 특성이 줄어들게 됩니다. 특히 조명시장에서 요구되는 고전력 LED 소자, 장파장 LED 응용에 비극성 LED의 사용이 기대됩니다. 서울바이오시스는 이 분야에서 많은 기술력을 확보하고 있습니다.

GaN 을 형성시키는 반응의 과정

※ Wurtzite 구조 : 황화아연 ZnS의 고온형인 우르짜이트광에 의해 대표되는 AB형 화합물의 결정 구조형의 하나. AB 각각의 주위에는 사면체형 사배위로 형성된 육방 격자이다. 이 때 A3과 B3이 형성하는 정삼각형의 중첩이 60°엇갈려 있는 섬아연광형 구조에 대해, 이 구조에서는 중첩되어 있는 것이 특징이다. ZnO, CdS 등이 이 구조를 취한다.

 

Fab 공정이란?

LED 칩의 제작 공정은 크게 나누어 Epi공정과 Fab공정으로 분류할 수 있습니다.

Fab공정은 성장된 에피층 위에 LED의 사용목적에 맞게 칩의 크기와 모양을 만들고, +, - 전극 등을 형성하는 반도체 공정입니다. Fab 공정기술의 핵심은 MQW에서 생성된 빛을 최대한 많이 칩 밖으로 추출하는 것입니다. 저희 회사는 오믹(ohmic) 전극 기술, 칩 shaping, 투명전극기술, 포토리소그래피 기술, 에칭기술, 금속 전극 형성기술, 연마기술, 칩 절단 및 분리 기술 등의 하이테크 기술을 보유하고 있습니다. Fab공정이 완료되면 테스트를 통하여 불량품과 양품 선별 및 특성 등급을 결정하고 패키지를 위한 공정단계로 넘어갑니다.

LED칩의 성능은 주입된 전기 에너지 대비 방출되는 광에너지의 비로 평가되며 이러한 광자비를 높이기 위해 재료에 대한 연구, 전극의 형태, 광학적인 디자인과 칩 디자인에 대한 연구 개발이 진행되고 있습니다.

 

Vertical Chip

응용분야

  • 일반조명
  • 가로등
  • 공장등
  • 핸드폰
  • 자동차 조명
  • 손전등

특징

  • 다양한 조명 제품 적용과 설계가능
  • SMT 가능
  • RoHS 인증

 

Lateral Chip

응용분야

  • LED Lighting : 일반 & 데코레이션 & 실내/외 건축 조명
  • LED Backlight : 휴대폰, 디지털카메라, PDA 등 중소형 LCD BLU Monitor, 노트북, TV

특징

  • 다양한 TV, Monitor 제품에 적용과 설계 가능
  • 고광도, 장수명
  • RoHS 인증

 

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(094170) 동운아나텍 - (4)



동사는 휴대폰,태블릿,기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체 회로를 설계,개발,생산하는 팹리스 아날로그 반도체 회사임.

주력 제품인 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계 시장 점유율 1위를 수성하고 있음.

휴대폰, 태블릿 뿐만아니라 자동차, 의료기기 등에 까지 사람의 미세한 감지능력을 반영할 수 있는 아날로그 반도체가 점차 확대 사용되고 있어 동사의 사업영역은 점차 확대될 것임.


동운아나텍 동운아나텍 회사 소개 영상


(094170) 동운아나텍 실적분석


(094170) 동운아나텍 뉴스보도


(094170) 동운아나텍 뉴스내용


김동철 대표이사, 112만주 전략적 투자자에게 매각

본인 지분의 주식담보대출 대부분 상환해…

"주식담보비율 해소… 안정적 경영 힘쓰겠다"

동운아나텍(094170)은 최대주주인 김동철 대표이사가 보유 주식(256만8020주) 중 112만주를 국내 전략적 투자자(SI) 등에게 시간 외 대량매매(블록딜)로 매도했다.

김 대표이사의 지분율은 20.74%에서 12.38%로 감소

앞서 김 대표이사는 지난 2017년 2대 주주인 스틱인베스트먼트의 지분 인수를 위해 주식담보대출을 받아 보유한 지분의 90%가 담보로 잡혀 있는 상태였다.

회사 관계자는 “이번 지분매각은 최근 코로나19로 국내 주식시장의 변동성이 심해짐에 따라 김 대표이사가 주식담보대출을 대부분 상환하기 위해 결정한 것”이라고 설명

“주식담보대출이 대부분 상환됨에 따라 최대주주의 주식 담보비율이 거의 사라져 장기적 투자 성향의 전략적 투자자와 안정적인 경영 활동에 전념할 계획”


반도체 설계업체 동운아나텍에 대해 올해 본격적인 실적 개선이 지속될 것으로 분석

지난해 4분기 실적은 매출액이 175억원으로 전년 동기대비 82.1% 늘었고, 영업이익은 25억원으로 흑자전환

"올해 예상 실적은 매출액이 전년 대비 27.9% 증가한 701억원, 영업이익은 흑자전환한 87억원으로 본격적인 턴어라운드가 예상된다"

"실적 성장의 주요한 요인은 OIS(Optical Image Stabilizer, 손떨림보정기능) Driver IC 관련 매출이 올해부터 본격 성장할 것이기 때문"

"이 외에도 5배속 광학줌 시장이 확대되면서 실적 성장에 기여할 것"

"폴디드줌 카메라폰 확대와 함께 실적을 이끌 것"


영상 흔들림 방지(OIS) 드라이버 매출 증가 효과

기술수출료는 회계처리 변경에 따라 순이익으로 반영

카메라 모듈을 생산하는 동운아나텍(094170)은 지난해 매출액이 548억원, 영업손실이 22억원을 기록

매출액은 전년 동기 대비 17.27% 증가했으며, 적자폭은 전년 대비 41억원 정도 줄었다. 같은 기간 순이익은 69억원으로 흑자 전환에 성공했다.

지난해 4분기에는 175억원의 분기 기준 최대 매출액을 달성해 지난해 동기 대비 82% 성장

지난해 3분기부터 발생한 영상 흔들림 방지(OIS) 드라이버 IC의 매출 증가 덕분에 지난해 매출이 증가

기술수출료가 영업 외 이익으로 인식되며 순이익이 흑자 전환

“지난해 3월 발생한 기술수출료 1000만 달러가 매출이 아닌 순이익에 반영된 것”

 “최근 관계기관의 연구개발(R&D) 기업에 대한 회계 처리 기준의 강화 추세로 변경이 일어난 것”


올해 매출 810억원 전망

동운아나텍이 중국향 스마트폰칩 덕분에 매출 확대 기대

신규 사업인 OIS(Optical Image Stabilizer·광학식 손떨림 보정) 드라이버 칩 매출은 300억원대로 예측

지난해엔 흑자 전환에도 성공

스마트폰용 시스템반도체 설계 회사(팹리스)다

동운아나텍은 스마트폰 카메라 모듈용 AF(Auto Focus·자동 초점)칩 글로벌 1위

주요 고객사는 삼성전자, LG전자, 화웨이, 오포, 샤오미 등이다.

올해부터 중국 스마트폰 업체로의 OIS칩 매출이 본격화됨에 따라 실적 성장이 예상

"올해 예상 OIS칩 매출은 보수적으로 300억원 수준"

올해 동운아나텍 매출 추정치는 810억원, 영업이익은 110억원

각각 전년 대비 27.6%, 214.3% 증가한 수치

동운아나텍은 2017년부터 2년간 영업적자에서 지난해 흑자 전환에 성공

"웨어러블과 사물인터넷 기기, 차량용 제품 등 매출을 높이기 위해 노력할 계획"

지문인식 알고리즘 기술 개발을 완료해 글로벌 메이커들과 협력을 통해 시장 진입을 추진


 '타액을 이용한 진단 디바이스 및 이를 이용한 분석 방법'에 관한 일본 특허를 취득

해당 특허는 혈액이 아닌 타액을 이용해 질병을 진단하는 방식

타액으로 당 수치를 측정하는 진단 디바이스와 이를 이용한 진단 방법을 제공하는 것이 목표

타액으로 간단히 당 수치를 측정할 수 있게 되면 당뇨병 등의 증상 발견도 한결 수월해질 것으로 보인다.

국제당뇨연합(IDF)가 2015년 12월 발표한 자료에 따르면 전세계 성인 4억1500만명이 당뇨병 진단을 받았고 3억1800만명은 당뇨병 발병 위험이 높은 전당뇨 혹은 경계인인 것으로 나타났다.

동운아나텍은 지난해 7월 국내 특허 등록에 이어 이번 일본 특허를 받았고 향후 미국, 중국, 유럽, 인도 등에서도 특허를 받을 계획

 "미국과 더불어 가장 특허를 받기 어려운 일본에서 특허를 취득했다는 것은 그 만큼 본 특허의 기술력을 인정받은 것"

 "기술수출로 글로벌 당뇨진단 시장 공략에 본격 나설 예정"


AF 액츄에이터 사업서 영상 흔들림 방지로 영역 확대

스마트폰이 다양한 형태로 진화하면서 탑재된 카메라 모듈 생산업체인 동운아나텍(094170)

삼성전자(005930)의 주력 스마트폰인 갤럭시S 시리즈를 비롯해 중국 스마트폰 제조업체에도 카메라 모듈의 자동 초첨(AF) 액츄에이터(구동장치)를 움직이게 하는 드라이버(Driver) IC를 생산

최근에는 영상 흔들림 방지(OIS) Driver IC로 사업 영역을 확대하며 실적 개선

“실적이 크게 개선된 것은 주요 고객사 스마트폰에 폐쇄 루프(Close-Loop) Driver IC의 안정적 공급과 아몰레드(AMOLED) DC-DC 변환기의 기술 이전료 반영, 중국향 OIS Driver IC의 매출 발생 때문”

특히 OIS Driver IC에 주목할 필요가 있다는 분석

 중국 주요 고객사 물량이 크게 증가

주요 고객사의 플래그십(주력상품) 전략폰, 폴더블폰 등으로 5배 광학줌 기능의 폴디드 카메라 적용이 확대

사양 제품일수록 카메라 사양 향상을 위해 OIS Driver IC 적용이 필수

폴더블의 경우 안정적인 떨림 보정기능이 더 필요

폴디드 카메라의 경우 광학줌 기준 5배로 확대해도 화면이 깨지지 않는다는 것

‘갤럭시S11’부터 이 기능이 탑재될 예정

현재 확정된 업체 외 내년에는 국내외 업체로 추가적인 OIS IC 출하가 진행될 것으로 전망

현재 AF Driver IC 분야에서 국내 및 중국 시장점유율 1위를 차지

고객사 내 OIS Driver IC 점유율 1위를 목표

 “카메라의 고사양화를 주도했던 게 중국 업체들이기 때문에 중국향 매출이 늘수록 외형도 함께 성장할 것”

 “폴디드 같은 경우 크기가 확대됨은 물론, 액츄에이터 관련 부품의 크기도 커지기 때문에 단가도 올라갈 수밖에 없어 내년이 더 기대된다”

실적 기대감이 유효함에 따라 주가도 지속 반등할 것이란 전망

“동운아나텍의 OIS Driver IC 제품이 중국 주요 스마트폰 제조업체향으로 공급이 시작되면서 중국향 수량 확대 및 고객 다각화가 진행되고 있어 수혜가 지속될 것”

“실적 성장과 함께 주가는 상승세를 유지할 것”


(094170) 동운아나텍 현재주가


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(094170) 동운아나텍 - (3)



동사는 휴대폰,태블릿,기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체 회로를 설계,개발,생산하는 팹리스 아날로그 반도체 회사임.

주력 제품인 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계 시장 점유율 1위를 수성하고 있음.

휴대폰, 태블릿 뿐만아니라 자동차, 의료기기 등에 까지 사람의 미세한 감지능력을 반영할 수 있는 아날로그 반도체가 점차 확대 사용되고 있어 동사의 사업영역은 점차 확대될 것임.


제품 및 기술


LED Lighting

DW3505


DW8501


DW8502


DW8505A


DW8506


DW8521


DW8522


DW8523A


DW8528B


DW8508


DW8531


DW8532


DW8533


DW8551


DW8552


DW8560



HAPTIC

DW7800


DW7800A


Description 

HD Haptic Driver IC with Audio-to-Vibration(A2V) functionality


DW7800A is HD Haptic Driver IC for HD Haptic and home key solution. DW7800A provides utmost tactile sensing experience. Dongwoon Anatech leads the new trend of haptic application with Immersion. With minimized form factor and high resolution output, DW7800A leads the users to impressive haptic world with various and existing haptic reaction. DW7800A is controlled by a host system via two-wire I2C interface that operates at clock rate up to 1MHz. Operating voltage is from a single 2.5V to 5.0V supply and current consumption is 2uA in sleep mode.


Applications

- Mobile phone

- Wearable

Features 

- Immersion TouchSense® 5000 HD Haptic Certified and Compatible with Audio-to-Vibration(A2V) functionality

- 2.5V to 5.0V power supply

- Differential output (H-Bridge)

- Fast wake-up time (Max. 100us)

- Protection function : OCP / TSD / UVLO

- Fast Mode Plus I2C interface compatible (1.8V I/O)

- No-ACK error handling

- 128 bytes First-In, First-Out (FIFO) for data streaming


Typical Application


DW7912


Description 

High Voltage Vibration Motor Driver


DW7912 is a high voltage vibration motor driver that delivers intensive vibration effects with high voltage boost converter and H-bridge driver. The Real-Time Playback mode is a simple 8-bit register interface where the user enters a register value over I2C. The internal memory and the memory playback mode using waveform sequencer reduce the burden imposed on the host processor including offloading processing requirements such as digital streaming, latency improvement and I2C traffic reduction. DW7912 features a full shutdown and an automatic go-to-standby state to reduce power consumption. The optimum waveform is applied to customize the vibration power as well as the tactile sens


Applications 

- Mobile Phone

- Tablet/Laptop

- Gaming Console

- Home Appliance

- Automobile Car

Features 

- High Voltage H-Bridge Driver

- I2C/SPI Controlled with Real-Time Playback Mode / Memory Playback Mode

- Built-in SRAM for Waveform Storage: 16KB

- Built-in Boost Converter and Voltage Range: 4.68V to 10.2V

Maximum Boost Current: 500mA @VBST=8.0V

- Drive Compensation over Boost Output Voltage

- Hardware Trigger Input, Interrupt Output Option

- Protection : UVLO, TSD, OCP, SCP

- Input Voltage Range: 2.9V to 5.0V

- Package: 20-WLCSP (1.65mm x 2.05mm)

20-FCQFN (4.0mm x 4.0mm)


Typical Application


DW7913/13A


Description 

High Voltage Vibration Motor Driver with Immersion Licensed


DW7913/13A is a high voltage vibration motor driver that delivers intensive vibration effects with high voltage boost converter and H-bridge driver. The Real-Time Playback mode is a simple 8-bit register interface where the user enters a register value over I2C. The internal memory and the memory playback mode using waveform sequencer reduce the burden imposed on the host processor including offloading processing requirements such as digital streaming, latency improvement and I2C traffic reduction. DW7913/13A features a full shutdown and an automatic go-to-standby state to reduce power consumption. The optimum waveform is applied to customize the vibration power as well as the tactile sense.


Applications 

- Mobile Phone

- Wearable


Features 

- High Voltage H-Bridge Driver

- I2C/SPI Controlled with Real-Time Playback Mode / Memory Playback Mode

- Built-in SRAM for Waveform Storage: 16KB

- Built-in Boost Converter and Voltage Range: 4.68V to 10.2V

Maximum Boost Current: 500mA @VBST=8.0V

- Drive Compensation over Boost Output Voltage

- Hardware Trigger Input, Interrupt Output Option

- Protection : UVLO, TSD, OCP, SCP

- Input Voltage Range: 2.9V to 5.0VImmersion Haptic Patent Licensed

DW7913: Haptic technologies

DW7913A: Haptic technologies with

Audio-to-Vibration(A2V) functionality

- Package: 20-WLCSP (1.65mm x 2.05mm)


Typical Application


DW7914A


Description 

High Power Vibration Motor Driver


DW7914A is a high power vibration motor driver that delivers intensive vibration effects with high voltage boost converter and H-bridge driver. The real-time playback mode is a simple 8-bit register interface where the user enters a register value over I2C. The internal memory and the memory playback mode using waveform sequencer reduce the burden imposed on the host processor including offloading processing requirements such as digital streaming, latency improvement and I2C traffic reduction. DW7914A features a full shutdown and an automatic go-to-standby state to reduce power consumption. The trigger playback is possible up to three other with priority option. The automatic resonance tracking supports to maximize the vibration power efficiency and automatic braking option with optimum waveform reduces the brake time for the better tactile feedback.


Applications 

- Mobile Phone

- Tablet/Laptop

- Gaming Console

- Home Appliance

- Automobile Car


Features 

- High Voltage H-Bridge Driver with Built-in Boost Converter with Bypass Mode

Boost Output Voltage Range: 4.84V to 10.2V

High Current Support for Low Coil Resistance

- I2C/SPI Controlled with Real-Time Playback Mode / Memory Playback Mode

- Built-in SRAM for Waveform Storage: 16KB

- Auto-tracking and Auto-braking Option

- Three Hardware Trigger Input and Dedicated Interrupt Output

- Protection : UVLO, TSD, OCP, SCP

- Input Voltage Range: 2.9V to 5.5V

- Package: 20-WLCSP (2.1mm x 2.1mm)


Typical Application


DW7915/15A


Description 

High Power Vibration Motor Driver with Immersion Licensed


DW7915/15A is a high power vibration motor driver that delivers intensive vibration effects with high voltage boost converter and H-bridge driver. The real-time playback mode is a simple 8-bit register interface where the user enters a register value over I2C. The internal memory and the memory playback mode using waveform sequencer reduce the burden imposed on the host processor including offloading processing requirements such as digital streaming, latency improvement and I2C traffic reduction. DW7915/15A features a full shutdown and an automatic go-to-standby state to reduce power consumption. The trigger playback is possible up to three other with priority option. The automatic resonance tracking supports to maximize the vibration power efficiency and automatic braking option with optimum waveform reduces the brake time for the better tactile feedback.


Applications 

- Mobile Phone

- Wearable


Features 

- High Voltage H-Bridge Driver with Built-in Boost Converter with Bypass Mode

Boost Output Voltage Range: 4.84V to 10.2V

High Current Support for Low Coil Resistance

- I2C/SPI Controlled with Real-Time Playback Mode / Memory Playback Mode

- Built-in SRAM for Waveform Storage: 16KB

- Auto-tracking and Auto-braking Option

- Three Hardware Trigger Input and Dedicated Interrupt Output

- Protection : UVLO, TSD, OCP, SCP

- Input Voltage Range: 2.9V to 5.5V

- Immersion Haptic IP Licensed

DW7915: Full Haptic technologies

DW7915A: Haptic technologies with

Audio-to-Vibration(A2V) functionality

- Package: 20-WLCSP (2.1mm x 2.1mm)


Typical Application



지문 Module

DF220


Description 

Digital Door Lock


DF220 is the basis fingerprint module. DF220 can apply to many different fields such as Digital (Smart) Door Lock, Locker, Safe, Furniture and so on. Dongwoon Anatech leads the new trend of fingerprint module for non-Mobile sector with DW Algorithm. And it used high spec of MCU as the Cortex-M4.

Module business case, we can suggest 3 option as a following:

A. Able to supple Sensor + MCU + Algorithm + PCBA

B. Design Service : Circuit Design and Verification, Software, Algorithm tuning and developing team

C. Able to provide TEST Service : After customizing, can provide fingerprint verification Test and Set Reliability Test (Need to discuss for Test Condition)


Applications 

- Digital (Smart) Door Lock

- Locker

- Safe

- Furniture


Features 

- Sensor Pixel : 160 x 160

- Sensor Resolution : 508dpi

- Sensor Size : 10.3 x 10.3 x 0.7mm

- Algorithm MCU : Cortex-M4

- Response Time : 350ms

- FAR (False Acceptance Rate) : 0.005 ~ 0.01%

- FRR (False Rejection Rate) : 1 ~ 2%

- Fingerprint Capacity : > 50

- Communication I/F : UART-2ch / USB2.0

- Operating Voltage : +3.3VDC (TYP)

- Standby Current : ≒ 5mA

- Operating(Match) Current : < 35mA

- Operating Temp. : -20°C ~ +70°C

- ESD Protection : ±15KV (Air, HBM)

- Module Size : 20 x 20mm (PCB Thickness : 1mm)



DF230


Description 

Wallet


DF230 is the same as DF220 without MCU model. Dongwoon’s firmware team can give the best solution to customizing.


Applications 

- Cold Wallet


Features 

- Sensor Pixel : 160 x 160

- Sensor Resolution : 508dpi

- Sensor Size : 10.3 x 10.3 x 0.7mm

- Response Time : 350ms

- FAR (False Acceptance Rate) : 0.005 ~ 0.01%

- FRR (False Rejection Rate) : 1 ~ 2%

- Fingerprint Capacity : > 50

- Communication I/F : UART-2ch / USB2.0

- Operating Voltage : +3.3VDC (TYP)

- Standby Current : ≒ 0.15mA

- Operating(Match) Current : < 15mA

- Operating Temp. : -20°C ~ +70°C

- ESD Protection : ±15KV (Air, HBM)



DF300


Description 

Smart Card


DF300 is Smart Card. It is composed of flexible PCB with fingerprint sensor. Dongwoon Anatech leads the new trend of flexible fingerprint module for non-Mobile sector with DW Algorithm


Applications 

- Credit Card

- ID Card

- Finance

- Telecommunication

- Transportation


Features 

Software

- Embedding fingerprint algorithm on biometric MCU

- Embedding fingerprint algorithm on secure element

- Firmware & test solution


Hardware

- Flexible package solution (OEM- Sensor, MCU … etc.)

- Fingerprint module / Smart card module

- Mass production tools & software



핵심보유기술


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