(204270) 제이앤티씨 - (2)

204270, 2D & 3D Window 공정 차별화, 2D Window 제작 공정, 3D PAD 인쇄, 3D polishing, 3D Window (인쇄 Type) 제작 공정, 3D Window (합지 Type) 제작 공정, 3D 열성형 기술, 3D 커버글라스, 3D 합지 기술, 3D 핵심 특화 기술, AG(Anti Glare), AR(Moth eye), Automotive용 Window, Camera용 Window, Chemical Healing, Direct 인쇄 색상구현(NCVM), gdm, JNTC, JNTC 제이엔티씨 현재주가, JNTC 최근 연간 실적, tempered glass, Top Pattern, 양면 AR, 제이앤티씨

 회사개요

연혁

분쟁광물

제품소개 PRODUCT

주요제품소개

Tempered Glass

3D - 1-Edge

3D - 2-Edge

3D - 4-Edge

3.5D - 2-Edge

Automotive용 Window

2D

3D

cluster

CID

통합형

Camera용 Window

GDM

Top Pattern

양면 AR

주요기술

커넥터

강화유리

2D & 3D Window 공정 차별화

2D Window 제작 공정

3D Window (합지 Type) 제작 공정 - 3D 핵심 특화 기술

3D Window (인쇄 Type) 제작 공정 - 3D 핵심 특화 기술

Chemical Healing

AG(Anti Glare)

AR(Moth eye)

3D Polishing

3D 열성형 기술

3D 합지 기술

3D PAD 인쇄

Direct 인쇄 색상구현(NCVM)

JNTC 최근 연간 실적

3D 커버글라스

제이앤티씨는 1996년 설립된 커버글라스 커넥터 등 휴대폰 부품 제조 전문 기업. 커버글라스 적용 제품 증가 및 신규 증가로 2019년 이어 2020년에도 영업이익은 전년대비 약 30% 증가하며 고성장으로 이어나갈 것으로 전망. 

JNTC 뉴스 보도

JNTC 뉴스내용

제이앤티씨의 공모가는 2020년 예상 당기순이익 기준 PER(주가수익비율) 약 7배 수준으로 휴대폰 부품 업체 평균 9배 대비 약 20% 할인된 가격이라고 설명했다. 펄더블 폰 밸류체인 기업들의 밸류에이션이 기타 부품 업체 대비 할증돼 있음을 감안하면 더 매력적이라고 판단했다. 커버글라스 적용 제품 및 신규 고객 증가로 2019년에 이어 2020년에도 영업이익이 전년 대비 30% 증가하며 고성장을 이어나갈 것으로 전망했다. 2020년 매출액은 5200억원, 영업이익은 900억원으로 추정

제이앤티씨가 중장기 성장 기반을 위해 베트남 제3공장을 준비 중

2015년부터 베트남 법인을 설립하며 수주 대응 체계를 갖추기 시작했고, 2019년 제2공장 증설까지 완료해 가동하고 있다. 제3공장 증설 완료 때 생산능력은 현재 월 500만개에서 1000만개까지 증가할 것

제이앤티씨가 지난 1월 15일 중부지방국세청으로부터 2015~2018년 사업연도에 대해 세무 조사 진행 예정임을 통보 받았는데, 세무조사 결과에 따라 법인세 추징이 발생할 수 있지만 4~5년 단위로 진행되는 정기 세무조사의 일환으로 영향은 제한적

JNTC 제이엔티씨 현재주가

(204270) 제이앤티씨 - (1)

(주)코메트, 204270, 2nd Battery 제조 설비 기술, 3D PAD 인쇄, 3D polishing, 3D 열성형 기술, 3D 합지 기술, AG(Anti Glare), AR(Moth eye), Automotive Assembly Machine, Chemical Healing, Direct 인쇄 색상구현 (NCVM), Flexible OLER Module Line, GDL 생산 공정, Graphite Felt 생산 공정, Heat Press Forming Machine, JNTC VINA 제이엔티씨 비나, JNTC 제이엔티씨 강화유리 사업부, JNTC 제이엔티씨 커넥터 사업부, JNTC강화유리, JNTE 제이엔티이, JNTG 제이엔티지, JNTS, JNTS 제이엔티에스, JNT그룹소개 & 핵심기술, UV 성형기술, 노광 기술, 멀티 증착 기술, 세계 최고 수준의 GDL / GF 양산 기술 보유, 에칭 기술, 제이앤티씨, 청도JNTC 제이엔티씨

동사는 휴대폰 부품을 생산하는 업체로 강화유리 사업부문과 휴대폰용 커넥터 사업부문을 영위함.

세계적으로 4-Bended 강화글라스를 생산할 수 있는 기업은 동사와 삼성전자만 있음.

동사는 뛰어난 강화유리 가공 공법과 모회사인 진우엔지니어링과의 협업을 통하여 신제품 생산 필요 시 장비를 빠르게 

업그레이드 할 역량을 가지고 기술성 우위와 자동화를 바탕으로 한 양산기술의 우위를 가짐.

CEO 인사말

그룹개요

그룹소개

국내

JNTC 제이엔티씨 강화유리 사업부

JNTC 제이엔티씨 커넥터 사업부

JNTE 제이엔티이 

JNTS 제이엔티에스

JNTG 제이엔티지

(주)코메트

해외

청도JNTC 제이엔티씨

JNTC VINA 제이엔티씨 비나

핵심기술

JNTC강화유리

Chemical Healing

AG(Anti Glare)

AR(Moth eye)

3D polishing

3D 열성형 기술

3D 합지 기술

3D PAD 인쇄

Direct 인쇄 색상구현 (NCVM)

JNTC 커넥터

JNTE

Heat Press Forming Machine

Flexible OLER Module Line

2nd Battery 제조 설비 기술

Automotive Assembly Machine

JNTS

UV 성형기술

멀티 증착 기술

노광 기술

에칭 기술

글라스 가공 기술

JNTG

세계 최고 수준의 GDL / GF 양산 기술 보유

GDL 생산 공정

Graphite Felt 생산 공정

품질방침

(150840) 인트로메딕 - (3)

IntroMedic Americo Inc, PCR 반응시간, PCR(유전자증폭), Stock Information, ‘Novel-Cov-19 LAMP PCR Kit, 개인간병서비스, 바이러스 유전자 검사시약, 신종 코로나바이러스감염증(코로나19), 아이원바이오, 유전자분석 전문기업, 인트로메딕, 캡슐내시경, 한국전자통신연구원(ETRI), 홈 호스피스

Stock Information

인트로메드 분기실적

인트로메드 뉴스내용

인트로메딕 측은 "개인간병서비스, 홈 호스피스 등을 하는 홈케어 업체와 협력한다면 빠르게 시장을 공략할 수 있을 것"이라며 "미국 시장의 직접적인 관리를 통해 효율적으로 시장에 대응하겠다"고 말했다.

코로나19 진단키트는 유전자분석 전문기업과 글로벌 총판 계약을 체결한 상태다. 이 진단키트는 임상 테스트 마무리 단계로, 실시간역전사중합효소연쇄반응을 이용한 등온증폭법으로 코로나19 바이러스의 유전자를 검출한다. 인트로메딕 관계자는 "개인간병서비스, 홈 호스피스 등을 하는 홈케어 업체와 협력한다면 빠르게 시장을 공략할 수 있을 전망"이라며 "미국은 2030년이 되면 베이비부머 세대연령이 65세 이상으로, 은퇴 노년층의 많은 수요가 예상된다"고 말했다. 이어 "미국 현지 법인 설립을 통해 적극적인 마케팅 활동을 펼쳐나갈 것이며, 미국 시장의 직접적인 관리를 통해 고객의 니즈에 보다 효율적으로 대응할 수 있는 서비스를 강화해 나가겠다"고 덧붙였다.

인트로메딕 관계자는 "아이원바이오의 검체키트는 사용방법이 간단해 숙련자가 아니어도 쉽게 사용할 수 있다는 장점이 있다"며 "의료인력이 부족한 해외 각국에서 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 강조했다.

인트로메딕이 20분 만에 신종 코로나바이러스감염증(코로나19)을 진단하는 휴대용 검체 진단키트 글로벌 총판 계약 소식에 상한가를 기록했다.

인트로메드 현재주가

(150840) 인트로메딕 - (2)

Alice (Augmented Live-body Image Color-spectrum Enhancement) 기술, E.G. Scan™(비디오연성식도경), EndoClot (흡수성체내용지혈용품), HDR (High Dynamic Range) Imaging 기술, MIP : Medical Image Processing, MiroCam® (의료용 캡슐내시경), SGIB (Suspected Gastro-Intestinal Bleeding) 기술, 메디컬 이미지 프로세싱(MIP) 기술, 유사 영상 축약 기술, 의료영상처리(MIP) 기술, 인체공학기반 기구설계 및 제조기술, 인체공학기반 디자인과 소프트웨어, 체내인체통신(HBC)기술, 캡슐내시경 기술 분야

Product

(150840) 인트로메딕 - (1)

150840, 150조 美 홈케어 시장 공략, intromedic, 내시경 액세서리, 메디컬 이미지 프로세싱, 미국 의료기기 시장 진출을 위해 현지 법인(IntroMedic Americo Inc.)을 설립, 소화기용 분말지혈제, 인체통신 기술, 인트로메딕, 진단소프트웨어, 캡슐내시경, 캡슐내시경 전문기업, 코로나19 진단키트+캡슐내시경 유통

• 동사는 영상 진단 의료기기인 캡슐내시경, 소화기용 분말지혈제, 내시경 액세서리를 제조 및 판매하고 있으며, 2018년부터 신재생에너지 사업과 화장품 사업을 시작하였음.
• 동사는 국내 유일의 캡슐내시경 전문기업으로서 인체통신 기술, 메디컬 이미지 프로세싱, 진단소프트웨어 등의 핵심기술을 보유하고 있음.
• 매출구성은 의료기기사업 96.34%, 화장품 및 기타 사업 3.66% 등으로 구성됨.

CEO Message

Message

인트로메딕을 방문해주셔서 감사합니다.

대한민국 4차산업의 선두주자
글로벌기업 ㈜인트로메딕 입니다.

대한민국 4차산업을 주도해 가는 글로벌기업의 선두주자 ㈜인트로메딕을 방문해 주신
여러분께 진심을 담아 감사의 인사를 드립니다. 저희 ㈜인트로메딕은 여러분께 약속드리겠습니다!

1. 1

   능동적인 자세와 인간 존중 정신 상기하겠습니다.

   우리 임직원들은 단순히 제품을 생산하는 수동적인 자세가 아닌 사람의 소중한 생명과 건강을 지켜야 한다는 사명감과 인간 존중의 정신을 항상 상기하겠습니다.

2. 2

   인류의 의료 복지 향상을 위해 노력하겠습니다.

   또한 인류의 의료 복지 향상을 위하여 태산 위에서 광야를 바라보는 선구자의 정신을 잊지 않겠습니다.

3. 3

   대한민국 의료기기 산업의 발전을 위해 앞장서겠습니다.

   ㈜인트로메딕은 대한민국 의료기기 산업을 앞장서 이끌어가는 주역으로서 더욱 활기차게 도약할 것입니다.

4. 4

   글로벌기업으로의 도약을 위해 전진하겠습니다.

   호랑이의 눈으로 세계를 보고, 황소의 걸음으로 정진하는 호시우보의 꿋꿋한 전진을 계속해 나갈 것입니다.

   
   

   

   
   

   현재 인트로메딕은 미주, 유럽, 아시아, 중동 및 아프리카 등 세계 80여 국의 파트너 기업을 아우르는 글로벌 네트워크를 확보하고 있으며
   전체 연결 매출의 약 90% 이상을 해외 매출이 차지할 만큼 글로벌 시장에서 성공적인 행보를 이어가고 있습니다.
   앞으로도 전 세계인의 건강한 삶을 위해 노력하겠습니다.

   
   

   
   

   
   

미·유럽 증시 33년만 최악의 날…'경제 팬데믹' 막을 카드 없다!

검은 금요일, 검은 월요일, 경제 팬데믹, 나스닥종합지수, 눈덩이 재정 적자, 뉴욕타임스(NYT), 미국 다우존스산업평균지수, 미국 연방준비제도(Fed), 서킷 브레이커, 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500지수, 유가 전쟁, 유로스톡스 50지수, 초저금리, 코로나19 대책, 트럼프 행정부, 팬데믹(세계적 대유행)

지난 9일(현지시간) ‘검은 월요일’은 시작에 불과했다. 12일 미국과 유럽 증시가 주가지수 하락률이 10%를 넘나드는 대폭락 장세로 동시에 빠져들었다.

세계 금융시장을 덮친 충격은 2008년 글로벌 금융위기 수준을 이미 넘어섰다. 주가 하락 폭으로는 검은 월요일이란 용어의 시초가 됐던 1987년 이후 최대였다. 세계 증시의 역사가 이날 다시 쓰였다. 33년 만에 닥친 최악의 하루였다.

13일(현지시간) 미국 뉴욕증권거래소(NYSE). 한 트레이더가 손으로 얼굴을 가리고 있다.

이날 미국 다우존스산업평균지수는 하루 전보다 2352.60포인트(-9.99%) 급락한 2만1200.62로 마감했다. 단 하루 만에 다우지수는 2만3000대에서 2만1000대로 수직 하강했다. 10% 가까이 하락하면서 2만 선 붕괴를 바로 눈앞에 뒀다.

나스닥종합지수도 750.25포인트(-9.43%) 추락하며 7201.80으로 내려앉았다. 9000선이 무너진 지 불과 6일(거래일 기준) 만에 7000선을 지키기도 버거운 상황이 됐다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500지수도 260.74포인트(-9.51%) 하락한 2480.64로 마감했다.

이날 뉴욕 증시가 개장하자마자 S&P 500지수가 폭락하며 ‘서킷 브레이커’가 발동됐다. 이 지수 하락 폭이 7%를 넘어가면서 시장 충격 완화를 위해 뉴욕 증시 전체의 주식 거래가 15분간 일시 중단됐다.

9일에 이어 사흘 만에 서킷 브레이커가 다시 작동했다. 하지만 이런 조치에도 주가지수 하락세는 멈추지 않았다. 시장 충격에 놀란 미국 연방준비제도(Fed)가 이날 이례적으로 추가 기준금리 인하 가능성, 대규모 유동성 공급 계획을 밝혔지만 주식시장 공포 심리를 진정시키기는커녕 불안만 키웠다.

여러 악재가 동시에 터져 나오면서 Fed 대응은 효과를 내지 못했다. 전 세계에서 동시다발적으로 번지고 있는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)을 두고 11일 세계보건기구(WHO)가 팬데믹(세계적 대유행)을 공식 인정했다. 러시아와 사우디아라비아가 촉발한 유가 전쟁은 아랍에미리트(UAE)의 참전으로 인해 확전 양상으로 치닫는 중이다.

여기에 도널드 트럼프 미국 대통령이 유럽 여행객 입국 30일간 제한 조치를 코로나19 대책이라며 들고나오면서 ‘검은 목요일’ 발발의 방아쇠를 당겼다.

뉴욕타임스(NYT)는 “트럼프 대통령의 유럽 입국 제한 조치가 코로나19 확산으로 흔들리던 금융시장을 더 큰 불안으로 몰아넣었다”며 “트럼프 행정부가 코로나19 대유행과 지금의 경제 혼란을 제어할 만한 능력이 사실상 없다는 판단에 시장은 투매 양상으로 가고 있는 것”이라고 분석했다.

12일 뉴욕 증시는 10% 폭락하며 33년 만에 최악의 하루를 보냈다.

미국 방송 CNN은 “그동안 투자자들은 트럼프 대통령의 규제 완화와 세금 감면에 환호해왔다”며 “하지만 이제 월스트리트(미국 증권가)와 트럼프 대통령의 우호적 관계는 공식적으로 끝이 났다”고 지적했다.

앞서 유럽 증시도 33년 만에 최악의 목요일을 보냈다. 이날 유로스톡스 50지수는 전일 대비 360.33포인트(-12.40%) 하락한 2545.23으로 거래를 마쳤다. 독일(-12.24%), 영국(-10.87%), 이탈리아(-16.92%), 프랑스(-12.28%) 등 유럽 주요 증시 모두 10% 넘는 낙폭을 기록했다. 역시 87년 10월 이후 최대 낙폭이다.

유럽 증시 동반 급락에 놀란 유럽중앙은행(ECB)이 이날 정례 통화정책회의에서 시장에 돈을 쏟아붓는 대규모 유동성 공급에 나서겠다고 발표했지만 약효는 없었다. 시장의 불안을 가라앉힐 만한 효과를 내기 어려울 것이란 우려 때문이다.

이날 0%인 기준금리를 낮춰 ‘마이너스(-)’ 금리 시대를 열 것이란 시장의 기대를 깨고 ECB는 동결을 선언했다. 유동성 공급 대책만 내놨다. 앞으로 시장이 얼마나 더 나빠질지 예측하기 어려운데 ECB로선 얼마 남지 않은 금리 인하란 실탄을 꺼내 들기 쉽지 않은 게 현실이다.

12일(현지시간) 다우존스산업평균지수가 10% 급락했다는 사실을 알리는 NYSE 전광판.

유럽만의 문제가 아니다. 동시에 터져 나오는 악재에 각국 정부, 중앙은행 모두 마땅한 대응 카드를 찾지 못하고 있다. 북미ㆍ유럽ㆍ아시아 할 것 없이 대부분 국가가 초저금리, 눈덩이 재정 적자 등 비슷한 문제를 안고 있어서다. 현실로 다가온 글로벌 경제 ‘팬데믹’ 상황에서도 이를 잡아줄 마땅한 ‘브레이크’가 없단 얘기다.

미 경제매체 포천지는 “이미 주식시장은 침체기에 접어들었다”며 “이제 시장은 살려달라고 아우성치는 형국”이라고 전했다.

(240810) 원익IPS - (4)

3D 낸드플래시, Clean room 10 Class, Mirror Tool 개념, SEM-Vision, 극자외선(EUV) 라인, 나이트라이드, 램리서치, 시스템 반도체용 증착 장비, 옥사이드, 원익IPS

원익IPS 제품

반도체 · LCD · AMOLED · Solar Cell 핵심 장비를 보유하고 있으며,
지속적인 R&D를 통한 사업다각화로 세계속의 종합장비기업으로 성장하고 있습니다.

R&D

반도체 연구소 / 디스플레이 연구소

차세대 공정 및 제품을 중점적으로 발굴하고 개발하는 R&D연구소는 소자업체 및 부품업체와의 공동연구를 활발히 진행하고 있습니다. 자체적으로 Clean room 10 Class의 양산장비에 준하는 연구시설을 보유하고 있으며 신규 공정을 시스템으로 직접 설계하고 나아가 차세대 주력제품군으로 개발하고 있습니다. 아울러, 주력제품 시스템의 문제점을 근본적으로 혁신 시키는 다양한 기계적이고 전자적인 Idea를 구현하고 있습니다.

원익아이피에스의 R&D 연구소에는 공정 테스트와 실시간으로 그 결과를 Monitoring하기 위한 계측기도 10Class의 공간내에 확보하고 있으며 두께 측정, 저항 측정, Particle 측정, Stress 측정 등의 도포된 막에 대한 여러 각도에서 분석할 수 있도록 계측기가 배치되어 운영되고 있으며 고배율로 단면 분석 및 성분 분석에 유용한 FE-SEM 또한 적극 활용되고 있습니다.

R&D연구소 내 설비는 고객에게 납품되는 설비와 H/W와 S/W 측면에서 동일한 성능을 가지는 Mirror Tool 개념을 지향하고 있으며 향후 기술의 Scale Down 추세에 따라, Wafer 상태에서 미세 Particle을 분석할 수 있는 최신의 SEM-Vision을 구비하여 연구활동을 가속화할 것입니다.

뉴스보도

보도내용

원익IPS가 삼성전자에 '토종 몰딩 장비'를 공급해 주목된다. 이 장비는 3D 낸드플래시 제조에 필수적인 설비로, 그동안 해외 업체가 공급을 주도해왔던 품목이다.

20일 업계에 따르면 원익IPS는 삼성전자로부터 신형 몰딩 장비(퀀타 5세대·6세대)를 수주한 것으로 파악됐다.

이 장비는 삼성전자의 중국 낸드플래시 공장인 시안 2공장에 설치될 계획으로, 하이엔드 3D 낸드플래시 제조 공정에 활용될 예정이다.

원익IPS가 납품하는 구체적인 수량은 확인되지 않았지만 원익IPS 실적에 적잖은 영향을 미칠 정도의 규모라는 게 업계 평가다.

3D 낸드플래시는 회로를 수직으로 세워 저장용량을 높인 반도체다. '옥사이드'와 '나이트라이드'라는 화학물질로 만든 얇은 막을 번갈아가면서 층층이 쌓아 올리는 작업을 해야 한다. 이 과정이 몰딩 공정이다. 옥사이드와 나이트라이드를 균일하게 쌓도록 만드는 게 몰딩 장비다. 3D 낸드의 적층수가 100단을 넘어가면서 몰딩 장비의 성능이 중요해지고 있다.

원익IPS가 삼성전자에 몰딩 장비를 납품한 건 처음은 아니다. 2014년 삼성 시안 1공장에도 몰딩 장비를 넣었다.

하지만 2017년 이후에는 거래가 뜸했다. 글로벌 반도체 장비 업체인 미국 램리서치가 강세를 보여서다. 램리서치는 그동안 삼성전자 주문을 전량 수주했던 것으로 알려졌다. 원익IPS는 절치부심으로 연구개발을 강화, 장비 성능을 대폭 업그레이드해 이번에 재진입에 성공했다.

원익IPS는 장비 내 플라즈마 밀도를 높이고, 장비당 챔버 개수도 늘려 생산성을 높였다. 특히 100단 이상의 고적층 낸드플래시 생산에도 대응할 수 있을 정도의 평탄한 박막을 만드는 것이 특징이다.

반도체 업계 관계자는 “램리서치도 삼성 몰딩 장비를 수주했지만 국내 기술로 만들어진 장비가 삼성의 핵심 반도체 공정에 다시 진입했다는 점에서 의미가 있다”며 “원익IPS 신규 장비가 박막 평탄도 면에서는 성능이 앞선 것으로 안다”고 주장했다.

원익IPS는 삼성 시안 2공장 몰딩 장비 공급 외에도 화성 극자외선(EUV) 라인에 필요한 시스템 반도체용 증착 장비, 평택 2공장 10나노 D램 공정 장비 등도 공급을 따낸 것으로 전해졌다. 이들 장비의 납품 규모는 총 7000억원 규모로 추정되고 있다. 원익IPS는 늘어난 주문에 대응하기 위해 공장 증설을 검토하는 것으로 알려졌다.

장비 업계 관계자는 “삼성 신규 라인 장비 공급에 힘입어 올해 매출 신기록을 달성할 가능성도 점쳐진다”고 전했다.

원익IPS 최근분기실적

원익IPS 현재주가

(240810) 원익IPS - (3)

Cryster series 600, Cryster series 600 (PI curing), Cryster series 800 (Oxide), PECVD, Polyimide(PI) curing, process window, 디스플레이 건식 식각장치, 원익IPS, 접지 마스크, 플렉서블 OLED 디바이스

Display

Cryster series 800 (Oxide)

Introduction.

Oxide TFT 공정장비는 대형 display 제조 공정 중에서 Backplane 기판 제조를 위한 열처리 공정에 특화된 장비입니다.

Technology.

이 장비는 산화물 열처리 공정에 특화된 장비로 특히 8세대급 이상의 대면적 기판을 균일하게 heat-up 할 수 있도록 IPS의 독창적인 glass in/out Door systems, quartz tube heater 와 배치 구조를 적용하였으며, 고 생산성을 위해 공정에서 기판을 즉시 loading 할 수 있는 flat 공정이 가능합니다.

Features.

1. Glass size : ~10.5G 2. Max temperature : ~500℃ 3. 대면적 Glass 에서도 매우 높은 온도 균일도를 유지할 수 있는 특수 제작된 설비 구조 4. 고생산성에 최적화된 특수 Ramp up/down 5. 고순도의 steam 상태가 유지 가능한 특수 Torch system (H2 + O2)

Cryster series 600 (PI curing)

Introduction.

PI curing 공정장비는 Flexible display 제조 공정 중에서 Flexible한 기판 구현을 위해 Polyimide(PI) curing 을 위한 열처리 공정에 특화된 장비입니다.

Technology.

이 장비는 저온에서 고온까지의 wide range 온도 대역을 구현하여 고객의 요구 공정 조건을 최적화 가능하며, IPS만의 독창적인 fast ramp up/down 기능을 적용하여 고 생산성을 실현하고 있습니다. 더불어, curing 공정 중 발생되는 by-product을 완벽하게 배출될 수 있도록 dynamic flow control system을적용하여 chamber내 부산물의 응축을 제어 및 방지할 수 있습니다.

Features.

1. Glass size : ~ 8G 2. Max. temperature ~ 500℃ 3. 매우 높은 온도 균일도를 제어할 수 있는 특수제작된 Front door 4. Maint 가 매우 쉬운 Full open 방식의 Rear door 5. 최적의 공정을 위한 균일한 Gas laminar flow 가 가능한 특수 제작된 Gas 주입 시스템 6. 빠른 승온과 빠른 냉각이 가능한 특수기술로 고생산성과 정밀 공정 구현 가능 FRP (Fast Ramping Process) 7. 원활한 Solvent 배출에 최적화된 특수 recipe 8. 극한의 Particle 억제에 특화된 내부 구조 9. 최적의 align 과 빠른 속도의 cooling 이 가능한 특수제작된 cooling stage

Cryster series 600

Introduction.

LTPS 공정장비는 AMOLED Rigid/Flexible 用 display 제조 공정중에서 Contact anneal, De-hydrogenation, Hydrogenation, Activation 등의 고온 열처리 공정에 특화된 장비입니다.

Technology.

이 장비는 저온에서 고온까지의 wide range 온도 대역을 구현하여 고객의 요구 공정 조건을 최적화 가능하며, IPS만의 독창적인 오염제어 및 정밀한 온도제어 가능하며, 고생산성을 위하여 fast ramp up/down 기능을 적용 실현하고 있습니다

Features.

1. Glass size : ~ 8G 2. Max. temperature ~ 500℃ 3. 매우 높은 온도 균일도를 제어할 수 있는 특수제작된 Front door 4. 최소의 O2 농도를 유지 및 제어 가능한 기술 5. Maint 가 매우 쉬운 Full open 방식의 Rear door 6. 최적의 공정을 위한 균일한 Gas laminar flow 가 가능한 특수 제작된 Gas 주입 시스템 7. 빠른 승온과 빠른 냉각이 가능한 특수기술로 고생산성과 정밀 공정 구현 가능 FRP (Fast Ramping Process) 8. 최적의 align 과 빠른 속도의 cooling 이 가능한 특수제작된 cooling stage

PECVD

Introduction.

PECVD 공정은 플렉서블 OLED 디바이스에서 수분 침투 방지를 위해 사용됩니다. IPS PECVD는 얇은 SiNx 박막을 증착 시키며 이는 플렉시블 OLED에 필요한 최적화된 광확 투과율과 박막 스트레스를 가지고 있으며 뛰어난 자체 세정 성능으로 고객사의 제작 비용을 절감할 수 있습니다

Technology.

PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) OLED가 플렉서블로 바뀌면서 TFE (thin film encapsulation)로 기존 글래스 기판 공정이 변경되었습니다. TFE 필름의 종류는 SiNx나 SiON 또는 SiO2이며, 플렉서블 디스플레이에 사용되기 때문에 박막의 스트레스가 중요합니다.

Features.

1. CCP plasma mode (13.56MHz) 2. Gen.5.5 ~ Gen.8 glass 3. SiNx, SiON, SiO2 film deposition 4. Film uniformity <3%, Deposition rate > 2500A/min 5. Optimized stress & transmittance 6. WVTR <E-6g/m^2day) 7.High in-situ cleaning rate 17,000A/min

Dry Etcher

Introduction.

디스플레이 건식 식각장치는 QD-OLED, AMOLED, 대형 LCD 패널 제조에서 기판에 원하는 패턴을 형성하는 핵심 공정 장비로서 고해상도 AM-OLED, OLED와 LCD용 LTPS 시장에 적극 대응하고 있습니다. 당사는 최적화된 시스템 통합 기술을 기반으로 경쟁사와 완전히 다른 차별화된 개념을 도입하여 우수한 공정 특성과 재현성을 보장하기 위해 개발해왔습니다. 관련 디스플레이 업계로부터 기술과 신뢰성으로 인정받은 원익IPS는 AMOLED와 LTPS 등 국내외에서 대형 디스플레이 패널 업계를 선도중에 있습니다.

Technology.

진공 챔버로 공정 가스를 투입하여 플라즈마로 하여금 물리적 또는 화학적 반응을 형성하여 필름 식각 공정을 진행 다중 건식 식각 공급 업체 (2세대 ~ 11세대) 모든 애플리케이션에 사용 가능한 다양한 process window (LCD , AM OLED LTPS, Oxide TFT) 우수한 식각률 및 균일성 (고유 안테나 설계 및 기존 존 제어) 뛰어난 생산성 (Anti - (ESD, Mura, Dint, ARC)) 안정성 (고가동 시간) 및 기술 지원

Features.

1. High etch rate & increased throughput 2. Higher PM Cycle by low power operation 3. Easy maintenance by unique chamber design 4. Unique arc management system 5. Advanced Paricle management system

Solar

R.I.E

Introduction.

RIE는 태양광 산업에서 웨이퍼 기판의 반사율을 낮추는데 사용됩니다. 당사의 RIE 장비는 다결정 웨이퍼 대량 생산 라인에서 사용되는 유일한 건식 식각 공정 장비입니다. 최근 IPS RIE 장비는 신규 플라즈마 기술 "접지 마스크"를 적용해 식각률을 1.5배로 늘리면서 습식 식각장비 대비 경쟁력을 확보했습니다. 머지않아 IPS RIE는 태양열 산업의 습식 식각 공정 장비를 대체할 것으로 예상하고 있습니다.

Technology.

RIE(반응 이온 식각) 건식 텍스처 식각 공정은 피라미드 모양 텍스처를 형성하여 태양광 웨이퍼 표면을 거칠게 만드는 공정입니다. 태양 전지 셀의 효율을 높이려면 더 큰 피라미드 모양의 텍스쳐가 필요합니다.

Features.

1. Planar CCP plasma mode(13.56MHz single RF) 2. 10*10 wafers(156mm*156mm) loading in a batch 3. High etching rate and uniformity by grounded mask 4. High uptime rate by cluster type system 5. High throughput by dual arm picking system

(240810) 원익IPS - (2)

GEMINI ALD-Oxide, HYETA, HyEtaTM Spatial ALD, PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition), SADP(Self-aligned Double Patterning), Semiconductor, Susceptor, WIDAS, 디바이스 노드, 원익IPS

사업개요

원익아이피에스는 차세대 IT제품의 상용화를 위해 반드시 해결해야 할
한계점을 극복하여 새로운 혁신적 장비를 제공하고 있습니다.

Semiconductor

4차 산업혁명기술을 도입한 반도체 장비 개발의 고도화에 원익아이피에스가 있습니다.
반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조 및 가공, 반도체 칩의 조립과 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업입니다. 원익아이피에스는 반도체 제조공정 중 가장 어려운 기판 위에 회로를 만드는 공정 장비를 개발하고 있으며 박막형성을 위한 증착 장비를 주로 공급 하고 있습니다.
2014년에는 수요가 높아지고 있는 3D NAND Flash 분야의 핵심 생산 장비인 Mold 공정 설비를 양산화에 성공하였고, 2018년에는 10나노 공정의 DRAM High-K 시장 진입에 성공하였습니다.

WIDAS

ntroduction.

WIDAS는 WINAS의 확장 플랫폼으로써, 배치 당 처리 능력을 향상 시켰으며 더욱 향상된 핵심 Module 기술 (Heater, Robot, Controller)이 적용되어 우수한 공정 능력을 제공하고 있습니다.

Technology.

WINAS와 마찬가지로 뛰어난 온도 제어 기술 및 독창적이고 안정적인 Chamber 구조를 통하여 균일한 박막형성과 Particle 및 Metal Impuritiy 억제를 극대화 할 수 있습니다. 무엇보다도 WIDAS의 장점은 배치 당 생산성 능력을 극대화하여 장비 투자 및 유지 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

Features.

- High productivity : up to 175 wafers per batch - High precision temperature / pressure control technology - Excellent film thickness uniformity (WiW, WtW & BtB) - Excellent step coverage (>95%) - Fast ramp up & down heater - Reliable mechtronics

NOA CVD

Introduction.

NOA는 다양한 금속 박막 공정을 통합 사용할 수 있는 유일한 고유 기능을 가지고 있습니다. 사용자 필요에 따라 NOA는 다양한 조건별로 플랫폼을 확장할 수 있으며 이는 Ti/TiN, Tungsten, Clean step 등을 단일 시스템으로 통합할 수 있는 확정성을 가지고 있습니다. 이를 통해 FAB 비용 및 공간을 절약할 수 있습니다. 기술 발전으로 점점 미세화 기술 노드로 이동하기 때문에 더욱 작은 contact, Via, WL 등 금속 배선을 균일하게 박막하는 것이 점점 어려워지고 있습니다. NOA는 기존 텅스텐 (W) 공정에 비해 불소 함량이 매우 낮고 저항성이 낮은 ALD-W 공정에 대한 솔루션을 제공합니다.

Technology.

NOA 시스템은 Contact, Via, Plug 등 금속 배선 공정에 필요한 Tungsten 박막을 증착하고 TiN (DRAM용 캐패시터 전극)과 Ti/TiN(DRAM/Logic/3D NAND용 Barrier 금속막)을 형성합니다. 디바이스 노드가 작아짐에 따라 기존 재래식 CVD-W 공정은 점점 더욱 어려워 지고있습니다. NOA 시스템은 하나의 장비에 여러 공정을 적용함으로서 통합적 공정이 가능합니다

Features.

1. High Throughput 2. Able to Configure In-line Process Modules For Optimum Integration 3. Higher UPEH with Smaller Footprint (6 to 10 Process Modules) 4. Excellent Reliability CVD 5. Excellent Step Coverage(TiTiN : @A/R 60:1) 6. Excellent Gap Fill Performance(SGW : Seamless gapfill Tungsten) 7. Lower Resistivity and Good Film Quality

QUANTA

Introduction.

Quanta System은 뛰어난 통합 공정 적응성과 박막 제어성으로 최신 3D NAND 디바이스 제조에 필요한 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다. In-Situ 방식으로 결점 수를 최소화하여 뛰어난 박막의 스트레스와 거칠기 제어로 여러 다른 박막층을 번갈아 증착할 수 있습니다. 당사의 고유한 하드웨어 설계로 많은 생산이 가능하며 최종 사용자에게 탁월한 신뢰성과 향상된 가동 시간을 제공합니다.

Technology.

PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 3D NAND 제조 공정의 시작은 SiO2 및 SiN 필름과 같은 여러 층의 막을 교차하여 여러 층을 수직으로 증착합니다 . 각각의 얇은 박막층은 매우 균일하고 매끄러워야 하며 3D NAND 디바이스 밀도를 증가시키는 데 도움이 될 수 있는 후속 층에 잘 접착되어야 합니다. QUANTA 시스템은 박막 균일성, 표면 거칠기, WER 등 사용자가 여러 요인을 손쉽게 관리하고 조절을 함으로서 ON (Oxide/Nitride) 공정에 필요한 솔루션을 제공합니다. 당사의 QUANTA 시스템은 높은 웨이퍼 처리량과 고성능 3D NAND 디바이스 제조 솔루션을 제공합니다.

Features.

1. High Throughput 2. Excellent Integration Adaptability & Controllability →Stack & Single Stress, Thickness Profile (Center<->Edge ), WER(Wet Etch Rate) 3. Wide Process Tuning Knob →Gap, Pressure, Gas Ratio, Wide RF Window. 4. Extreme Stack Film Stability 5. System Performance Reliability 6. Simple Design for Easy Maintenance (High System Reliability & System Uptime) 7. Expanded RF Control Margin

GEMINI HQ

Introduction.

GEMINI CVD 시스템은 플라즈마를 이용한 화학증기 증착 기술을 사용하여 반사막 (Anti-Refective Coating) 및 하드마스크 (Hardmask)와 같은 유전막 필름을 형성하는데 사용됩니다. 당사의 PECVD 시스템은 우수한 균일도 성능을 제공합니다. 또한, GEMINI a-Si 박막은 20nm 노드 이하의 첨단 DRAM 및 Logic 디바이스에서 더블/쿼드로플 패터닝 (DPT/ QPT) 하드마스크 용도로 널리 사용됩니다.

Technology.

공정 미세화로 디바이스 노드가 축소됨에 따라 CD (Critical Dimensions) 영향으로 인해 장치 불량으로 이어질 수 있으므로 균일성 (uniformity)이 중요합니다. 반도체 소자 절연 기능을 구성하는 데 유전막이 후속 레이어에 영향을 미치기 때문에 매우 부드럽고 균일한 박막을 필요로 합니다. GEMINI PECVD 장비는 매우 뛰어나고 균일한 박막을 증착할 수 있는 것으로 잘 알려져 있습니다. 뛰어난 생산성을 제공할 뿐만 아니라 높은 웨이퍼 처리량으로 장비 유지 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

Features.

- High Throughput - Extreme Thickness Uniformity (TEOS/SiON - <0.5%) - Excellent Tool Matching 　→ User Friendly New S/W, Distribution Control System, Ether-CAT - Process Reliability 　→ TCS, Precision Moving Assembly - Wide TEOS Process Window(Thin to Ultra High Thickness with ESC for Backside Deposition free)

GEMINI ALD (Kairos PE-ALD)

Introduction.

SADP와 SAQP와 같은 여러 패터닝을 증착하는 필름은 CD (Critical Dimension)을 형성하기에 이는 매우 중요한 역할을 합니다. GEMINI ALD SYSTEM은 매우 균일한 박막으로 다중 패터닝 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공합니다. 작은 장비 면적과 높은 생산성(UPEH), 매우 뛰어난 균일성으로 여러 경쟁 모델보다 우수한 성능을 자랑합니다. 또한 웨이퍼 맵 프로필(map profile) 변경에서 다양한 Knob을 가지고 있으며 하드웨어 변경 없이 간편하게 공정 온도 변경이 가능합니다.

Technology.

High etch selectivity, smooth film surface, adjustable film stress are controled by composition rate .

Features.

1. Carefully designed chamber, swappable process kits and pumping system for minimal defect and easy maintenance. 2. Edge and backside control by edge flow and vacuum chucking system: Less edge defect and more DOF margin.

GEMINI ALD

Introduction.

SADP와 SAQP와 같은 여러 패터닝을 증착하는 필름은 CD (Critical Dimension)을 형성하기에 이는 매우 중요한 역할을 합니다. GEMINI ALD SYSTEM은 매우 균일한 박막으로 다중 패터닝 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공합니다. 작은 장비 면적과 높은 생산성(UPEH), 매우 뛰어난 균일성으로 여러 경쟁 모델보다 우수한 성능을 자랑합니다. 또한 웨이퍼 맵 프로필(map profile) 변경에서 다양한 Knob을 가지고 있으며 하드웨어 변경 없이 간편하게 공정 온도 변경이 가능합니다.

Technology.

기기 노드가 점점 복잡해짐에 따라 더욱 많은 패터닝과 노광 스텝으로 인해 여러 제약사항이 발생하게 됩니다. GEMINI ALD-Oxide는 DRAM 및 Logic 디바이스 제조에 필요한 패터닝 스페이서를 사용하여 이러한 해결책을 제공합니다. GEMINI ALD 시스템은 SADP(Self-aligned Double Patterning) 및 SAQPSelf-aligned Quadruple Pattern) 용도에 사용됩니다.

Features.

1. High Throughput 2. Extreme Thickness Uniformity (ALD Oxide - <0.2%) 3. Excellent Tool Matching →User Friendly New S/W, Distribution Control System, Ether-CAT 4. Process Reliability →High Speed RF Matching, Precision Moving Assembly

HYETA

Introduction.

향후 기술 노드를 위한 지속적인 공정 미세화 시 등가산화물 두께 (Equivalent-Oxide-Thickness) 감소가 필요합니다. 이로인해 유전막의 EOT를 만족시키기 위해 HfO2, ZrO2 또는 Al2O3 유전체제와 같은 high-k 재료를 기기에 사용해 왔습니다. SGF (Seamless Gap-Fill)의 경우, 3D 아키텍처가 널리 채택됨에 따라 SOD와 유동성 있는 산화물과 같은 현재의 gap-fill 기술은 낮은 품질의 gap-fill 재료와 관련된 많은 문제에 직면합니다. HyEta ALD 시스템은 새로운 ALD 기술을 기반으로 하는 conformal한 박막으로 gap-fill뿐만 아니라 보편적인 박막증착을 위한 새로운 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다.

Technology.

HyEtaTM Spatial ALD는 기존 ALD 공정에서 균일성과 매끄러운 갭 필(gap-fill)을 위해 추가 물질을 활용합니다. HyEta 장비는 공간 분할 컨셉으로 증착 공간이 분리되어 이는 서로 다른 공정가스가 혼합되지 않아 high-k 와 SGF (Seamless Gap-Fill)공정의 다양한 화학물질을 결함없이 사용 가능하게 합니다. 또한 HyEta ALD는 작은 공간에서 높은 생산성을 제공하기 위해 한 번에 6개의 웨이퍼를 처리하는 미니 바치 시스템을 적용했습니다. HyEtaTM Spatial ALD는 독립적 샤워 헤드와 이중 펌핑 시스템 컨셉으로 다양한 증착 공정과 용도에 최적화되어 있습니다. 당사의 특수 Susceptor, 히터 및 리드 온도 제어 시스템을 통해 300~700°C의 광범위한 온도에서 웨이퍼를 처리할 수 있으며 공정 제어와 다기능성을 제공합니다.

Features.

1. High Throughput 2. High RPM (240RPM) 3. High Process Temprature (HK_ZrO2 : <500℃ ,HK_AlO : <680℃ , SGF : <680℃) 4. Minimal Defect 5. Good Film Quality 6. Excellent Step Coverage @50:1, Hole Pattern 7. Excellent Gap Fill Performance: Void Free @130:1, Hole Pattern _SGF