반도체 · LCD · AMOLED · Solar Cell 핵심 장비를 보유하고 있으며, 지속적인 R&D를 통한 사업다각화로 세계속의 종합장비기업으로 성장하고 있습니다.
R&D
반도체 연구소 / 디스플레이 연구소
차세대 공정 및 제품을 중점적으로 발굴하고 개발하는 R&D연구소는 소자업체 및 부품업체와의 공동연구를 활발히 진행하고 있습니다. 자체적으로 Clean room 10 Class의 양산장비에 준하는 연구시설을 보유하고 있으며 신규 공정을 시스템으로 직접 설계하고 나아가 차세대 주력제품군으로 개발하고 있습니다. 아울러, 주력제품 시스템의 문제점을 근본적으로 혁신 시키는 다양한 기계적이고 전자적인 Idea를 구현하고 있습니다.
원익아이피에스의 R&D 연구소에는 공정 테스트와 실시간으로 그 결과를 Monitoring하기 위한 계측기도 10Class의 공간내에 확보하고 있으며 두께 측정, 저항 측정, Particle 측정, Stress 측정 등의 도포된 막에 대한 여러 각도에서 분석할 수 있도록 계측기가 배치되어 운영되고 있으며 고배율로 단면 분석 및 성분 분석에 유용한 FE-SEM 또한 적극 활용되고 있습니다.
R&D연구소 내 설비는 고객에게 납품되는 설비와 H/W와 S/W 측면에서 동일한 성능을 가지는 Mirror Tool 개념을 지향하고 있으며 향후 기술의 Scale Down 추세에 따라, Wafer 상태에서 미세 Particle을 분석할 수 있는 최신의 SEM-Vision을 구비하여 연구활동을 가속화할 것입니다.
뉴스보도
보도내용
원익IPS가 삼성전자에 '토종 몰딩 장비'를 공급해 주목된다. 이 장비는 3D 낸드플래시 제조에 필수적인 설비로, 그동안 해외 업체가 공급을 주도해왔던 품목이다.
20일 업계에 따르면 원익IPS는 삼성전자로부터 신형 몰딩 장비(퀀타 5세대·6세대)를 수주한 것으로 파악됐다.
이 장비는 삼성전자의 중국 낸드플래시 공장인 시안 2공장에 설치될 계획으로, 하이엔드 3D 낸드플래시 제조 공정에 활용될 예정이다.
원익IPS가 납품하는 구체적인 수량은 확인되지 않았지만 원익IPS 실적에 적잖은 영향을 미칠 정도의 규모라는 게 업계 평가다.
3D 낸드플래시는 회로를 수직으로 세워 저장용량을 높인 반도체다. '옥사이드'와 '나이트라이드'라는 화학물질로 만든 얇은 막을 번갈아가면서 층층이 쌓아 올리는 작업을 해야 한다. 이 과정이 몰딩 공정이다. 옥사이드와 나이트라이드를 균일하게 쌓도록 만드는 게 몰딩 장비다. 3D 낸드의 적층수가 100단을 넘어가면서 몰딩 장비의 성능이 중요해지고 있다.
원익IPS가 삼성전자에 몰딩 장비를 납품한 건 처음은 아니다. 2014년 삼성 시안 1공장에도 몰딩 장비를 넣었다.
하지만 2017년 이후에는 거래가 뜸했다. 글로벌 반도체 장비 업체인 미국 램리서치가 강세를 보여서다. 램리서치는 그동안 삼성전자 주문을 전량 수주했던 것으로 알려졌다. 원익IPS는 절치부심으로 연구개발을 강화, 장비 성능을 대폭 업그레이드해 이번에 재진입에 성공했다.
원익IPS는 장비 내 플라즈마 밀도를 높이고, 장비당 챔버 개수도 늘려 생산성을 높였다. 특히 100단 이상의 고적층 낸드플래시 생산에도 대응할 수 있을 정도의 평탄한 박막을 만드는 것이 특징이다.
반도체 업계 관계자는 “램리서치도 삼성 몰딩 장비를 수주했지만 국내 기술로 만들어진 장비가 삼성의 핵심 반도체 공정에 다시 진입했다는 점에서 의미가 있다”며 “원익IPS 신규 장비가 박막 평탄도 면에서는 성능이 앞선 것으로 안다”고 주장했다.
원익IPS는 삼성 시안 2공장 몰딩 장비 공급 외에도 화성 극자외선(EUV) 라인에 필요한시스템 반도체용 증착 장비, 평택 2공장 10나노 D램 공정 장비 등도 공급을 따낸 것으로 전해졌다. 이들 장비의 납품 규모는 총 7000억원 규모로 추정되고 있다. 원익IPS는 늘어난 주문에 대응하기 위해 공장 증설을 검토하는 것으로 알려졌다.
장비 업계 관계자는 “삼성 신규 라인 장비 공급에 힘입어 올해 매출 신기록을 달성할 가능성도 점쳐진다”고 전했다.
Oxide TFT 공정장비는 대형 display 제조 공정 중에서 Backplane 기판 제조를 위한 열처리 공정에 특화된 장비입니다.
Technology.
이 장비는 산화물 열처리 공정에 특화된 장비로 특히 8세대급 이상의 대면적 기판을 균일하게 heat-up 할 수 있도록 IPS의 독창적인 glass in/out Door systems, quartz tube heater 와 배치 구조를 적용하였으며, 고 생산성을 위해 공정에서 기판을 즉시 loading 할 수 있는 flat 공정이 가능합니다.
Features.
1. Glass size : ~10.5G 2. Max temperature : ~500℃ 3. 대면적 Glass 에서도 매우 높은 온도 균일도를 유지할 수 있는 특수 제작된 설비 구조 4. 고생산성에 최적화된 특수 Ramp up/down 5. 고순도의 steam 상태가 유지 가능한 특수 Torch system (H2 + O2)
Cryster series 600 (PI curing)
Introduction.
PI curing 공정장비는 Flexible display 제조 공정 중에서 Flexible한 기판 구현을 위해 Polyimide(PI) curing 을 위한 열처리 공정에 특화된 장비입니다.
Technology.
이 장비는 저온에서 고온까지의 wide range 온도 대역을 구현하여 고객의 요구 공정 조건을 최적화 가능하며, IPS만의 독창적인 fast ramp up/down 기능을 적용하여 고 생산성을 실현하고 있습니다. 더불어, curing 공정 중 발생되는 by-product을 완벽하게 배출될 수 있도록 dynamic flow control system을적용하여 chamber내 부산물의 응축을 제어 및 방지할 수 있습니다.
Features.
1. Glass size : ~ 8G 2. Max. temperature ~ 500℃ 3. 매우 높은 온도 균일도를 제어할 수 있는 특수제작된 Front door 4. Maint 가 매우 쉬운 Full open 방식의 Rear door 5. 최적의 공정을 위한 균일한 Gas laminar flow 가 가능한 특수 제작된 Gas 주입 시스템 6. 빠른 승온과 빠른 냉각이 가능한 특수기술로 고생산성과 정밀 공정 구현 가능 FRP (Fast Ramping Process) 7. 원활한 Solvent 배출에 최적화된 특수 recipe 8. 극한의 Particle 억제에 특화된 내부 구조 9. 최적의 align 과 빠른 속도의 cooling 이 가능한 특수제작된 cooling stage
Cryster series 600
Introduction.
LTPS 공정장비는 AMOLED Rigid/Flexible 用 display 제조 공정중에서 Contact anneal, De-hydrogenation, Hydrogenation, Activation 등의 고온 열처리 공정에 특화된 장비입니다.
Technology.
이 장비는 저온에서 고온까지의 wide range 온도 대역을 구현하여 고객의 요구 공정 조건을 최적화 가능하며, IPS만의 독창적인 오염제어 및 정밀한 온도제어 가능하며, 고생산성을 위하여 fast ramp up/down 기능을 적용 실현하고 있습니다
Features.
1. Glass size : ~ 8G 2. Max. temperature ~ 500℃ 3. 매우 높은 온도 균일도를 제어할 수 있는 특수제작된 Front door 4. 최소의 O2 농도를 유지 및 제어 가능한 기술 5. Maint 가 매우 쉬운 Full open 방식의 Rear door 6. 최적의 공정을 위한 균일한 Gas laminar flow 가 가능한 특수 제작된 Gas 주입 시스템 7. 빠른 승온과 빠른 냉각이 가능한 특수기술로 고생산성과 정밀 공정 구현 가능 FRP (Fast Ramping Process) 8. 최적의 align 과 빠른 속도의 cooling 이 가능한 특수제작된 cooling stage
PECVD
Introduction.
PECVD 공정은 플렉서블 OLED 디바이스에서 수분 침투 방지를 위해 사용됩니다. IPS PECVD는 얇은 SiNx 박막을 증착 시키며 이는 플렉시블 OLED에 필요한 최적화된 광확 투과율과 박막 스트레스를 가지고 있으며 뛰어난 자체 세정 성능으로 고객사의 제작 비용을 절감할 수 있습니다
Technology.
PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) OLED가 플렉서블로 바뀌면서 TFE (thin film encapsulation)로 기존 글래스 기판 공정이 변경되었습니다. TFE 필름의 종류는 SiNx나 SiON 또는 SiO2이며, 플렉서블 디스플레이에 사용되기 때문에 박막의 스트레스가 중요합니다.
디스플레이 건식 식각장치는 QD-OLED, AMOLED, 대형 LCD 패널 제조에서 기판에 원하는 패턴을 형성하는 핵심 공정 장비로서 고해상도 AM-OLED, OLED와 LCD용 LTPS 시장에 적극 대응하고 있습니다. 당사는 최적화된 시스템 통합 기술을 기반으로 경쟁사와 완전히 다른 차별화된 개념을 도입하여 우수한 공정 특성과 재현성을 보장하기 위해 개발해왔습니다. 관련 디스플레이 업계로부터 기술과 신뢰성으로 인정받은 원익IPS는 AMOLED와 LTPS 등 국내외에서 대형 디스플레이 패널 업계를 선도중에 있습니다.
Technology.
진공 챔버로 공정 가스를 투입하여 플라즈마로 하여금 물리적 또는 화학적 반응을 형성하여 필름 식각 공정을 진행 다중 건식 식각 공급 업체 (2세대 ~ 11세대) 모든 애플리케이션에 사용 가능한 다양한 process window (LCD , AM OLED LTPS, Oxide TFT) 우수한 식각률 및 균일성 (고유 안테나 설계 및 기존 존 제어) 뛰어난 생산성 (Anti - (ESD, Mura, Dint, ARC)) 안정성 (고가동 시간) 및 기술 지원
Features.
1. High etch rate & increased throughput 2. Higher PM Cycle by low power operation 3. Easy maintenance by unique chamber design 4. Unique arc management system 5. Advanced Paricle management system
Solar
R.I.E
Introduction.
RIE는 태양광 산업에서 웨이퍼 기판의 반사율을 낮추는데 사용됩니다. 당사의 RIE 장비는 다결정 웨이퍼 대량 생산 라인에서 사용되는 유일한 건식 식각 공정 장비입니다. 최근 IPS RIE 장비는 신규 플라즈마 기술 "접지 마스크"를 적용해 식각률을 1.5배로 늘리면서 습식 식각장비 대비 경쟁력을 확보했습니다. 머지않아 IPS RIE는 태양열 산업의 습식 식각 공정 장비를 대체할 것으로 예상하고 있습니다.
Technology.
RIE(반응 이온 식각) 건식 텍스처 식각 공정은 피라미드 모양 텍스처를 형성하여 태양광 웨이퍼 표면을 거칠게 만드는 공정입니다. 태양 전지 셀의 효율을 높이려면 더 큰 피라미드 모양의 텍스쳐가 필요합니다.
Features.
1. Planar CCP plasma mode(13.56MHz single RF) 2. 10*10 wafers(156mm*156mm) loading in a batch 3. High etching rate and uniformity by grounded mask 4. High uptime rate by cluster type system 5. High throughput by dual arm picking system
원익아이피에스는 차세대 IT제품의 상용화를 위해 반드시 해결해야 할 한계점을 극복하여 새로운 혁신적 장비를 제공하고 있습니다.
Semiconductor
4차 산업혁명기술을 도입한 반도체 장비 개발의 고도화에 원익아이피에스가 있습니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조 및 가공, 반도체 칩의 조립과 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업입니다. 원익아이피에스는 반도체 제조공정 중 가장 어려운 기판 위에 회로를 만드는 공정 장비를 개발하고 있으며 박막형성을 위한 증착 장비를 주로 공급 하고 있습니다. 2014년에는 수요가 높아지고 있는 3D NAND Flash 분야의 핵심 생산 장비인 Mold 공정 설비를 양산화에 성공하였고, 2018년에는 10나노 공정의 DRAM High-K 시장 진입에 성공하였습니다.
WIDAS
ntroduction.
WIDAS는 WINAS의 확장 플랫폼으로써, 배치 당 처리 능력을 향상 시켰으며 더욱 향상된 핵심 Module 기술 (Heater, Robot, Controller)이 적용되어 우수한 공정 능력을 제공하고 있습니다.
Technology.
WINAS와 마찬가지로 뛰어난 온도 제어 기술 및 독창적이고 안정적인 Chamber 구조를 통하여 균일한 박막형성과 Particle 및 Metal Impuritiy 억제를 극대화 할 수 있습니다. 무엇보다도 WIDAS의 장점은 배치 당 생산성 능력을 극대화하여 장비 투자 및 유지 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
Features.
- High productivity : up to 175 wafers per batch - High precision temperature / pressure control technology - Excellent film thickness uniformity (WiW, WtW & BtB) - Excellent step coverage (>95%) - Fast ramp up & down heater - Reliable mechtronics
NOA CVD
Introduction.
NOA는 다양한 금속 박막 공정을 통합 사용할 수 있는 유일한 고유 기능을 가지고 있습니다. 사용자 필요에 따라 NOA는 다양한 조건별로 플랫폼을 확장할 수 있으며 이는 Ti/TiN, Tungsten, Clean step 등을 단일 시스템으로 통합할 수 있는 확정성을 가지고 있습니다. 이를 통해 FAB 비용 및 공간을 절약할 수 있습니다. 기술 발전으로 점점 미세화 기술 노드로 이동하기 때문에 더욱 작은 contact, Via, WL 등 금속 배선을 균일하게 박막하는 것이 점점 어려워지고 있습니다. NOA는 기존 텅스텐 (W) 공정에 비해 불소 함량이 매우 낮고 저항성이 낮은 ALD-W 공정에 대한 솔루션을 제공합니다.
Technology.
NOA 시스템은 Contact, Via, Plug 등 금속 배선 공정에 필요한 Tungsten 박막을 증착하고 TiN (DRAM용 캐패시터 전극)과 Ti/TiN(DRAM/Logic/3D NAND용 Barrier 금속막)을 형성합니다. 디바이스 노드가 작아짐에 따라 기존 재래식 CVD-W 공정은 점점 더욱 어려워 지고있습니다. NOA 시스템은 하나의 장비에 여러 공정을 적용함으로서 통합적 공정이 가능합니다
Features.
1. High Throughput 2. Able to Configure In-line Process Modules For Optimum Integration 3. Higher UPEH with Smaller Footprint (6 to 10 Process Modules) 4. Excellent Reliability CVD 5. Excellent Step Coverage(TiTiN : @A/R 60:1) 6. Excellent Gap Fill Performance(SGW : Seamless gapfill Tungsten) 7. Lower Resistivity and Good Film Quality
QUANTA
Introduction.
Quanta System은 뛰어난 통합 공정 적응성과 박막 제어성으로 최신 3D NAND 디바이스 제조에 필요한 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다. In-Situ 방식으로 결점 수를 최소화하여 뛰어난 박막의 스트레스와 거칠기 제어로 여러 다른 박막층을 번갈아 증착할 수 있습니다. 당사의 고유한 하드웨어 설계로 많은 생산이 가능하며 최종 사용자에게 탁월한 신뢰성과 향상된 가동 시간을 제공합니다.
Technology.
PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 3D NAND 제조 공정의 시작은 SiO2 및 SiN 필름과 같은 여러 층의 막을 교차하여 여러 층을 수직으로 증착합니다 . 각각의 얇은 박막층은 매우 균일하고 매끄러워야 하며 3D NAND 디바이스 밀도를 증가시키는 데 도움이 될 수 있는 후속 층에 잘 접착되어야 합니다. QUANTA 시스템은 박막 균일성, 표면 거칠기, WER 등 사용자가 여러 요인을 손쉽게 관리하고 조절을 함으로서 ON (Oxide/Nitride) 공정에 필요한 솔루션을 제공합니다. 당사의 QUANTA 시스템은 높은 웨이퍼 처리량과 고성능 3D NAND 디바이스 제조 솔루션을 제공합니다.
Features.
1. High Throughput 2. Excellent Integration Adaptability & Controllability →Stack & Single Stress, Thickness Profile (Center<->Edge ), WER(Wet Etch Rate) 3. Wide Process Tuning Knob →Gap, Pressure, Gas Ratio, Wide RF Window. 4. Extreme Stack Film Stability 5. System Performance Reliability 6. Simple Design for Easy Maintenance (High System Reliability & System Uptime) 7. Expanded RF Control Margin
GEMINI HQ
Introduction.
GEMINI CVD 시스템은 플라즈마를 이용한 화학증기 증착 기술을 사용하여 반사막 (Anti-Refective Coating) 및 하드마스크 (Hardmask)와 같은 유전막 필름을 형성하는데 사용됩니다. 당사의 PECVD 시스템은 우수한 균일도 성능을 제공합니다. 또한, GEMINI a-Si 박막은 20nm 노드 이하의 첨단 DRAM 및 Logic 디바이스에서 더블/쿼드로플 패터닝 (DPT/ QPT) 하드마스크 용도로 널리 사용됩니다.
Technology.
공정 미세화로 디바이스 노드가 축소됨에 따라 CD (Critical Dimensions) 영향으로 인해 장치 불량으로 이어질 수 있으므로 균일성 (uniformity)이 중요합니다. 반도체 소자 절연 기능을 구성하는 데 유전막이 후속 레이어에 영향을 미치기 때문에 매우 부드럽고 균일한 박막을 필요로 합니다. GEMINI PECVD 장비는 매우 뛰어나고 균일한 박막을 증착할 수 있는 것으로 잘 알려져 있습니다. 뛰어난 생산성을 제공할 뿐만 아니라 높은 웨이퍼 처리량으로 장비 유지 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
Features.
- High Throughput - Extreme Thickness Uniformity (TEOS/SiON - <0.5%) - Excellent Tool Matching → User Friendly New S/W, Distribution Control System, Ether-CAT - Process Reliability → TCS, Precision Moving Assembly - Wide TEOS Process Window(Thin to Ultra High Thickness with ESC for Backside Deposition free)
GEMINI ALD (Kairos PE-ALD)
Introduction.
SADP와 SAQP와 같은 여러 패터닝을 증착하는 필름은 CD (Critical Dimension)을 형성하기에 이는 매우 중요한 역할을 합니다. GEMINI ALD SYSTEM은 매우 균일한 박막으로 다중 패터닝 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공합니다. 작은 장비 면적과 높은 생산성(UPEH), 매우 뛰어난 균일성으로 여러 경쟁 모델보다 우수한 성능을 자랑합니다. 또한 웨이퍼 맵 프로필(map profile) 변경에서 다양한 Knob을 가지고 있으며 하드웨어 변경 없이 간편하게 공정 온도 변경이 가능합니다.
Technology.
High etch selectivity, smooth film surface, adjustable film stress are controled by composition rate .
Features.
1. Carefully designed chamber, swappable process kits and pumping system for minimal defect and easy maintenance. 2. Edge and backside control by edge flow and vacuum chucking system: Less edge defect and more DOF margin.
GEMINI ALD
Introduction.
SADP와 SAQP와 같은 여러 패터닝을 증착하는 필름은 CD (Critical Dimension)을 형성하기에 이는 매우 중요한 역할을 합니다. GEMINI ALD SYSTEM은 매우 균일한 박막으로 다중 패터닝 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공합니다. 작은 장비 면적과 높은 생산성(UPEH), 매우 뛰어난 균일성으로 여러 경쟁 모델보다 우수한 성능을 자랑합니다. 또한 웨이퍼 맵 프로필(map profile) 변경에서 다양한 Knob을 가지고 있으며 하드웨어 변경 없이 간편하게 공정 온도 변경이 가능합니다.
Technology.
기기 노드가 점점 복잡해짐에 따라 더욱 많은 패터닝과 노광 스텝으로 인해 여러 제약사항이 발생하게 됩니다. GEMINI ALD-Oxide는 DRAM 및 Logic 디바이스 제조에 필요한 패터닝 스페이서를 사용하여 이러한 해결책을 제공합니다. GEMINI ALD 시스템은 SADP(Self-aligned Double Patterning) 및 SAQPSelf-aligned Quadruple Pattern) 용도에 사용됩니다.
Features.
1. High Throughput 2. Extreme Thickness Uniformity (ALD Oxide - <0.2%) 3. Excellent Tool Matching →User Friendly New S/W, Distribution Control System, Ether-CAT 4. Process Reliability →High Speed RF Matching, Precision Moving Assembly
HYETA
Introduction.
향후 기술 노드를 위한 지속적인 공정 미세화 시 등가산화물 두께 (Equivalent-Oxide-Thickness) 감소가 필요합니다. 이로인해 유전막의 EOT를 만족시키기 위해 HfO2, ZrO2 또는 Al2O3 유전체제와 같은 high-k 재료를 기기에 사용해 왔습니다. SGF (Seamless Gap-Fill)의 경우, 3D 아키텍처가 널리 채택됨에 따라 SOD와 유동성 있는 산화물과 같은 현재의 gap-fill 기술은 낮은 품질의 gap-fill 재료와 관련된 많은 문제에 직면합니다. HyEta ALD 시스템은 새로운 ALD 기술을 기반으로 하는 conformal한 박막으로 gap-fill뿐만 아니라 보편적인 박막증착을 위한 새로운 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다.
Technology.
HyEtaTM Spatial ALD는 기존 ALD 공정에서 균일성과 매끄러운 갭 필(gap-fill)을 위해 추가 물질을 활용합니다. HyEta 장비는 공간 분할 컨셉으로 증착 공간이 분리되어 이는 서로 다른 공정가스가 혼합되지 않아 high-k 와 SGF (Seamless Gap-Fill)공정의 다양한 화학물질을 결함없이 사용 가능하게 합니다. 또한 HyEta ALD는 작은 공간에서 높은 생산성을 제공하기 위해 한 번에 6개의 웨이퍼를 처리하는 미니 바치 시스템을 적용했습니다. HyEtaTM Spatial ALD는 독립적 샤워 헤드와 이중 펌핑 시스템 컨셉으로 다양한 증착 공정과 용도에 최적화되어 있습니다. 당사의 특수 Susceptor, 히터 및 리드 온도 제어 시스템을 통해 300~700°C의 광범위한 온도에서 웨이퍼를 처리할 수 있으며 공정 제어와 다기능성을 제공합니다.
Features.
1. High Throughput 2. High RPM (240RPM) 3. High Process Temprature (HK_ZrO2 : <500℃ ,HK_AlO : <680℃ , SGF : <680℃) 4. Minimal Defect 5. Good Film Quality 6. Excellent Step Coverage @50:1, Hole Pattern 7. Excellent Gap Fill Performance: Void Free @130:1, Hole Pattern _SGF
인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당.
2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약.
매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 91%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 9%로 이루어져 있음.
기업개요
디지털강국 대한민국을 이끄는 꿈 대한민국 장비 산업의 내일을 디자인합니다
원익IPS는 창립 이래 지속적인 연구 개발과 고객 만족 경영을 통해 반도체 장비 산업 발전에 기여하고 있습니다.
원익IPS는 끊임없는 연구 개발을 통해 1998년 세계 최초로 ALD 장비 양산에 성공하면서 반도체 장비 분야의 핵심기업으로 발돋움하였으며, 2004년에는 반도체 CVD 장비 개발 및 양산에 성공하여 점유율을 높이고 있습니다.
또한 반도체 장비 외 Display의 Dry Etcher, PE-CVD 및 OLED의 유/무기 증착기 분야 등 다각적인 포트폴리오를 갖추어 종합 장비 회사로 거듭나게 되었습니다. 2014년에는 수요가 높아지고 있는 3D NAND Flash 분야의 핵심 생산 장비인 Mold 공정 설비를 양산화에 성공하였고, 2018년에는 10나노 공정의 DRAM High-K 시장 진입에 성공하였습니다.
앞으로도 꾸준한 연구 개발을 통하여 글로벌 기업으로 위상을 확고히 해 나갈 것입니다.
CEO 인사말
원익아이피에스는 매년 지속적인 연구개발과 고객만족경영을 통해 반도체장비산업 발전에 크게 기여해왔습니다. 꾸준한 연구개발의 결과로 현재까지 국내외에 약 1,400여건의 특허 출원을 하였으며 이중 500여건의 등록 특허를 보유하고 있습니다. 원익아이피에스는 끊임없는 연구 개발을 통해 1998년 세계 최초로 ALD 장비 양산에 성공하면서 반도체 장비 분야의 핵심기업으로 발돋움 하였으며 반도체 Thin Film Process를 진행하는 CVD공정, METAL공정, Diffusion 공정에 대한 성공적인 개발 및 양산으로 국내외 반도체기업의 생산에 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 또한, 기술개발 분야의 핵심역량과 노하우를 기반으로 반도체 소자업체들과 차세대 반도체 공정/설비 개발을 공동으로 진행하고 있습니다.
현재 원익아이피에스는 디스플레이 장비와 Solar Cell의 유/무기 증착기 분야에도 개발력을 집중하여 다각적인 포트폴리오를 갖춘 종합 장비 회사로 거듭나게 되었습니다. 원천기술 확보를 위한 지속적인 R&D 투자, 핵심부품의 국산화를 위한 부품개발LAB 운영, 생산능력 확대를 위해 대규모의 시설 투자로 원익아이피에스는 글로벌 종합 장비기업으로 성장하고 있습니다. 이제는 자유, 소통, 행복이라는 핵심가치 실현을 통해 직원의 행복과 고객감동을 실현하며 끊임없는 기술혁신과 변화를 통한 창조적인 기술로 인류의 행복에 기여하는 기업을 만들어 나갈 것임을 약속드립니다. 원익아이피에스를 향한 지속적인 관심과 아낌없는 격려를 부탁드립니다.
지속가능경영
품질경영 정책
원익아이피에스는 최고의 설비 품질 구현을 통한 고객 감동 실현을 위하여 개발 설비 사전 검증 체계를 통한 초기 품질 확보, 설비별 성능 편차 최소화 활동, 협력 업체에 자주 품질 강화 체계 구축 등 품질 최우선 정책으로 전 직원의 끊임 없는 개선 활동을 실천하고 있습니다. 지속적인 개선과 품질 혁신 활동을 통해 고객의 요구에 부응할 수 있는 최고 품질의 설비 및 서비스를 제공하겠습니다.
환경 ∙ 안전경영
원익의 모든 구성원은 자유, 소통, 행복의 3대 핵심가치를 바탕으로 사람 중심의 환경안전보건 질적 수준 향상을 위하여 상호 협력하고 국내ᆞ외 환경안전 제반 고객사 요구사항 및 법규 준수를 위한 지속적 개선과 성과측정을 통해 사회적 책임의 의무를 다합니다.
환경안전보건 방침
Ⅰ. 국제 협약 및 환경안전 법규를 기반으로 자체적인 관리기준을 설정하고, 이를 철저히 준수함으로써 법의 요구사항을 상회하는 수준 달성을 위해 노력한다. Ⅱ. 환경안전보건을 경영전략의 핵심요소로 간주하고, 이에 대한 구체적 목표 및 세부계획을 수립하여 실천함으로써 쾌적한 작업환경을 구축한다. Ⅲ. 모든 구성원과 협력회사는 환경안전 중시문화를 조성하기 위해 노력해야 하며, 자발적인 참여를 통해 안전사고 및 중대산업사고 ZERO를 실현한다. Ⅳ. 유해화학물질의 투명한 정보공개와 체계적인 관리를 통해 사업장과 지역사회의 환경을 보호한다. Ⅴ. 기업 경영의 모든 단계에서 자원의 효율적 사용 및 최적의 오염방지시설 도입으로 환경영향을 최소화 한다.
환경안전경영 체계
1. 작업절차 및 안전수칙을 절대 준수할 것. 2. 안전 보호구 착용 등 환경안전 기본을 항상 준수할 것. 3. 현장에선 근무자 모두가 환경안전 책임자다. 4. 환경안전은 타협의 대상이 아니다. 생활화, 습관화 할 것. 5. 협력사의 환경안전수준은 곧, 원익아이피에스의 환경안전수준임을 인지하고 환경안전수준 향상을 위해 적극지원 할 것.
환경 ∙ 안전 ∙ 보건관리
환경관리
[환경법규 준수]환경법규를 효과적으로 준수하기 위해 환경 전문기술인을 고용하고 있으며 대기방지시설 등 환경오염방지 시설을 설치하여 적법하게 운영하고 있습니다. 또한 향후 강화되는 환경법규에 대응하기 위해 지속적인 법규 모니터링을 실시하고 있습니다.[화학물질 관리 체계]신규화학물질은 입고 전 화학물질 사전심사를 통해 유해ᆞ위험성과 법적 규제사항에 대해 검토 및 이행하고 있으며, 입고 후에는 지정 장소 보관 및 설비에 안전하게 공급 사용되도록 관리하고 있습니다. 또한, 물질안전보건자료(MSDS)를 현장에 비치하여, 임직원에게 화확물질에 대한 유해위험성, 비상대응방법, 보호구 착용 등 교육 및 비상대응 훈련을 주기적으로 실시하고 있습니다.
안전관리
[점검 및 위험성평가]화재 폭발, 누출 등의 근원적 예방 및 중대산업사고 예방을 위하여 대표이사부터 일반 사원에 이르기까지 안전점검 활동 및 위험성평가에 참여하여 위험요인 발굴 및 개선활동을 시행하고 있습니다.[교육, 훈련]임직원 안전보건 지식 함양을 위해 전임직원 온라인 안전보건 교육을 분기 1회 진행하고 있으며, 임직원 및 사내 협력사 인원을 대상으로 연 1회 이상 불시 비상대응훈련을 실시하여, 반복 숙달을 통한 습관화, 체질화로 비상대응능력이 향상 될 수 있도록 노력하고 있습니다.[중앙통제실]비상상황에 대응할 수 있도록 중앙통제실을 설치, 운영하고 있습니다. 중앙 통제실은 소방설비, 유틸리티, 가스/화학물질 감지기, CCTV 등 관련정보를 종합적으로 모니터링 할 수 있는 시스템을 갖추어, 유사시 신속 정확하게 대응할 수 있도록 관리하고 있습니다.[협력사 상생활동]사내외 협력사에 대한 법규정보, 안전교육자료, 현장 합동점검 등 다양한 안전보건 지원활동을 통해, 협력사의 안전지식 및 안전의식 향상으로 안전사고가 발생하지 않도록 상생협력활동을 하고 있습니다.
보건관리
[건강증진 활동]임직원의 건강 관리를 위해 만 35세 이상 종합건강검진, 유해화학물질 취급자는 특수건강검진을 진행하고 검진결과에 따라 우수 보건대행 기관을 지정하여 개인별 검진결과에 따른 질병 및 직업병 발생을 최소화 하고자 노력하고 있습니다.[쾌적한 작업 환경 관리]안전하고 쾌적한 작업환경을 위해 매년 상, 하반기 전문기관을 통해 유해인자에 대한 작업환경측정을 실시하고 있으며, 쾌적한 사무환경 구성을 위해 연 1회 사무실 공기질 측정하여 관리하고 있습니다. 또한, 근골격계 질환 예방을 위해 1회/3년 유해요인 조사를 실시하여 현장 개선활동을 하는 등 다양한 관리를 통해 모든 임직원이 쾌적한 작업 환경에서 근무할 수 있도록 노력하고 있습니다.[식당위생점검]임직원의 식중독 예방을 위해 매년 4회 전문기관을 통해 식자재 보관 상태, 도구 관리, 복장 상태 등 위생점검을 실시하여 청결하게 식당 위생관리를 하고자 노력하고 있습니다.
