(033640) 네패스 - (1) 회사소개 ( 기술분야 & 연구개발 )

(033640) 네패스 - (1) 회사소개 ( 기술분야 & 연구개발 )

nepes

• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
• 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 전자재료사업으로 구분됨.

 

회사소개

COMPANY

GLOBAL TOP-TIER PARTNER, NEPES

회사개요

ology and products 

네패스는 ‘땅끝까지 우리의 기술과 제품을 가지고 섬긴다’는 사명 아래
선진 기술과 기업 문화를 경쟁력으로 삼아 지속성장하는 GLOBAL TOP-TIER 기업으로 발돋움할 것입니다.

 

미션&비전

네패스의 경영이념은 봉사하는 생활,도전하는 자세,감사하는 마음입니다.

고용창출이라는 네패스의 존재목적을 달성하기 위해 다음의 미션을 통해 '봉사하는 생활'을 실천합니다.
쓰임 받는 인재를 육성하고, 세상에 필요한 것을 제공하여 땅끝까지 이웃을 섬기는 것이 우리의 미션입니다.

이것을 이루기 위해서는 '도전하는 자세'가 필요합니다.

끊임 없는 희생과 도전으로 '과학과 기술로 미래를 앞당기는 공동체'를 이루는 것이 우리의 비전입니다.
이 모든 일에 바탕이 되는 '감사하는 마음'은 분별력을 가지고 올바른 도전을 이루게하는 우리의 핵심가치입니다.

 

네패스웨이

 

네패스 구호

 

사업장안내

충북 청안에 위치한 ns3캠퍼스(네패스라웨)는 글로벌 시스템반도체 분야의  성장 가속화를 위한 네패스 로드맵의 시작점입니다.
그곳에 세워질 첨단 AI 팩토리로 ‘고객의 요구를 뛰어넘는 기업’이라는 네패스의 비전을 실현하겠습니다.

청안캠퍼스는 세계 최초로 600mm FOPLP 양산이 가능한 시스템반도체 패키징 파운드리 팹입니다.
네패스는 새로운 청안 시대를 맞아 고객 맞춤 FX 시리즈의 턴키 솔루션을 제공하며,
뉴노멀 시대에 마주할 새로운 반도체 패키지 생태계를 선도합니다.

네패스는 그동안 축적된 첨단 반도체 패키징 노하우와 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 인공지능(AI) 기술이 융합된 AI 팩토리 전략을 전 생산공정에 적용하며 디지털 경쟁력 강화를 위해 노력하고 있습니다

 

BUSINESS

GLOBAL TOP-TIER PARTNER, NEPES

 

Semiconductor

네패스는

글로벌 팹리스 및 종합반도체(Integrated Device Manufacturer) 고객들과의 파트너십을 통해 범핑(Bumping) 및 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 같은
Advanced Assembly & Test 제조 서비스를 제공하고 있으며, 8인치 또는 12인치 웨이퍼 서비스와 더불어 플립칩 범핑(Flip-chip bumping), 반도체 후공정(Back-end processing) 그리고 테스트(Electric Test)를 포함한 일괄수주계약 (Full Turn-key)서비스를 공급합니다.

첨단 제조 공정 기술을 바탕으로 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fan-out WLP), 팬아웃웨이퍼레벨
시스템인패키지(Fan-out WLSiP) 등을 포함해 한층 고도화된 팬아웃패키지 공정인 패널레벨패키지(PLP),
그리고 2D, 3D 모듈(Modules)에 이르기까지 제품 포트폴리오를 강화하고 있습니다.

충북 청주&청안, 필리핀 마닐라, 중국 장쑤성에서 팹을 운영하고 있으며,
미국 샌디에고와 중국 상하이 등에 해외 영업사무소를 두고 국내외 고객들의 소리에 귀 기울이고자 노력하고 있습니다.

 

nepes’ semiconductor market positioning

 

Market & Applications

 

Flip-Chip Bumping

종래 금속선 대신 전도성 범프를 이용해 연결하는 첨단 패키징 솔루션입니다.

Flip-Chip Bumping Solutions

*Back-end Assembly includes Back-Grind, Laser Mark, SAW, ILB, POT

 

Product View

Gold Bumping

Product features available

• Wafer Size Available

  200mm, 300mm

• Bump Pitch

  �� 30um

• Bump Size (X, Y)

  �� 15um

• UBM Structure

  TiW, Ti, Au (Seed Metal, PVD)

• Bumping Material

  Pure Cu with Solder-Cap (Sn1.3~2.8Ag)

 

Solder Bumping

Product features available

• Wafer Size Available

  200mm, 300mm

• Bump Pitch

  �� 40um

• Bump Diameter

  �� 20um

• UBM Structure

  TiW, Ti, Cu (Seed Metal, PVD) / Cu, Ni (Electro-plated)

• Bumping Material

  Lead-free Solder (Sn1.3~2.8Ag)

 

Cu Pillar Bumping

Product features available

• Wafer Size Available

  200mm, 300mm

• Bump Pitch

  �� 30um

• Bump Size (X, Y)

  �� 15um

• UBM Structure

  TiW, Ti, Au (Seed Metal, PVD)

• Bumping Material

  Pure Cu with Solder-Cap (Sn1.3~2.8Ag)

 

Wafer Level Package (WLP)

웨이퍼를 자르지 않고 범핑과 재배선(RDL) 하는 기술로,
칩의 경박단소를 위한 최적의 첨단 패키징 솔루션입니다.

 

Wafer Level Packaging Solutions

nepes Wafer Level Package (WLP) portfolio meets the dramatic demand with full turn-key solutions.
The current product applications are power management IC, Codec, Touch screen controllers, DDI, System ICs in Mobile and Automotive.

 

Product View

 

Fan Out-WLP/PLP

입출력(I/O) 단자를 칩 바깥으로 재배열하여
칩을 보다 작게, 고성능으로 구현할 수 있는 미세 패키징 솔루션입니다.

 

FOWLP/PLP Solutions

 

FOWLP Vs. FOPLP

To provide multiple package solutions, high reliability and functionality in a smaller footprint for expanding the portfolios.

nepes Fan-out offers the manufacturing diversification
FOWLP (300mmRd) and PLP (600mmSq) with test & Back-end turnkey service

 

Product View

 

System in Package (SiP)

개별 칩들을 단일 패키지로 결합시킨 초박형, 고집적 토탈 패키징 솔루션입니다.

nSiP Solutions

 

nSiP Feature

Small size and thin profile → System design flexibility
High speed → High I/O density, Fine pitch L/S, Short interconnection path
High power dissipation & Lower power consumption → Short thermal path
* Cost effective wafer level batch process

 

Product View

What is SiP

• Multiple active electronic component with different functionality in a single unit

• Multiple functions associated with system or sub system

• SiP may optionally contain passive, mems sensor, optical component, and other packages and devices.

• Cost effective solution

 

TEST

글로벌 수준의 테스트 서비스 경쟁력으로 첨단 IT 기기용 고성능 시스템반도체에
특화된 테스트 솔루션을 제공합니다.

 

TEST Solutions

 

Application & Portfolio

 

Product View

 

TEST Total Solution Provider

• Test Program Development

• Wafer Probe Test

• Probe card, PIB Development & Maintenance

• Package Final Test

• Intelligent IT system Infra support

• Turn-key service(BUMP – TEST – PACKAGE)

• System U/I Development

 

Future Intelligence

네패스는 뉴로모픽 인공지능(AI) 연구를 기반으로 4차산업혁명의 핵심기술을 확보하고자 노력하고 있습니다.
또한, 자사 반도체 기술을 활용하여 국내 최초로 인공지능용 반도체와 다양한 어플리케이션을 개발·공급함으로써 국가 미래 먹거리 창출에 기여하고 있습니다.

A.I Solution for Factory

공장에 필요한 건 값 비싼 장비의 교체가 아닙니다. 단순 작업의 오류 방지부터 고성능 제품의 결함 검출까지 당신의 공장을 똑똑하게 학습을 시킨다면 바로 성능을 향상 시킬 수 있습니다.

 

A.I Solution for Vision

네패스 AI 시스템은 실시간으로 이미지 데이터를 처리하여 정상 제품과의 비교 대조를 통해 결함있는 제품을 검출합니다.

육안으로 확인이 어려운 아주 작은 반도체의 문자 레이저 마킹 결함 같은 미세 공정에서부터 완제품 포장시에 바인딩이 누락된 제품을 찾아내는 단순 작업까지 네패스 머신 비전 시스템 하나로 해결 가능합니다.

 

A.I Solution for CCTV

네패스 AI 솔루션은 접근제어가 강력하게 필요한 환경에서 최소의 인원으로 가장 높은 효율을 올릴 수 있는 시스템을 제공합니다.

AI와 데이터 필터링을 적용하여 분석 신뢰성을 향상시키고 Wise Learning을 통해 오류 경고 최소화 시킵니다.

 

Learning in Future Education

네패스는 대한민국 미래 인재 육성을 위해 2014년 코코아팹(kocoafab) 교육 브랜드를 런칭하여
IoT∙SW∙인공지능∙메이커∙STEAM 융합 교육 콘텐츠 개발 및 운영에 앞장서고 있습니다

 

IT Materials

스마트폰, 자동차 등에 적용되는 최첨단 반도체 및 Display 공정의 기능성 Photo / Wet chemical 제품을 Global Leading Partner들과 협업하여 공급합니다.
또한 Industrial, Consumer, Mobile용 Coating등의 새로운 사업 영역을 개척하며 제품 군을 확대하고 있습니다.

 

Semiconductor Process

 

Organic Insulator

 

Developer for Organic Insulator

 

Photoresist

 

Developer for Photoresist

제품명

CPD-series

제품특징

고순도 제품으로 첨단 미세 반도체 노광 공정 후 현상 공정을 수행하여
반도체 내 미세 패턴 구현이 가능합니다.

 

Cu Electroplating

제품명

Damascene-series

제품특징

도금 장비 (Lam, Applied Materials, TEL, Ebara) 에 모두 사용 가능합니다.

 

PR Stripper

제품명

BMS-series

제품특징

넓은 프로세스 마진, 친환경 재료, 메탈 손상 無, 포지 & 네가 박리액입니다.

 

Metal Etchant

제품명

BCE, BTE, GME-Series

제품특징

금속별 식각 시간 및 식각량 조절, 프로세스 마진이 우수합니다.

 

네패스는 독자 공정기술로 생산한 투과도가변필름(Dimming Film, 디밍필름)을 상용화하며 기능성소재부문 비즈니스 확대에 적극 나서고 있습니다.
국내외 업체들과 활발한 연구개발을 통해 AR 글라스, 차량용 유리 등 다양한 산업분야로 활용범위를 다각화하고 있습니다.

Dimming Film이란?

이색성 염료를 결합시킨 액정(Liquid Crystal)에 전기적 신호 변화를 일으켜 빛의 투과율을 조절하는 기능성 필름

 

Dimming Film 적용기술

 

Dimming Film의 특징

 

Application

 

세계 굴지의 다국적 화학 기업인 벨기에 Solvay Group과 네패스 합작기업인 Iridos는
나노 기술을 바탕으로 자연 그대로의 색을 구현하는 컬러란트(Colorant)와 컬러페이스트(Color Paste)를
전문적으로 연구·개발·생산하는 나노 소재 전문기업입니다.

 

컬러페이스트란?

컬러필터용 안료에 분산제 등을 첨가하여 분산처리를 거쳐 생산된 제품으로
컬러레지스트의 주원료이자 TFT-LCD의 색 표현 품질을 결정하는 가장 중요한 소재

 

Main Product

Color Paste for TFT-LCD Color Filter

Red, Green, Blue Pigment를 Solvent 상에서 수십 나노미터 크기(nm size)로 분산한 안료 분산액LCD의 Color Filter를 구성하는 핵심 재료로, Photo resist로 제조하여 RGB pattern을 형성한 후
Backlight의 백색 빛에 color를 입히는 역할

 

Black Paste for TFT-LCD & TSP (Touch Screen Panel)

블랙 안료를 분산 수지를 이용하여 Solvent 상에서 분산한 안료 분산액TSP 베젤, LCD BCS 등의 핵심 구성 재료로, TSP 베젤의 경우 광학밀도(OD),
고저항 특성을 갖는 카본블랙을 적용하며, LCD BCS의 경우 광학밀도(OD),
저유전율 특성을 갖는 유기블랙을 적용

 

CBlack Paste for TFT-LCD & TSP (Touch Screen Panel)

LCD의 이미지 구현을 위해 사용되는 핵심 전자재료로서 색 순도, 투과도, 콘트라스트 등의 색 재현성,
내열성, 내광성, 내화학성이 높음부설연구소를 중심으로 수입에 의존하던 Color Filter Colorant 중 Blue 및 Violet 안료의 국산화 성공

 

2ndary Battery

케미컬 솔루션 및 반도체 공정 기술 관리 능력을 기반으로, 포스트 반도체인 이차전지의 주요 부품인 Lead Tab 양산을 통해 고객 지경을 확대해가고 있습니다.
아울러 EV Pack 부품 사업을 전개하여 에너지 분야에서 성장기반을 구축하고 다가오는 미래 고객의 Needs를 미리 준비하여 고객과 동반 성장할 것입니다.

 

Lead tab이란?

이차전지의 음극 · 양극판을 외부와 전기적으로 연결하는 역할을 하는 핵심부품

 

구조 및 원리

 

nepes lead tab의 특징

 

Application

 

Energy

네패스이앤씨는 축적된 노하우와 기술연구소의 끊임없는 노력을 바탕으로
사옥, 오피스텔, 상가, 생활주택, 교육시설 등의 리모델링 및 신규 건축의 설계부터 시공까지
친환경건축의 토탈 솔루션을 제공하기 위하여 항상 노력하고 있습니다.

최고의 신뢰로
만들어 가는 녹색 세상

고객을 위한 맞춤설계 디자인 및 서비스를 제공하고 차별화기술로 건축 관련 최고 수준의 기술력을 축적하여 정밀시공하고 초정밀 에너지 세이빙을 목표로 기술개발, 설계, 시공, 유지관리, CM 등 다양한 노력으로 녹색 산업건설의 선두주자로 발돋움하고 있습니다.

 

열정과 노력으로
최적화된 환경제공

클린룸 산업의 선도적 역할을 담당하고 있으며, 클린룸 공법을 수출한 국내 최초의 기업입니다.
클린룸 내부의 세균 및 미세먼지를 완벽하게 제거하여 Dust Particle Free 환경은 물론 클린룸 내부의 온도 및 습도를 최적화하고 공기의 흐름을 자동 조절하여 보다 쾌적한 환경을 제공해 드립니다.

 

스위치 ON/OFF방식으로 창의 투명도를 조절하여 사생활 보호와 방범, 태양광 차단 기능 등을
발현함과 동시에 광고와 같은 효과도 누릴 수 있는 스마트필름을 공급합니다.
주거용과 인테리어용에 한정되어있는 기존 제품과 달리 건축자재, 디지털 사이니지로도
활용이 가능해 산업 혁신에 파급력을 발휘하게 될 것으로 기대합니다.

 

SUPER LC란?

고분자 분산 액정 (PDLC : Polymer Dispersed Liquid Crystal) 기술이 적용된 ‘전기 변색 액정 필름’으로,
전기 작동시 전기장 발생에 따라 액정의 투명도가 변화하는 기능적 특성을 지닌 제품

 

SUPER LC의 구조 및 원리

 

SUPER LC의 특징

 

R&D 현황

R&D가 강한 기업, 네패스는 전자제품 및 소재 분야에서의 혁신적인 제품과 기술 솔루션 등
미래를 앞당기는 신성장동력 발굴을 위해 연구개발에 집중하고 있습니다.

 

R&D 분야

FOPLP

• 차세대 패키징 분야의 선도 기술
• 5G 및 클라우드 데이터 서버 등 4차 산업혁명에 필요한 고성능을 제공
• 대면적화된 사각패널 공정을 통해 팬아웃 웨이퍼레벨 공정 대비 생산성 증가 및 비용 절감 효과
• 발전된 팬아웃 패키징 기술(MCP, mPoP, PoP)는 PMIC, RF모듈, APE, 메모리 등과 같은 다양한 시장 및 제품에 적용 가능

 

3D-SiP

• 5G, AI 시대의 높은 대역폭과 고성능 디바이스를 위한 팬아웃 기반의 멀티 다이스택 솔루션 기술
• TSV 와 Interposer 플랫폼이 아닌, 네패스 고유의 팬아웃 배선 기술과 비아형성 기술을 이용한 저비용/고성능 제품 제공
• 2.5D, 3D 솔루션 구현으로, 고대역폭 메모리 및 NNP를 통합한 하이엔드 컴퓨팅 패키지 제품에 적용 가능

 

FOWLP/WLP

• 네패스만의 차별화된 기술로 고신뢰성, 고전류 WLP 솔루션 구현
• 첨단 IT 산업 외 Automotive, Areospace, Military 분야 제품에도 적용 가능

 

Negative Photoresist

Negative Thick photoresist for Wafer Level Package - RDL, CPB

• Polymer 및 formulation 디자인 기술 확보
• 우수한 pattern profile (no footing, no under-cut)
• 우수한 공정 마진
• 빠른 공정 속도
• 높은 해상도 및 종횡비
• 뛰어난 내도금성

 

Positive Photoresist

Positive Thick photoresist for TSV, CPB

• 자체 폴리머 설계 및 조성 최적화
• 좋은 pattern profile (no footing, no under-cut)
• 뛰어난 스트립성 (PR 잔사 無)
• 고해상력 / 높은 종횡비
• 넓은 공정 마진
• 우수한 내화학성 및 내도금성

 

Photo-definable Dielectiric

Photo-definable dielectric for advanced package

• NDP-Series는 bumping 공정에서 다양한 보호/ 절연층으로 사용
• Soluble Polyimide backbone : 초저온 경화, 초저수축율 구현

 

PR Stripper

• Metal 손상 및 PR 잔류물 없이 thick PR을 제거하는 것이 가능함
• 공정 Type에 따른 수계, 유기계 선택 가능
• Low Metal Damage (Cu, Ni, Sn, Ag, Al)
• PR 종류, 두께에 따른 Strip 성능 구현 가능

 

Cu / Ti Etchant

Cu Etchant

• Etching Uniformity 및 선택적 식각력 우수
• 광범위한 Etch Control 가능 (30Å/s~200Å/sec)
• Low Metal Damage (Ag, Sn, Ni, EP-Cu)

Ti Etchant

• 비불화물 계열로 Ti, Ti/W 의 선택적 식각이 우수
• H₂O₂ 혼합 비율에 의한 Etch Rate Control이 가능 (5Å/s ~ 22Å/sec)

 

Au Etchant

• 요오드 계열의 식각액으로 Au metal에 대한 선택적 에칭이 용이함
• Low Metal Damage (Al)

• 우수한 소재안정성 확보Etching Uniformity 우수, 누적매수, lifetime 우수

 

Smart Film (Reverse Mode)

• 액정 기술 기반의 스마트 윈도우 필름
• 60V 미만의 저전압 구동 가능
• 전압 미인가 시, 투명한 상태를 유지하는 역방향 구동
• Low-E 기능 부여를 통한 30% 이상의 에너지 절감

 

CNT suspension

• CNT (Carbon Nanotube)의 수 나노직경의 유연한 선형구조와 뛰어난 전기 전도성 특성을 활용한 이차전지용 도전재 분산액과 투명 대전방지 코팅액 개발
• 카본블랙 대비 전기 전도성 매우 우수한 CNT를 적용하여 이차전지 전지용량 & 수명 상승
• 내열성, 장기 신뢰성 부족한 전도성고분자(PEDOT:PSS) 대신 반영구적인 대전방지 구현

 

Industrial Filtration (Pre-filter)

• 차압(ΔP) 유지 및 필터 성능 향상을 위한 기능 부여섬유 간 결합력 향상비표면적 개선고유한 기능성 부여

• 구조 물성 향상, 비용 절감

• 산업용 공조 : Pre-filter 미디어 제품고성능 필터 보호 목적의 기능성 여재표면적 확대구조적 안정성 & 복합화 된 섬유 구성

NEPES Corporate Video (Full)

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