(024850) 피에스엠씨 - (1) 회사소개 ( 사업영역 & 제품현황 )

(024850) 피에스엠씨 - (1) 회사소개 ( 사업영역 & 제품현황 )

• 동사는 1978년 6월 16일 반도체부품 및 금형의 제조ㆍ판매 등을 영업목적으로 설립되어 1994년 12월에 상장되었으나 주식분산기준미달로 등록 취소되고 2001년 1월 코스닥시장에 재등록함.
• 동사는 반도체 리드프레임을 주종으로 생산하는 사업을 하고 있음.
• 반도체재료는 DRAM이나 마이크로프로세서 등과 같은 반도체칩을 만들고 이를 조립하여 반도체를 완성시키는데 필요한 모든 소재임.

 

회사소개

1985년 반도체 재료산업의 불모지였던 우리나라에서 개척자적 정신으로 반도체의 핵심부품인 리드프레임 사업을 시작하였습니다. 10여년간 오직 한곳에만 매진한 결과 현재에는 국내 최대의 스탬핑방식 리드프레임 공급업체로 성장하였으며, 1000여종의 다양한 제품군과 국내외 70여개의 대형안정거래선을 확보한 세계 10-12위권의 기업으로 도약하였습니다.

국내 최고의 기술력과 제품생산의 Know-how를 가지고 있는 PSMC는 1992년 QFP100PIN, 160PIN을 국내최초로 개발 국산화에 성공하였으며, TQFP100PIN의 개발에도 성공하여 그 기술력을 대외적으로 인정받았습니다. 또한, 1994년 ISO9002 인증을 획득한데 이어, 기존의 ISO9002보다 엄격한 품질기준을 적용하는 QS9000을 2000년 11월, ISO/TS16949를 2004년 2월에 획득하여 제조기술과 품질에 대한 국제경쟁력을 한층 강화하였습니다.

창립 이후 변함없이 안전보건·환경의 중요성을 견지해온 PSMC는 2001년 12월 한국산업안전공단으로부터 안전보건경영시스템인 KOSHA18001인증을 획득하여 생산성 향상은 물론 체계적인 재해예방 활동의 추진을 통해 산업재해로 인한 귀중한 생명과 재산손실을 효과적으로 예방해 나갈 수 있게 되었으며, 완벽한 폐수처리시스템과 오염물질 관리시스템을 가동하여 '환경오염 ZERO'를 실현하면서, 2006년 6월 LRQA로부터 환경경영시스템인 ISO14001인증을 획득하여 국내외에 선진 안전보건·환경 및 품질경영 기업으로 인정받게 되었습니다

매출액의 70%이상을 수출에 주력하고 있는 당사는 1996년 PSMC 필리핀현지법인(PSMP) 설립을 통하여 가격경쟁력 강화와 세계화로의 교두보를 마련하였습니다.

고객만족경영과 우수한 기술력을 바탕으로 첨단기업으로 도약하고 있는 PSMC는 세계속의 종합전자부품회사로 발전해 나가기 위해 오늘도 부단히 노력하고 있습니다.

 

 

안녕하십니까?

PSMC를 방문해 주신 여러분께 진심으로 감사드립니다.
자고 나면 새로운 세상인 현대사회를 살아가는 우리 인류에 있어 첨단 산업의 중요성은 아무리 강조해도 그 의미가 지나치지 않으리라 생각합니다. 특히 첨단산업의 기반이 되고 있는 반도체 재료분야는 앞으로 우리 생활의 기반이 될 산업분야이며, 21C 인류의 토대가 될 것입니다.

저희 PSMC는 1991년 ㈜풍산으로부터 독립법인으로 출발하여, 반도체 재료산업의 불모지였던 이 땅에 새로운 씨앗을 심었습니다. 반도체 재료산업을 위한 자본과 기술, 경험등의 부족으로 많은 어려움을 겪기도 하였지만 이제는 어느덧 씨앗의 열매를 확인할 수 있는 기업으로 성장하였습니다.

오늘의 이 열매는 고객과 주주 여러분들의 애정과 성원에 힘입어 전 임직원의 피땀으로 거둔 결실입니다. PSMC는 그 동안의 성원에 머리숙여 감사드리며 앞으로도 여러분들의 기대와 성원에 어긋나지 않도록 최선의 노력을 다할 것을 약속드립니다. 보다 편리한 세상, 보다 풍요로운 세상, 보다 아름다운 세상이 펼쳐지는 곳에 항상 피에스엠씨가 함께 하겠습니다.

앞으로도 많은 성원 부탁드리며 저희 홈페이지를 방문하시는 동안 유익하고 즐거운 시간 보내시길 바랍니다.

감사합니다.

 

 

 

 

 

해외현지법인

 

 

사업영역

 

 

 

 

제품현황

리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 반도체의 핵심 부품입니다.

㈜PSMC는 자체제작한 Progressive금형으로 160 Pin에 이르는 High Pin, 열발산성이 우수한 방열판(Heat Slug) 부착 리드프레임, 메모리반도체용 LOC 등 다양한 리드프레임을 생산, 공급하고 있습니다.

또한 반도체의 고집적화, 다기능화, 고성능화에 대응하기 위한 Super Fine Pitch, Deep Downset, Hi-Density 리드프레임의 개발로 정밀기술의 한계에 도전하고 있습니다

 

 

Lead가 양방향으로 뻗어있는 형태이며 기판의 Through Hole을 통해 실장합니다.   

표면실장형 제품의 출현 이후 감소추세이나 여전히 SOIC 다음으로 수요가 많은 제품으로 주로
Logic 및 저용량 메모리 반도체에 사용됩니다.   

(주)피에스엠씨는 8L-64L에 이르는 다양한 제품을 가진 최대 PDIP공급업체의 하나입니다.

 

 

Lead가 사방으로 뻗어 있는 형태로 Lead를 "J"자 형 태로 구부린후 기판에 접착하는 표면실장형 제품입니다.
     
(주)피에스엠씨는 18L-84L를 공급하고 있습니다.

 

 

PDIP의 경박단소화와 표면실장형 Version 으로 경박단소의 정도에 따라 SSOP, QSOP, TSOP, TSSOP등으로 발전하였습니다.
     
초기의 Single, Dual 제품에서 Matrix, Hi-Density로 고밀도화 하는 추세입니다.

 

 

PLCC가 경박단소화된 것으로 리드프레임의 High Pin화, Fine Pitch화를 주도한 제품이며 (주)피에스엠씨는 현재 Pin수는 160, Pitch는 0.178mm(128L) 까지 공급 중입니다.
     
주로 ASIC 등 비메모리반도체에 사용됩니다.

 

 

휴대용 통신기기의 사용확대로 수요가 폭증하는 Micro Device용 SOT 및 자동차, Audio에 사용되는 Small Signal & Power TR입니다.

 

 

(주)피에스엠씨는 CDIP, SIP등의 Open Tool Leadframe을 공급하고 있습니다.

 

 

프레스 가공 제품의 기능이 고도화되고 형상이 복잡다양해지는 추세에 있어 이를 위한 금형은 높은 정밀도가 요구되고 있습니다. 주식 회사 PSMC는 정밀금형이 요구하는 신뢰도,가격, 납기 등 모든 면에서 고객의 요구를 충족시켜 드릴것입니다.

주식회사 PSMC는 수백종의 초정밀 리드프레임과 그 금형을 생산하여 세계 유수의 반도체 메이커에 공급하는 등 정밀금형 생산 기술의 우수성을 입증받아 왔으며 국내외 관련사업의 발전을 선도하고 있습니다.

금형의 생산자이자 소비자로서 고도의 현장기술을 축적하고 있는 주식회사 PSMC는 CAD/CAM 설계시스템과 컴퓨터 수치제어 공작장비 등을 완벽하게 갖추고 설계에서 가공검사에 이르기까지 전공정을 컴퓨터 시스템으로 처리함으로써 금형제작의 자동화를 이룩하였습니다.

특히, 금형소재, 제품소재, 프레스 등을 망라한 광범위한 노하우와 기술진의 풍부한 경험은 PSMC이 생산하는 금형의 우수성을 결정하는 가장 중요한 요소입니다.
주식회사 피에스엠씨는 정밀금형이 요구하는 신뢰도, 가격, 납기 등 모든 면에서 전혀 다른 만족을 드립니다.

 

 

반도체 조립업체에서 해오던 플라스틱 사출물 성형부착작업을 리드프레임 가공단계에서 반도체 조립공간을 비워놓고 미리 가공하는 방식의 제품입니다.

자동차, 의료기기, 광전자 등에 들어가는 Image 및 Pressure Sensor에 주로 사용되며 Low Cost, High Design Flexibility, 소형화, 고성능화 등 나날이 다양화 하는 고객의 요구에 부합하는 Package Solution으로 부상하고 있습니다.

 

Pre-mold Product

 

환경오염물질인 납(Pb)의 배출을 없애기 위해 개발된 환경친화형 리드프레임입니다.
리드프레임 전면에 Palladium 도금을 하여 반도체 조립시 External Lead부의 Solder
도금 공정을 생략함으로써Solder 도금의 납(Pb) 성분을 배제하여 환경오염방지와 함께
생산 Cycle Time 단축 효과도 거둘 수 있습니다.

도금층에 따라 2, 3, 4 Layer 방식이 있으며, ㈜PSMC는 고객의 사양에 따라
2 Layer 및 3 Layer 방식의 제품을 주로 공급하고 있습니다.

 

Pd/NiPPF

 

파워 모듈용 리드프레임
전력용 반도체 소자와 고전압 제어 기술을 함께 통합하여 보다 전문적인 기능을 효율적으로수행하도록 집적화된 Package인 Smart Power Module or Intelligent Power Module에 사용되는 리드프레임

최근 에너지 위기와 환경규제 강화 및 친환경, 녹색성장 등의 이슈가 대두되어 에너지 절감과 환경보호 분야에 IT 기술을 접목ㆍ활용하는 그린오션 패러다임이 부각되는 상황에서 그린 IT 기술과 전력 IT기술이 융합되면서 고효율 친환경의 경쟁력 있는 제품개발 및 그린오션을 주도할 수 있는 그린 전력반도체 기술 개발은 선택이 아닌 필수적이다.

 

Power Module TFTeam

 

연구개발