(097780) 에스맥 - (2) 제품 & 기술

(097780) 에스맥 - (2) 제품 & 기술

 

 

제품소개

Mobile

Touch Module

Tablet

Automotive

 

주요고객

 

기술

TSP Module

TSP(Touch Screen Panel)의 정의

사용자의 손 또는 물체가 화면과 접촉하여 데이터의 입력 및 조작을 가능하게 하는 User Interface 장치입니다.

기술 방식

저항막, 정전용량, IR, SAW 등 다양한 기술이 가능하나, 스마트폰 등장으로 정전용량 방식이 시장을 평정하고 있는 추세입니다.

TSP Module (GFF구조)

정전용량방식 중 가장 보편화된 방식으로 Glass 1장, Film 2장으로
이루어져 있습니다. Glass는 강화유리를 사용하며, Film은 도전성 물질로
이루어진 ITO Film을 사용합니다. 가장 보편적인 구조 입니다.

 

ITO(GFF,GF1,TCTF,All ITO)

GFF structureBenefit

• 일반적인 기술 사양
• 간단한 제조 공정
• 저 비용

GF1 structureBenefit

• 얇고 가벼움
• 저 비용 고 투과율
• 양산시 좋은 이점을 가지고 있음

F2 structure- HybridStack up

• 하단: ITO Film, 상단: TCTF (Transparent Conductive Transfer Film)
• Trace : Ag Paste ( 60um/40um, 30um/30um )
• TCTF : Photosensitive Insulation Layer + Photosensitive Ag NW

Benefit

• 간단한 공정
• 비용의 효과

 

제조기술

가공비(Cost)경쟁력 확보

2013년부터 베트남 사업장 가동으로 Cost 경쟁력 확보

공정품질개선 추진활동

MES 도입, LOT 추적 관리

 

특허&인증

특허 및 인증서