(090460) 비에이치 - (1) 기업소개 ( 제품소개 & 연구개발 )

(090460) 비에이치 - (1) 기업소개 ( 제품소개 & 연구개발 )

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• 동사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업임.
• FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임.
• 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있음.

 

회사소개

CEO인사말

“Global Leading Company”-(주)비에이치
저희 ㈜비에이치를 방문해 주신 고객 여러분께 진심으로 감사 드립니다.

저희 ㈜비에이치는 21세기 첨단 IT산업, 디지털산업의 핵심 부품인 연성인쇄회로기판(FPCB)과 그 응용부품을 제조, 공급하는 FPCB 전문제조회사로서 관련 산업의 중추적 역할을 담당하고 있습니다.

㈜비에이치는 지난 2007년 코스닥 상장 이후 꾸준한 성장세를 유지하며 지금까지 발전해왔습니다. 고객과의 약속을 가장 중시하는 고객에 대한 신뢰경영의 이념으로 지속적인 기술개발, 첨단설비투자 및 경영혁신을 통해 고객과의 눈높이를 맞추기 위해 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

㈜비에이치는 지난 2008년 중국 신공장 준공 및 2013년 베트남 공장 증설로 전략적 SCM의 초석을 다진 바, 지속적인 성장세를 이어가면서 글로벌 부품 업체로서 초석을 다지고 있습니다.

최근 기존 주력 사업부문인 스마트폰용 FPCB외에도 자동차 전장, 로봇산업 및 세라믹 반도체 등으로 사업을 확장하면서 고객 여러분의 새로운 니즈에 부응하고 있습니다.

저희 ㈜비에이치는 앞으로 첨단 전자부품 분야에서 세계 최고의 기술력과 품질을 갖춘 글로벌 ‘종합전자부품’업체로 발돋움 해 나갈 것입니다.

㈜비에이치를 믿고 성원해 주신 고객, 주주 및 임직원 모든 분들께 다시 한 번 더 충심으로 깊은 감사를 드립니다. 앞으로도 고객 여러분의 신뢰에 보답하고자 최선을 다할 것을 약속 드립니다.

감사합니다.

 

회사개요

㈜비에이치는 전자제품의 필수부품인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 생산하는 회사입니다.

1999년 5월 ㈜범환플렉스로 출발하여 2001년에 Global 기업으로 도약하고자 상호를 ㈜비에이치플렉스(BHflex)로 변경하였고, 2006년에는 사업의 다각화 및 새로운 이미지 창출을 위해 ㈜비에이치(BH)로 변경하였습니다.

또한 2003년에는 현재의 인천 부평공장으로 설비를 확장, 이전하여 제조공정의 안정화를 통해 비약적인 발전을 시작하게 되었습니다. 2006년에는 중국 현지법인 BHE(해양) 유한공사를 설립하고 2008년에 신공장을 준공, 2013년에는 베트남 현지법인 BHflex VINA를 설립하여 생산 CAPA 증가와 원가경쟁력을 확보하였습니다.

현재 ㈜비에이치는 Fine Pattern(미세회로)인 Display용 FPCB와 High Technology의 IVH(Interstitial Via Hole) 및 HDI(High Density Interconnection)를 채용한 고부가가치 Rigid Flexible PCB제품 등을 주력으로 생산하고 있습니다.

㈜비에이치는 이와 같은 우수한 제품력을 바탕으로 국내 주요기업에 납품을 하고 있고, 해외로는 미국, 일본, 중국 등 유수의 IT업체로 수출하며, 글로벌 최대의 스마트폰 제조업체들에게 제품을 공급하고 있습니다.

이와 같은 안정되 고객사와 전략적 SCM 구성을 기반으로 당사의 성장은 지속될 전망입니다.

또한 자동차 전장, 로봇산업 및 세라믹 반도체 등 신시장으로의 성장동력을 구축하는 등 새로운 첨단 기술과 신뢰를 통한 국내 최고의 제품력을 가진 회사로 글로벌 시장에서의 입지를 확고히 할 것입니다

저희 ㈜비에이치의 임직원 일동은
“고객과의 약속을 지키는 회사”, “기술 혁신을 추구하는 회사”, “교육과 훈련을 통해 인재를 만들어 내는 회사”라는 가치 아래 최고의 품질과 혁신적인 서비스로 고객에게 다가가기 위해 늘 최선을 다해 노력할 것입니다.

 

주요고객사

 

경영방침

VISION

Global leading No.1 Company

 

품질경영

비에이치는 Global 최고의 고객에게 최상의 품질을 제공하는 최고의 기업입니다

 

품질방침 및 목표

 

고객만족

 

품질보증체계

 

환경경영

㈜비에이치는 주변환경 정화활동과 자연보호를 위해 환경설비 개선 및 환경오염 예방활동에 투자와 노력을 아끼지 않습니다

 

환경방침 및 목표

환경ISO14001

 

윤리경영

㈜비에이치 임직원은 Global 기업으로서 고객들로부터 신뢰받는 기업이 될 수 있도록 다음의 윤리행동강령을 준수할 것을 약속하며, 아래와 같이 다짐한다.

 

CEO 메시지

오늘날 유수의 글로벌 기업들은 회사의 지속가능성장을 위하여 윤리경영을 필수로 추진하고 있습니다. 이제는 청렴이 개인적 윤리문제를 넘어 기업 생존에 필요한 핵심경쟁요소가 되었으며, 윤리경영을 실천한 기업이 고객과 이해관계자로부터 신뢰를 얻게 되고 이를 통해 지속적으로 성장하고 발전하는 시대입니다.

우리 비에이치에서는 이와 같은 국내외 윤리환경 변화에 대처하고자 ‘신뢰’, ‘투명’, ‘관심’을 기본정신으로 하여 ‘고객 최우선’, ‘준법경영’, ‘기본준수’, ‘관리강화’, ‘사회적 책임’의 행동원칙을 정하여 윤리경영을 적극적으로 실천하고자 합니다.

이의 일환으로 윤리경영규정을 정비하고, BH사이버신문고를 만들었으며, 윤리경영 교육 프로 그램을 운영하고 있습니다.

앞으로 우리 비에이치는 글로벌 최고 수준의 윤리경영 실천을 향해 계속 매진해 나갈 것입니다.
윤리경영을 선도하며 ‘Global leading No.1 Company’로 성장 ∙ 발전하는 비에이치에 끊임없는 관심과 성원 부탁 드립니다.

 

비에이치의 윤리경영 실천 시스템 (3C)

 

사업장 및 관계사

 

국내

사업장

본사 Headquarter 인천광역시 부평구 청천동

 

2공장 2-Factory 인천광역시 서구 가좌동

 

관계사

 

해외

사업장

베트남 BHFlex VINA 1-Factory 베트남 빈푹성 비옌시

 

베트남 BHFlex VINA 2-Factory 베트남 빈푹성 비옌시

 

중국 해양BHE 중국 산동성 해양시

 

영업사무소

일본 일본 KOTRA 무역관 일본동경

 

관계사

베트남 DKT VINA 베트남 빈푹성 비옌시

 

조직도

 

오시는길

 

제품소개

Single Side FPCB

Single Side FPCB

Base PI의 단면에 회로를 형성하는 Type

굽힘 특성 있는 소형가전제품의 3차원배선용 Camera, Camcoder, VCR, Pick up module

 

Double Side FPCB

Double Side FPCB

Base PI의 단면에 회로를 형성하는 Type

양면실장이 가능하여 부품실장 밀도가 높음

LCD Module for mobile phone

 

Multi-Layer FPCB

Multi-Layer FPCB

Laser Direct Imaging System 양산적용

50 Pitch공정능력

300 단차구간 회로구현 가능

자동 Scale보정을 통한 정합유지

폭넓은 작업범위

 

Build Up FPCB

Build Up FPCB

Laser drill을 이용한 고밀도 다층화 공법

필요한 Layer마다 Micro via hole을 형성

일괄적층에서 단계적적층 공법으로 고밀도화

기존 MLB제품대비 두께와 넓이의 효율성 증대

Mobile phone을 중심으로 응용분야 확대

 

Rigid FPCB

Rigid FPCB

제품의 소형화 다기능화에 대응

Rigid와 Flexible PCB기능을 겸용한 PCB

CHIP실장부위는 Rigid PCB로 구성되고, 굴곡부위는 Flexible PCB로 대응

표면실장의 정밀도 향상과 굴곡부에 대한 대응력 향상

 

연구&기술

FPCB 개요

FPCB란?

• Flexible Printed Circuits Board
• 전자제품의 소형화 및 경량화가 가속화되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고 내열성 및 내굴곡성, 내약품성이 뛰어나고 또한 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서 Mobile Phone, Digital Camera, Camcorder, Computer 및 주변기기, Automotive, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.

FPCB의 장점

• 단독으로 3차원 배선이 가능하다.
• 기기의 소형화 및 경량화가 가능하다.
• 반복 굴곡에 대한 내구성 및 고밀도 배선이 가능하다.
• 배선의 오류가 없고 조립이 양호하며 신뢰성이 높다.
• 연속 생산 방식이 가능하다.

 

R&D 정보

특허 진행 현황 (출원 등록 완료)

1. 부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법
2. 기계식 드릴링 머신을 이용한 양면형 연성 인쇄기판의 비어홀 형성장치 및 그 방법
3. 고휘도 반사경 제조용 고속도 은도금장치
4. 다층 연성인쇄기판의 외층회로 형성시 단자부 단차를 극복하기 위한 제작방법
5. 다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치
6. 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판
7. 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 ＦＰＣＢ 제조방법

 

특허현황

8. 500폭 슬리팅을 통한 R.T.R 노광기 CAPA 확보
9. 편측홈도금공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 ＦＰＣＢ의 제조방법
10. 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법
11. 연성인쇄회로기판의 실리카 캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 및 연성인쇄회로 기판의 실리카캐리어 필름을 이용한 커버레이용 다층 필름 가접 방법
12. 양면제품 전도성 페이스트 홀플러킹 인쇄 및 LPR 기술적용 및 액상 PIC C/L적용을 통한 FPCB공정개발

13. H/P 공정 적층을 위한 보조자재 자동 접합기 개발
14. ALCU박을 이용한 파인피치 박막 FPCB의 제조 방법
15. MLCC 층간 변경을 통한 Embedded PCB 제조  방법
16. 비대칭 드릴 (A Asymmetrical Drill )
17. 서로 다른 두께로 구성된 다수의 전자소자의 내장이 가능한 임베디드 인쇄회로기판의 제조 공법
18. 리지드 플렉시블 임베디드 인쇄회로기판 제조방법

 

보유기술

High Frequency FPCB

• 회로가 가진 삽입손실과 반사손실을 최소화하여 다른 Radio Frequency component와 최적화 Solution을 제공하기위한 제품 군
• High Frequency Range 채택에 따른 부품 단 송/수신율 확보와 Data Streaming 향상 및 회로가 가진 손실을 최소화하여 RF 부품의Performance optimization
• Special material 활용을 통한 FPCB제품의 경박 단소화

 

mSAP Fine Pattern (R&D)

• Smart Phone 의 고 기능성 요구 에 따른 Fine Pattern 구현
• Fine Pattern (ㅣ/S=25/25 )공정능력 향상 및 회로 편차 최소화
• 설계 자유도 증가에 따른 경박 단소화

 

Embedded RF FPCB

• Small Form Factor - Increase packaging density - Board / Module space free - Weight reduction
• Signal Path Reduction
• High Reliable Die Pad Joint
• High Speed Noise Reduction

 

Technology Roadmap

FPCB Technology Roadmap

 

SMT Technology Roadmap

 

생산공정

원자재를 Working size로 재단(Cutting)하는 공정

Roll 상태인 원자재(FCCL, Coverlay, Bonding Sheet, Prepreg, Copper foil)를 Working size로 재단(Cutting)하는 공정

Base원자재에 Through hole 및 Laser via hole을 가공

층간 도통을 목적으로 Base원자재에 Through hole 및 Laser via hole을 가공하는 공정

CO₂ / UV Source를 이용 가공하는 공정

층간 도통 시 특정 Layer만의 Hole을 CO₂ / UV Source를 이용 가공하는 공정

화학, 전기도금으로 도통 시키는 공정

가공된 Hole(Through hole & Laser via hole)의 비전도성 부위에 화학, 전기도금으로 도통 시키는 공정

감광성 필름을 밀착하여 UV를 조사하는 공정

FCCL에 감광성 필름 (Dry Film)을 밀착 (Lamination)하여 Positive 방식으로 UV (Ultra Violet)를 조사하는 공정

DES공정을 통하여 회로를 형성하는 공정

DES(현상,부식,박리) 공정을 통하여 동(Cu)를 부식하여 회로를 형성하는 공정

자동 광학 검사 장비로 자동화하여 검사하는 공정

고밀도 집적 회로 제품을 자동 광학 검사 장비로 자동화하여 검사하는 공정

열경화성 수지를 고온, 고압으로 열압착하는 공정

Coverlay, Bonding sheet, Prepreg, Stiffner등의 열경화성 수지를 완전경화하기 위하여 고온, 고압으로 열압착하는 공정

제품 이력을 표시하며 기능성 ink를 도포하는 공정

제품명, 양산 주차등 제품 이력을 표시하며, PSR / Silver / Over coating등 기능성 ink를 도포하는 공정

동박 단자의 필요 부분에 화학 처리를 하는 공정

FPCB에 SMT Chip Mounting을 원활하게 하기 위하여 동박 단자의 필요 부분에 화학 처리 (금도금 / 석도금 / OSP)를 하는 공정

보강대를 부착하는 공정

FPCB 연성 구간에 보강을 목적으로 보강대 (Epoxy, Kapton, Sus)를 부착하는 공정

전기적 특성 검사를 Fixture로 검사하는 공정

FPCB의 전기적 특성 검사 (Open / Short)를 Fixture로 검사하는 공정

Press에 금형을 Setting 가공하는 공정

Press에 금형을 Setting하여 제품을 최종 가공하는 공정

최종 가공된 제품을 검사하는 공정

최종 가공된 제품의 외관 검사표준과의 적합성 일치여부를 검사하는 공정

완제품 신뢰성 TEST 및 회로 불량을 검출

X-RAY 검사를 통한 Pattern OPEN / SHORT 검출