(003160) 디아이 - (1) 회사소개 ( 제품소개 & 연구개발 )

(003160) 디아이 - (1) 회사소개 ( 제품소개 & 연구개발 )

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• 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음.
• 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨.
• 2020년 6월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 두성산업, 디아이엔바이로 등 국내외에 총 8개사임.

 

회사소개

㈜디아이는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 해외유수 기업의 시험 및 분석기기를 국내에 공급하면서 축적된 기술력을 바탕으로
80년도에 들어서 반도체 검사장비 분야에 진출하였으며, 현재는
반도체 종합장비 업체로서의 위상을 강화하고 있습니다.
주력 제품인 Burn-in System과 Burn-in Board 및 다양한 Device에
대응 가능한 Multi Flexible Tester 등 반도체 검사장비를 제조, 공급하고
있습니다.
나아가, 21 C를 선도하는 기업으로 성장하기 위하여 첨단 고부가가치
산업인 EMC Solution 등 전자부품, 소재 등 다양한 분야에 과감히
투자하여 사업 다각화에 박차를 가하고 있습니다.

㈜디아이는 2004년 번인 테스터의 첫 해외수출을 시작으로 2005년
2천만불 수출탑 수상, 2007년 5천만불 수출탑 수상, 대한민국 세계일류
상품 선정 등, 1955년 창립이래 훌륭한 경영성과를 달성하며 반도체
검사 장비 시장의 변화를 선도하여 왔습니다.

  또한 우리는 세계적인 경기침체 및 반도체 가격 급락 등의 위기를
겪으면서 끊임없이 조직 문화를 개선하여왔고 지속적인 원가절감을 통하여
고객이 요구하는 경쟁력을 갖추는 등, 내실 있는 성장을 위하여 노력과
투자를 아끼지 않았습니다. 이는 메모리뿐만 아니라 비메모리 분야에서도
최고의 파트너가 되기 위한 초석이 되어 반도체 분야 Global Leader로서
새롭게 도약하는 원동력으로 작용할 것입니다.

  앞으로 ㈜디아이는 지금까지의 건강한 체질과 축적된 노하우를 바탕으로
집중과 몰입을 통해 시장이 요구하는 고품질의 제품을 공급하고, 차별화된
가치를 창출하는 것을 사명으로 끊임없이 노력하겠습니다.

변치 않는 믿음과 성원을 부탁 드립니다. 감사합니다.

 

㈜디아이는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 해외 유수 기업의
시험 및 분석기기를 국내에 공급하면서 축적된 기술력을 바탕으로 80년도에
들어서 반도체 검사장비 분야에 진출 하였으며, 현재는 반도체 종합 장비
업체로서의 위상을 강화하고 있습니다. 주력 제품인 BURN-IN SYSTEM과
BURN-IN BOARD 및 다양한 DEVICE에 대응 가능한 MULTI FLEXIBLE TESTER 등
반도체 검사장비를 제조, 공급하고 있습니다.
나아가, 21C를 선도하는 기업으로 성장하기 위하여 첨단 고부가가치 산업인
EMC SOLUTION 등 전자부품, 소재 등 다양한 분야에 과감히 투자하여 사업
다각화에 박차를 가하고 있습니다.

 

 

 

 

 

RQM5660

REM2126

RIM0007

ROH1148

 

주소/전화/팩스

서울특별시 강남구 논현로 703 (논현동 58-6 DI빌딩)

02-546-5501

02-541-3695

 

주소/전화/팩스

경기도 화성시 삼성1로3길 32 (석우동20-7)

031-8052-7100

031-8003-7461

 

R&D CENTER

 

 

 

Products & Service

- 주력 제품인 번인 테스터와 번인 보드는 웨이퍼 상태 또는 패키징된 칩에
전기적 신호와 고온/저온에 의한 스트레스 테스트 공정을 수행함으로써
반도체 기능의 내구성 및 신뢰성을 검증하는 반도체 검사장비입니다.

- 반도체 제조 수율 향상, 패키지 번인의 시간 단축, 제품의 신뢰성 조기
확보, Main Tester 일부 기능 수행으로 리드타임 단축 및 장비대체 효과로
인한 생산비용 절감등의 효과가 있습니다.

 

• 차세대 Engineering/QRA 미니 챔버 설비
• 대상 device
  : Flash(NAND, toggle NAND etc.), eMCP, DDR series,
  LPDDR(Cycle Pallet), S(D)RAM, MaskROM, GDDR series,
  Logic devices (Micro controllers, DDI, CIS, etc.) 등
• Chamber : -10℃ ~ 150 ℃, 2 Temp zone
• Flexible Zone Operation (Option)

 

• High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test 공정을
  대체할 차세대 설비
• 대상 device
  : Flash(NAND, toggle NAND etc.), eMCP, DDR series,
  LPDDR(Cycle Pallet)등
• Test speed 100MHz (200Mbps)
• 폭넓은 I/O 사양 : 144I/O / slot x 48 slot
  Dual Data Generator
• Hot Temp. Test Only
• Flexible Zone Operation 가능(Option)

 

• High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test 공정을
  대체할 차세대 설비로 저온 Test 기능을 제공합니다.
• 대상 device
  : Flash(NAND, toggle NAND etc.), eMCP, DDR series,
  LPDDR(Cycle Pallet)등
• Test speed 100MHz (200Mbps)
• 폭넓은 I/O 사양 : 144I/O / slot x 24 slot
  Dual Data Generator
• Hot & Cold Test
• Flexible Zone Operation 가능(Option)

 

• Flash test 기능이 강화된 고성능의 package burn-in tester로써,
  빠른 동작 speed와 폭넓은 테스트 조건을 제공합니다.
• 대상 device
  : SDRAM, DDR series, SRAM, GDDR, RDRAM(DA)NOR/NAND-Flash,
  MCP Test speed 20MHz
• 다양한 활용 가능한 시스템 구성
• Hot/Cold test 가능(option: -45℃~150℃)

 

• MaskROM test 기능을 추가한 Burn-in Tester로 High power를
  제공합니다.
• 대상 device
  : DDR1/2/3/4, S(D)RAM, Flash, MaskROM, GDDR series,
  LPDDR series 및 embedded memory device
• Test speed 10MHz
• MaskROM Test 가능
• 강화된 Flash test 기능
• High current 및 폭넓은 voltage range 제공
• Hot/Cold test 가능

 

• 향상된 ALPG Address 및 high power를 제공하는 고성능 메모리 IC
  번인 테스터입니다.
• 대상 device
  : DDR1/2/3/4, S(D)RAM, Flash, MaskROM, GDDR series,
  LPDDR series 및 embedded memory device
• Test speed 10MHz
• 이전 모델에 비해 Slot수 20% 증가 (60slot)
• 강화된 Flash test 기능
• High current 및 폭넓은 voltage range 제공
• Hot/Cold test 가능

 

• Flexible zone 구성으로 Multi test 가능한 TBT 기반의 QRA 설비
• 대상 device : DDR1/2/3/4, S(D)RAM, Flash, MaskROM, GDDR series,
  LPDDR series 및 embedded memory device
• Test speed 10MHz
• 동시 테스트 가능한 Multi zone(4control zone) 환경
• -50℃~150℃의 폭넓은 온도 범위(2개 zone)
• Flash Test 기능 (DM8827 only)
• Fail 분석을 위한 Fail Memory 탑재
• Memory SER test를 위한 확장된 기능 제공

 

• 온도 조건, Flash test 및 냉각 방식등에 대한 다양한 고객의 요구 조건을
  만족시킬 수 있도록 개발된 1 temp zone의 QRA용 설비입니다.
• 대상 device
  : DDR1/2/3/4, S(D)RAM, Flash, MaskROM, GDDR series,
  LPDDR series 및 embedded memory device.
• Test speed 10MHz
• Flash Test 기능 (DM8827 only)
• QA용도에 적합한 사이즈 (12Slot)
• Flash Test 기능 (AF8651A7/AF8655C7)
• -40℃~150℃ TEST 지원(AF8655C7)

 

• 양산용 모델인 AF8652D6의 기능은 동일하게 유지하는 동시에 엔지니어링
  용도에 맞도록 간소화된 설비입니다.
• 대상 device : Memory Device (DRAM, SRAM, ROM, RDRAM,
  NOR/NAND-Flash, DDR, MCP)
• Test speed 10MHz
• MaskROM Test 가능

 

• Pattern 형성된 Wafer에 대한 기능 검증 및 Fail 분석을 진행하는
  고효율 고성능의 wafer burn-in tester
• 대상 device
  : DDR series, S(D)RAM, Flash, MCP, DDP 및 SIP등
• Test speed 20MHz
• Wafer 단계에서의 test를 통한 수율 개선
• Flash memory에 대한 endurance test
• Wafer Business & KGD Products(Special Circuit needed)
• 144DUT⁄station
• DM3500 : 2Stations/System(Dual ALPG)
• DM2500plus : 2Stations/System(Single ALPG)

 

• Endurance Test를 제공하는 Multi zone/chamber의
  고성능 Logic burn-in Tester입니다.
• 대상 device : Logic, SoC, CIS, LDI, Smart Card등
• Test speed 10MHz, 10ns resolution
• Multi pattern zone 및 챔버 (최대 32 pattern zone, 4 chamber)
• I/O Channel 강화 (256 I/O)
• Hot/Cold test 가능

 

• 확장된 채널수와 ALPG 기능 추가로 향상된 test 환경을 제공하는
  Logic Burn-in Tester 입니다.
• 대상 device : MCU, LDI, CIS, SRAM, LED DRV, PDP DRV, SoC,
  Smart Card 등
• Test speed 10MHz, 10ns resolution
• Multi pattern zone 및 챔버 (최대 32 pattern zone, 4 chamber)
• I⁄O Channel 강화 (256 I/O)
• Hot⁄Cold test 가능

 

• 높은 청정도 조건을 만족함으로써 정밀/미세 공정에
  최적의 환경을 제공하는 Logic Burn-in Tester입니다.
• 대상 device : MCU, LDI, CIS, SRAM, LED DRV, PDP DRV, SoC,
  Smart Card 등
• Test speed 10MHz, 10ns resolution
• Multi pattern zone 및 챔버 (최대 32 pattern zone, 2 chamber)
• High class의 청정도 대응(Class 100)
• Hot chamber 구성

 

• 많은 channel과 향상된 ALPG Address 및 high power를 제공하는
  저가격 고성능의 Logic Burn-in Tester입니다.
• 대상 device : Logic devices (Micro controllers, DDI, CIS 및 기타)
• Test speed 10MHz
• 2개의 온도 zone 사용으로 이종 test 가능
• 확장 가능한 Channel 및 pattern zone (option)
• Slot 별 개별 power 지원
• Hot test only

 

• LED device를 다양한 온도 및 전기적 조건에서 테스트함으로써
  device 신뢰성을 증가시키는 동시에 초기 불량 감소 효과를
  얻을 수 있는 설비입니다.
• Multi parallel 구성 (Max.1536DUT/system)
• DUT별 온도 모니터링 가능
• Linux Fedora 8 사용

 

• DRAM을 포함한 각종 Memory device의 test를 위한 Burn-in Board로
  고객의 needs에 맞춘 다양한 설계와 test가 가능합니다.
• 대상 device : DDR3, DDR2, GDDR3, MDDR, MDDR3, MDRAM, SRAM,
• 최대 480density의 높은 실장률
• 저렴한 Direct type 및 높은 효율성의 DUT type BIB 제공
• 고객이 원하는 spec에 맞춰 제작 가능함.

 

• 각종 비메모리 device test를 위해 특수 설계된 Burn-in board로써
  비메모리device의 다양한 특성 및 테스트 조건을 만족시킬수 있도록
  제작되었습니다.
• 대상 device : 각종 비메모리 device
• 고객 요청에 따른 density 구성 가능
• 저렴한 Direct type 및 높은 효율성의 DUT type BIB 제공
• 고객이 원하는 spec에 맞춰 제작 가능함.

 

• Wafer Test시 Wafer Burn-in Tester의 station과 Probe card를
  연결하여 각종 신호를 전달하는 필수 파트입니다.
• 대상 설비: Wafer Burn-in Tester 및 Wafer tester.
• 최대 1GHz의 Testing Frequency 지원

 

• 정교한 도킹 및 높은 신뢰성을 보장하는 Hi-Fix 보드로써,
  Memory device 및 wafer test에 모두 적용 가능합니다.
• 대상 device : DDR3, DDR2, SRAM, Flash 외 기타 UTRAM, Flash, MCP 등
• 고객 요청 spec에 따라 설계 변경 가능
• 64/128 density 지원