(000990) DB하이텍 - (1) 회사소개 ( Foundry Service & Customer Support )

(000990) DB하이텍 - (1) 회사소개 ( Foundry Service & Customer Support )

dbhitek

• DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함.
• 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있음.
• 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음.

회사소개

DB하이텍은 고부가가치 특화 제품을 기반으로 세계적인 시스템반도체 전문 회사로 성장해 나가고 있습니다.

시스템반도체 사업은 선진국형 첨단 고수익 사업 분야로 세계 반도체 시장의 70%를 차지하고 있습니다.
DB하이텍은 메모리반도체에 편중된 한국 반도체 산업의 불균형 해소에 기여하겠다는 목표 아래 시스템반도체 사업을 적극 전개하고
있습니다.

DB하이텍은 Analog, Sensor, Mixed-Signal 등 고부가가치 특화 파운드리를 중심으로 사업기반을 견고히 하고 있습니다.

또한, 2008년부터 자체 기술력으로 디스플레이 제품을 개발하면서 사업구조를 고도화 해나가고 있습니다.

DB하이텍은 부가가치가 높은 시스템반도체의 설계, 생산, 마케팅 등 전 부문을 아우르는 서비스를 제공하며, 세계적인 시스템반도체
전문 회사로 도약할 수 있는 기반을 마련하였습니다.

고객과 함께 성장하는 DB하이텍은 항상 최고의 품질과 최상의 서비스를 제공하겠습니다.

 

비전

 

CEO 인사말

안녕하십니까?

DB하이텍 홈페이지를 방문해 주신 여러분 반갑습니다.

DB하이텍은 1997년 미래 사업에 대한 열정과 반도체 소재 산업에서의 경험을 바탕으로 반도체 산업에 진출했습니다. 2000년에는 선구자적인 자세로 충북 음성에 첨단 반도체 공장을 건설하고 시스템반도체 파운드리 사업에 첫 발을 내디뎠습니다.

DB하이텍은 그 동안 여러 어려움에도 불구하고 특화 파운드리 분야와 브랜드 제품 분야에서 차별화된 경쟁력을 확보하였으며, 대한민국을 대표하는 시스템반도체 회사로 자리잡았습니다.

앞으로도 공정 경쟁력을 더욱 강화하고 신규 제품 개발에 집중하여 국내 시스템반도체 산업 발전에 기여하고 지속 성장하는 회사가 되겠습니다. 또한 기업이 속한 사회가 발전해야 기업도 함께 성장 할 수 있다는 믿음으로, 반도체 생태계 및 지역사회가 상생하기 위한 다양한 활동을 지속 전개하겠습니다.

앞으로도 회사의 성장과 사회적 가치 창출을 위한 DB하이텍의 도전과 혁신은 계속될 것입니다. DB하이텍에 이해관계자 여러분들의 지속적인 관심과 따뜻한 격려를 부탁 드립니다.

더불어, DB하이텍에 보내주신 여러분들의 따뜻한 관심과 성원에 진심으로 깊이 감사 드립니다.

감사합니다.

DB하이텍
대표이사 사장 최창식

 

연혁

DB그룹(舊 동부그룹)은 1983년 반도체 웨이퍼를 생산하는 ㈜코실(現 SK실트론)을 설립하고, 1992년에는 반도체 웨이퍼의 소재인 ‘고순도 다결정 실리콘’을 세계 두 번째로 개발하였습니다.

1997년, DB그룹은 반도체 소재분야에서 축적한 기술과 사업경험을 바탕으로 반도체 제조회사를 설립하면서 본격적으로 반도체 사업에 진출하였습니다. 이후, 미국의 텍사스인스트루먼츠, 일본 도시바 등 세계적인 반도체 기업과 기술 이전 및 제품 공급에 대한 전략적 제휴를 체결하고, 아남반도체를 인수하는 등 적극적으로 사업을 전개하였습니다.

DB하이텍은 국내 대표적인 시스템반도체 회사로 자리매김하며, 2008년 세계 최초로 0.18㎛ BCDMOS 공정 기술을 개발하고 디스플레이 제품을 자체 개발하는 등 고수익 사업구조로 사업모델을 재편하였습니다.

DB하이텍은 고부가가치 제품으로 사업 경쟁력을 더욱 공고히 한 동시에 아날로그 및 전력반도체 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 확보하였으며, 앞으로도 세계적인 시스템반도체 파운드리 회사로서 다양한 고객을 적극 지원하며 사업을 확대해 나가겠습니다.

 

사업장

DB하이텍은 90나노에서 0.35미크론급 공정기술을 기반으로 첨단 시스템반도체를 생산할 수 있는 최첨단 공장(Fab)을 경기도 부천(Fab 1)과 충북 음성(Fab 2)에서 운영하고 있습니다.

Fab 1은 인천 국제공항에서 45㎞, Fab 2는 150㎞ 거리에 위치하고 있으며, 이 공장들을 중심으로 인근 100㎞ 이내에 대부분의 국내 소자 및 장비업체들이 위치하고 있는 등 DB하이텍은 국내 반도체 네트워크 중심부에 자리잡고 있어서 풍부한 첨단 반도체 Infra를 적기에 활용 할 수 있습니다.

Fab1에서는 0.15에서 0.35미크론급 기술을 기반으로 아날로그 및 전력 반도체 등의 첨단 시스템반도체를 생산하고 있으며, 월 75,000장의 생산능력을 보유하고 있습니다.

Fab2에서는 90나노에서 0.18미크론급 기술을 기반으로 CMOS 이미지 센서, Mixed-Signal 등의 첨단 시스템 반도체를 생산하고 있으며, 월 55,000장의 생산 능력을 보유하고 있습니다.

 

Capacity

DB하이텍은 고객과의 지속적인 비즈니스를 위해 경기도 부천(Fab1)과 충북 음성(Fab2)에 첨단 생산라인을 운영하고 있습니다.

월 130,000장의 생산능력을 확보하고 있으며, 꾸준한 생산 혁신 활동과 설비 투자를 통해 생산능력을 점차 확대해 나갈 계획입니다.

 

Global Networks

국내에 본사와 2개의 공장을 보유한 DB하이텍은 실리콘 밸리(미국), 타이페이(대만), 도쿄(일본), 상해와 성도(중국) 등에 영업 및 기술 네트워크를 구축하고 국내외 반도체 기업들과 글로벌 비즈니스를 펼치고 있습니다.

품질경영

품질경영은 고객 신뢰를 최우선으로 하는 고부가가치 시스템반도체 산업의 기본입니다.
DB하이텍은 고객의 요구 사항들이 영업 부문은 물론 생산과 관리 조직 등 모든 현장에서 실시간으로 반영되고 어떠한 가치보다 최우선으로 처리될 수 있는 품질경영 시스템을 운영하고 있습니다.

DB하이텍은 ISO9001 품질 인증은 물론, 2003년 ISO/TS16949 인증 획득 및 2017년 IATF16949 인증을 획득하는 등 업계 최고 수준의 품질 경영시스템을 운영하고 있습니다.

또한, 2006년에는 정보보호 분야에서 가장 권위 있는 국제 인증인 IS027001 인증을 획득하고 국제적인 수준의 정보 보호 관리 체계를 갖추게 되어 첨단기술 정보 유출을 사전에 방지하고, 외부의 정보 해킹 등 각종 정보 침해 위험 요소로부터 핵심 정보 자산을 안전하게 보호할 수 있는 기반을 마련하였습니다.

품질경영은 첨단 기술 속에 생명을 불어넣는 고귀한 일이기에 DB하이텍은 고객의 시선에서 움직이는 100% 만족 경영을 실현하고 있습니다.

- Statistical Process Control with Customized SAS and Web-YEDAS
- Customer interactive Change Control and Notification
- Electronic Document Control(Web-EDMS)
- Automatic Fab Line Control by UIC(User Interface Client)/Log Sheet
- Team Oriented Problem Solving - CI TFT/Small Group Activity

 

품질정책

- 고객이 원하는 바를 정확히 파악하고 이를 충족시킬 수 있는 최적의 목표를 수립합니다.
- 고객과의 약속을 지키기 위해 모든 가능성을 평가하고 그 결과를 바탕으로 최적의 해결 방법을 제시합니다.
- 고객이 요청하는 신뢰성 검증과 불량분석을 위하여 최고의 인적ㆍ물적 자원을 제공합니다.
- 고객만족도를 조사, 반영하여 더욱 향상된 대고객 서비스를 제공하기 위한 지침으로 삼습니다.
- 모든 임직원들이 주체가 되어 품질개선 및 신뢰성 향상 활동을 끊임없이 추진합니다.

 

품질관리 주요인증

DB하이텍의 품질관리 시스템은 세계 최고 품질의 시스템반도체를 생산하기 위해 설계 되었습니다.

DB하이텍은 지난 1999년, 국제 표준학회로부터 ISO9001 인증 받은 것을 시작으로, 지난 2003년 까다로운 자동차용 반도체를 위한 ISO/TS16949의 성공적 인증 및 2017년 IATF16949 인증을 받는 등 지속적인 품질증진과 철저한 품질관리를 위해 노력해왔습니다.

DB하이텍의 임직원들은 품질기준에 적합한 품질관리로 세계 최고 품질의 반도체 생산을 위해 끊임없이 노력하겠습니다.

DB그룹소개

 

Products 제품소개

Overview

DB하이텍은 2008년 자체 기술력으로 시스템반도체 설계사업에 진출하여 40종 이상의 Driver IC 를 국내·외 패널 제조사에 공급해오고 있으며 시장에서 높은 점유율과 기술경쟁력을 확보하고 있습니다.

폭넓은 개발 경험을 바탕으로 고해상도·대화면 LCD 구동을 위한 원천 기술을 확보하고 있으며, 차세대 디스플레이로 주목 받고 있는 OLED Driver IC를 공급하며 그 영역을 확대해 나가고 있습니다.

DB하이텍은 세계 최고 수준의 반도체 설계 능력과 풍부한 양산 경험을 바탕으로 고품질의 제품을 적기에 제공하여 고객 여러분께 최고의 제품과 최상의 서비스를 제공해 드리겠습니다.

 

 Display Solution

DB하이텍은 세계 최고 수준의 디스플레이 솔루션으로 대형 디스플레이 칩과 모바일 디스플레이 칩을 자체개발, 생산하여 LCD TV, LCD 모니터, 노트북, 모바일 기기 등의 첨단 반도체 시장을 적극적으로 공략하고 있습니다.

LDI(LCD Driver IC)란 TV나 모니터 ,Tablet, 휴대폰 등 각종 기기의 액정표시장치(LCD Panel) 화면에 글자나 영상이미지 등이 표시되도록 전기 신호로 구동 및 제어하는 집적회로(IC)부품입니다.

DB하이텍의 폭넓은 디스플레이제품 개발 경험을 바탕으로 Clock Embedded Serial Interface 설계 기술 및 Half VDD 저전력 공정 기술을 이용한 고부가가치 솔루션을 구현하고 있습니다.

DB하이텍은 최첨단 반도체 설계능력과 탄탄한 생산기술 그리고 주변 협력업체와의 긴밀한 협조를 통해 신속한 공급체계(SCM)를 구축하여 반도체 설계부터 생산에 이르는 전 공정을 턴키(Turn-key)로 공급함으로써 고객의 제품을 신속하고 정확하게 공급할 수 있도록 최선을 다하고 있습니다.

 

Large Driver IC

DB하이텍은 UHD·8K TV와 고주사율(144Hz)·울트라 와이드(32:9) 모니터, 노트북 그리고 상업용 디스플레이(PID)까지 대형 패널을 구동하기 위한 Large Driver IC 솔루션을 제공하고 있습니다.

DB하이텍의 Large Driver IC 솔루션은 다양한 인터페이스, 전압, 주파수 및 패키지 기술을 포함하고 있으며, 세계 최고 수준의 경쟁력 있는 Chip Size 설계로 저비용∙고효율 제품을 제공함으로써 고객 여러분의 경쟁력 강화를 위해 노력하고 있습니다.

 

Mobile Driver IC

DB하이텍은 Mobile OLED 디스플레이를 안정적으로 구동할 수 있는 회로를 설계하였으며 자체 개발한 디지털 알고리즘을 통해 패널에서 발생할 수 있는 화질 저하 요소들을 개선하였습니다.

또한, In Cell LCD 디스플레이에서 Touch Sensor와 LCD Driver IC가 융합된 TDDI(Touch embedded DDI) Solution 을 보유하고 있습니다.

새로운 Mobile 세상을 열어갈 폴더블·투명 디스플레이에서도 DB하이텍은 혁신적인 기술을 통해 차별화된 가치를 제공할 것 입니다.

 

Foundry Service 

Technology Overview

DB하이텍은 0.35um부터 90nm에 이르는 첨단 제조 공정기술을 바탕으로 고부가가치 시스템반도체를 생산하는 시스템반도체 전문 기업입니다. DB하이텍이 생산한 제품들은 TV, 컴퓨터, 모바일, 자동차 등 일상생활에 필요한 다양한 분야의 핵심 부품으로 사용되고 있습니다.

DB하이텍은 2001년 국내 최초로 시스템반도체 파운드리 사업에 진출한 이후, 2008년 세계 최초로 0.18um BCDMOS(복합고전압소자) 공정기술을 개발하는 등 특화 파운드리 분야를 적극 공략하였습니다.

DB하이텍은 Analog/Power(BCDMOS), CMOS Image Sensor, Mixed Signal 공정을 이용한 고부가가치 특화 제품을 전략적으로 육성하고 최신 기술 개발을 위해 끊임없이 노력하고 있습니다. 특히 최근에는 MEMS, Power Device, RF HRS/SOI CMOS 등 신규 사업 육성에도 박차를 가하고 있습니다.

또한 한국을 비롯해 미국, 대만, 중국, 일본 등 각 지역별로 영업 및 기술지원 센터를 두고 24시간 고객의 소리에 귀기울이고자 노력하고 있습니다.

최첨단 반도체 공정기술과 풍부한 양산 경험을 바탕으로 고객의 다양한 니즈를 만족시키기 위해 최선을 다하겠습니다.

 

BCDMOS

DB하이텍은 세계적 수준의 아날로그 기술력을 바탕으로 TV, 모바일 등의 컨슈머 제품뿐만 아니라 컴퓨터, 자동차, 의료기기 등 다양한 제품의 파워 제품을 생산하고 있습니다.

특히, 오랜 양산 경험을 바탕으로 0.35um~0.11um BCDMOS 공정을 통해 특화 분야의 Analog/Power 기술을 강화하고 있으며 저전력 및 전력 효율 특성을 증대하기 위해 노력을 기울이고 있습니다.

DB하이텍은 LED driver IC, Wireless charger, Motor Driver IC, Class D amplifier, Power management IC 등 다양한 파워 제품 양산을 통해 친환경 ‘Green IT’ 기술 실현에 한발짝 더 다가가고 있습니다.

BD130LV – 40V Power, 0.13μm BCDMOS
- Foundry compatible 1.5V low power CMOS
- Industry leading NLDMOS and PLDMOS up to 40V
- Implementation of fully Isolated devices is available
- MIM Capacitor, High-Sheet Poly Resistor and Bipolar devices available
- Embedded NVM available
- Standard 1P4M process with up to 8M available
- Fully characterized PDK and industry standard CAD tools are supported
- Thick metal layer or copper plating for power routing
 
BD180MV – 45V Power, 0.18μm BCDMOS
- Foundry compatible 5V CMOS with gate OX TDDB to be guaranteed up to 6V
- Optionally CMOS can be operated on 6V (or max 6.6V) with larger gate length
- Wide SOA and very low Rsp performance LDMOS up to 45V
- Implementation of fully Isolated devices is available
- MIM Capacitor, High-Sheet Poly Resistor and Bipolar devices available
- Standard 1P4M process with up to 6M available
- Fully characterized PDK and industry standard CAD tools are supported
- Thick metal layer or copper plating for power routing

  BD180LV – 40V Power, 0.18μm BCDMOS
- Foundry Compatible 1.8V CMOS
- Industry-leading NLDMOS up to 40V operation
- Implementation of fully Isolated devices is available
- Complementary Drain Extended CMOS (DECMOS) up to 40V operation
- MIM Capacitor and High-Sheet Poly Resistor available
- Embedded NVM available
- Schottky Diode and Bipolar devices available
- Standard 1P4M process, with up to 6M available
- Fully Characterized PDK and Industry Standard CAD Tools Supported
- Thick Metal Layer or Copper Plating for Power Routing
 
BD180X – 85V Power, 0.18μm BCDMOS
- Foundry Compatible 1.8V CMOS
- IDM-competitive Ron for NLDMOS and PLDMOS up to 85V operation
- Implementation of fully isolated devices is available
- Complementary Drain Extended CMOS (DECMOS) up to 85V operation
- MIM Capacitor and High-Sheet Poly Resistor available
- Embedded NVM
- Schottky Diode and Bipolar devices available
- Standard 1P4M process, with up to 6M available
- Fully Characterized PDK and Industry Standard CAD Tools Supported
- Thick Metal Layer or Copper Plating for Power Routing
 
BD350 – 60V or 85V Power, 0.35μm BCDMOS
- 3.3V or 5V logic level
- Complementary DEMOS/LDMOS up to 85V operation
- MIM capacitor and high-sheet poly resistor available
- Embedded NVM available
- NPN and PNP bipolar devices available
- Standard 1P3M process, with 4M optional(Thick Al/Thick Cu available)
- Fully characterized PDK and industry-standard tools
 
Ultra High Voltage BCD process, ‘UHV 700V’
- 0.35μm layout rules and standard 1P2M process, with up to 4M
- 5.5V CMOS
- Fully Scalable 450V/700V nLDMOS (Non-Epi)
- Available single poly process (20V) & double poly process (Vgs=5V, 20V)
- DECMOS, Bipolar and nJFET devices available
- Digital IP / Library set (Std_Cell, EPROM, EEPROM)
- Embedded NVM (EPROM, EEPROM) available without additional mask

 

Analog CMOS

DB하이텍은 10년 이상의 양산 경험을 바탕으로 0.35um~0.11um Mixed Signal 공정과 matching ∙ noise 등의 Analog 특성이 좋은 Specialty Analog 공정을 제공하고 있습니다.

특히, Low Power 특성에 맞추어 개발된 TS11SC 공정은 Low Leakage, Low Voltage Operation 구현 등 주요 특성을 강화하여 웨어러블과 같은 이머징 시장을 집중 공략하고 있습니다. 또한, AN180 공정은 LDMOS, DEMOS와 같은 High Voltage 소자를 가격 경쟁력 있게 제공 가능하며, HP180 공정은 Very Low Noise 및 High Precision 특성을 통해 High Quality Analog Block이 요구되는 분야에 다양하게 활용되고 있습니다.

0.18um General Logic
- Foundry Compatible DR & Process
- Mass Production over 2M wfs since 2003
- DBH own IPs/Libs
- Available 90% and 85% optical shrink process

0.18um Analog Specialized
- Low Noise with Pure Ox + Buried Channel
- Well Analog Characterized Res. and Cap.
- Good Mismatching
- Available High Voltage (7V ~ 30V)
- HP18 Process Overview
   . 0.18um High Precision Analog CMOS
   . 1.8V CMOS / 5V CMOS / ~24V DEMOS
   . Low Noise Components : Buried Channel PMOS, JFET, BJT
   . High Precision Characteristics : Good Si to Model matching, Low mismatching factor, Well characterized Res. & Cap,
     Low DA Cap.
   . NVM : ~128bit Poly fuse, ~4Kbit EPROM, ~64bit EEPROM
   . Digital IP/Lib : 1.8V/5V Std. Cell Lib, IO Lib, and 1.8V Memory Compiler
   . SPICE model including Mismatch & Noise, Cadence PDK

0.11um Digital + Analog
- 0.13um channel length with 0.11um shrunk BEOL
- Support Various Vop (1.0, 1.2, 1.5, 2.5, 3.3, 5V)
- ULP (Ultra Low LKG + Low Noise + Low Op.)
- Available RF process with 4um Al Inductor
- TS11 Process Overview
   . Optical Shrink Process (90%) of 0.13um Foundry General Process
   . eNVM : ~32bit Poly fuse, ~512Kbit EPROM (eMemory), ~128KbitAnti fuse (Kilopass)
   . Digital IP/Lib : Multi Vth Std. Cell Lib, IO Lib, Memory Compiler
   . SPICE model including Mismatch & Noise, Cadence PDK
- ULP11 Process Overview
   . Focus on Low Power + Ultra Low Leakage + Low Power Operation, Able to Minimize both Active Power Consumption
     and Leakage in off-status in one technology
   . PNO gate oxide is used for lower 1/f noise
   . 1.5V Low Power & 1.2V Ultra Low LKG.

 

CIS (CMOS Image Sensor)

CMOS 이미지 센서는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적 신호로 전환하여 전자기기에서 영상을 실현할 수 있도록 하는 역할을 하며 저전력∙초소형∙저비용이라는 제품의 특성을 바탕으로 스마트폰, 태블릿, 디지털 카메라 등 제품 수요가 급증하고 있는 첨단 기술분야입니다.

DB하이텍은 0.18um~90nm CIS 공정을 기반으로 Mobile과 Non Mobile에 특화된 다양한 형태의 CIS 칩을 양산하고 있습니다.

IS18SI
- 3 Level Aluminum Process
- 0.18um Generic Process
- Own Library for 0.18um Compact Process
- Dual Gate Oxide Process
- Pixel & I/O : 3.3V, Core : 1.8V
- Dark Current Reduction Process
- Thin BEOL Height
- Optimized Photo Layers
 
IL13SI
- 3 Level Aluminum Process
- Low Power Consumption (Low-Leakage) Process
- Own  Library for 0.13um Compact Process
- Dual Gate Oxide Process
- Pixel & I/O : 3.3V, Core : 1.5V
- Dark Current Reduction Process
- Thin BEOL Height at Pixel area
- Minimized photo layers

IL11SI
- 3 Level Aluminum Process (4 level metal optional)
- Low Power Consumption (Low-Leakage) Process
- Own Library for 0.11um Compact Process
- Dual Gate Oxide Process
- Pixel & I/O : 3.3V, Core : 1.5V
- Dark Current Reduction Process
- Thin BEOL Height 
- Optimized Photo Layers

IL11SJ
- 3 Level Aluminum Process
- M0 local interconnection (only pixel area)
- Low Power Consumption (Low-Leakage) Process
- Own Library for 0.11um Smart Tech. Process
- Dual Gate Oxide Process
- Pixel & I/O : 2.8V, Core : 1.5V
- Dark Current Reduction Process
- Thin BEOL Height
- Optimized Photo Layers
- Option process: 8fF MIM, Optimized Light guide process

 

Customer Support

IP

다양한 고객 지원 서비스로 최상의 솔루션을 제공하겠습니다.

DB하이텍은 ARM · 시놉시스 · 킬로패스 등 세계적인 IP 공급회사들과 제휴를 맺어 다양하고
검증된 IP들을 확보하는 한편, 당사에서 자체 개발한 IP를 제공하는 등 고객 여러분께 폭넓은 서비스를 제공하고 있습니다.

DB하이텍은 설계 지원이 가능한 디자인 하우스들에 IP를 포팅하는 등 협력을 강화하여 팹리스들이 경쟁력 있는 반도체를 생산할 수 있도록 최상의 설계 솔루션을 제공하고 있습니다.

- Library (Standard Cell, Memory) 

- NVM (Non-Volatile Memory) 

- Analog/Mixed Signal 

 

Library

DB하이텍은 고객들이 제품 시작에 적기에 대응할 수 있도록 자체 개발한 Library를 비롯, ARM, eSilicon 등 대외적으로 효율성이 널리 입증된 라이브러리들을 제공합니다.

 

ShuttleChip™

DB하이텍은 고객들이 설계한 반도체 디자인을 하나의 웨이퍼에서 시험 생산하여 제품의 상업 생산 가능성을 검증하는 ShuttleChip™ 프로그램을 운영하고 있습니다.

ShuttleChip™ 프로그램은 팹리스의 비용 부담을 덜어줄 뿐만 아니라 설계 등 기술개발 초기단계부터 참여, 시제품 생산 및 제품 양산 등 반도체 생산 전 과정에 걸쳐 팹리스와 파운드리 상호간의 긴밀한 협조 체계를 구축하기 위해 시행되고 있습니다.

 

YourFab™

DB하이텍은 고객이 언제 어디서나 필요한 정보를 얻을 수 있도록 파운드리 비즈니스를 위한 온라인 통합시스템(YourFab)을 운영하고 있습니다.

최정예 IT팀을 운영하며 첨단 인프라를 구축, 단계별 데이터베이스를 즉시 업데이트하여 고객의 요구사항을 실시간으로 해결하고 있습니다.

 

Design Flow

DB하이텍은 Process Design Kit (PDK)과 Design Kit (DK)을 가지고 다양한 EDA Tool을 사용하여 Analog Mixed Signal Design Flow를 제공합니다.

Digital과 Analog는 서로 다른 설계환경을 가지고 있습니다. Digital Design Flow는 gate level netlist을 사용하여 logic simulation을 수행하며 P&R로 layout을 합니다. Analog Design Flow는 Tr. level netlist를 사용하여 spice simulation을 수행하며 custom layout을 합니다. 따라서, Digital design 과 Analog design은 서로 다른 각각의 방법으로 설계되어 왔습니다.

하지만, 최근 Digital과 Analog를 연동한 설계가 중요하게 되었습니다. 이에, block에서는 digital과 analog를 각각의 방법으로 설계한 후, Full chip level에서 digital과 analog를 함께 고려하여 설계하는 방법이 필요하게 되었습니다. DB하이텍에서는 Analog Mixed Signal Design Flow를 제공하여 고객이 digital과 analog를 함께 설계하고 검증할 수 있도록 합니다.

DB하이텍은 고객이 보다 쉽게 AMS Design Flow를 사용할 수 있도록 AMS Design Flow Guide와 Tutorial Design을 제공하고 있습니다. Tutorial Design Guide에는 AMS design flow가 자세하게 설명되어 있으며, Design DB에는 STD cell, IO, Analog IP, SRAM과 PDK들이 구성되어 있습니다. Tutorial을 사용하면 쉽게 AMS Design Flow와 환경을 setup할 수 있습니다.

AMS Tutorial Design DB와 Design Guide는 DB 온라인 통합시스템 (YourFab™)에서 download 받을 수 있습니다.

 

Automotive Program

4차 산업혁명 시대의 자동차는 어떤 모습일까요? 자동차와 전자제품 간의 경계는 어떻게 정의 할 수 있을까요?

지난 수년간 특화 반도체 분야에서 세계 최고 수준의 공정 서비스를 제공해 온 DB하이텍이 자동차와 전자제품 간의 융복합이라는 거대한 시대적인 트렌드에 맞춰 자동차용 특화 파운드리 서비스를 제공합니다.

DB하이텍은 이미 검증된 실력으로 다양한 아날로그 제품군에서 많은 양산 경험을 보유하고 있습니다. 또한 세계적 수준의 고객 지원을 바탕으로 공정개발 및 견고한 PDK와 IP들을 제공하고 있습니다.

DB하이텍은 세계적으로 유수한 자동차 생산업체의 automotive audit를 성공적으로 마치고, 1st cut success 수행 및 automotive wafer foundry service 업체로 정식승인 받았으며, 현재 세계적인 명차의 전자제어 시스템에 DB하이텍의 공정을 이용한 제품이 사용되고 있습니다.

DB하이텍은 Automotive program을 통해 고객의 니즈에 부합하는 품질관리시스템을 제공할 것을 약속드리며 고객이 자동차용 시장에서 성공할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠습니다.

당사의 품질시스템은 Automotive 고객이 요구하는 ISO/TS16949 인증을 이미 지난 2003년 성공적으로 인증받았으며 이에 따라 Wafer 투입 및 공정, 출하시 까지 Automotive 요구사항에 따라 모든 품질관리가 철저하게 이뤄지고 있습니다.

높은 수준의 신뢰성이 요구되는 Automotive 제품특성에 맞추어 AEC-Q100 standard에 따라 당사가 보유한 엄격한 Process Qualification 및 Process control이 이뤄지고 있으며, 이를 통해 고객이 요구하는 DPPM 및 신뢰성 수준을 충분히 만족할 수 있는 철저한 준비가
되어 있습니다.

AEC-Q100 기준에 따라 고객이 요구하는 NVM 및 기타 IP를 위해 세계적으로 유수한 Automotive IP 전문 디자인 업체와 전략적 체결을 맺고 공동으로 설계 및 특성검토, Process qualification을 진행하고 있습니다. 또한, 고객이 추가적인 IP를 필요로 할 경우 효과적이고 신속하게 신규 적기 개발에 대응할 수 있는 ecosystem이 완비되어 있습니다.