(322310) 오로스테크놀로지 - (1) 회사소개 ( 사업분야 & 제품소개 )

(322310) 오로스테크놀로지 - (1) 회사소개 ( 사업분야 & 제품소개 )

aurostech

• 동사는 2009년 3월 설립되었으며, 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위.
• 동사는 국내외 40여개의 특허를 보유하는 등 다수의 핵심 자체개발 기술을 보유하고 있으며, 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공함.
• 2020년 9월 기준 매출구성은 OL-800n 63.4%, 기타제품 24.8%, 용역 10.8% 등으로 이루어짐.

 

회사소개 Company Introduction

CEO message 

앞선 기술력으로 해외 업체가 선점한 시장을 개척하겠습니다.

안녕하십니까? 방문해 주신 여러분께 감사 말씀드립니다.

㈜오로스테크놀로지는 2009년 설립되어 반도체 전공정 분야의 계측 장비를 주력으로 생산하는 업체로 2011년 국내 최초로 오버레이 계측장비 양산에 성공하였으며 세계 반도체 시장의 주요 고객사에 공급해 오고 있습니다.

㈜오로스테크놀로지는 전문 평가기관의 기술성 평가에서 우수 등급을 확보하였으며 소부장 강소기업으로 선정됨으로써 계측 장비 분야에서 인정받았습니다. 이러한 선진 기술력을 바탕으로 오버레이 계측장비뿐만 아니라 향후 고객사에게 최상의 솔루션을 제공하기 위해 또 다른 계측 및 검사 장비 기술 개발에 지속적으로 힘쓰고 있습니다.

㈜오로스테크놀로지는 당사 핵심 가치관 중 하나인 창조 및 도전 정신을 바탕으로 세계 어느 곳에서도 그 가치를 인정받는 제품 개발을 통해 해외 업체가 선점한 시장을 개척하고 국내외 반도체 시장에 크게 기여할 것을 약속합니다.

대표 이준우

경영이념 

AUROS는 당사의 존재이유인 사명을 기본으로 하여 가슴벅찬 미래상(Vision)을 달성하기 위해 경영에 있어 핵심가치를 실천하고 있습니다.

 

사업장 소개 

 

 

 

 

Global Office

사업분야 Business Field

1. 웨이퍼 측정

Overlay Metrology

Market Trend

글로벌 오버레이 계측 장비 시장

 

오버레이 계측 장비 시장 성장 이유

반도체 공정 기술이 발달함에 따라 Overlay Error 계측을 위한 Overlay 제어의 중요성이 커지고 있으며, Overlay 측정 Point 수 증가로 인한 Overlay 장비 수요 증가가 예상됩니다.

Technical

반도체를 제조하기 위해서는 증착(deposition), 노광(Lithography), 식각(Etch)의 공정을 반복하면서 웨이퍼에 순차적으로 패턴을 형성하는 과정을 연속합니다. 이러한 수많은 층(Layer)이 적층될 때 각 패턴이 필요한 위치에 정확히 쌓아져야 불량이 발생하지 않고, 반도체가 정상 동작할 수 있습니다.

노광기를 이용하여 Wafer상에 Pattern을 형성하는 노광(Photo Lithography)공정에서 Overlay 측정은 광학 장치를 이용하여 이전 공정의 Pattern과 현재 공정에서 형성된 Pattern이 정확하게 정렬되어 설계대로 연결이 되는지를 측정하는 것입니다.

 

OL-900n

OL-900n은 AUROS Technology의 5세대 Overlay 측정 장비로 정밀한 공정 Control을 위한 성능과 빠른 측정 속도로 고객의 최신 Device 제조기술 수요에 부합하도록 개발되었습니다.

OL-900n은 반도체 메모리(DRAM, NAND)와 로직(Logic)제품의 Overlay측정과 데이터관리를 위한 제품입니다.

정밀한 Pattern Matching Algorithm과 고정밀의 Stage기술은 고성능의 노광 (Lithography) 장비의 공정 능력을 모니터링하여 엔지니어들에게 정확한 피드백을 제공합니다.

• Best accuracy & Yield improvement
• High precision & Throughput
• High resolution pattern recognition
• Accurate Overlay control (AOC)

 

OL-800n 

OL-800n은 AUROS Technology의 4세대 Overlay 측정 장비로 3세대 장비 대비하여 반복 재현성, 측정 시간, 정확도에서 약 20% 향상된 성능을 보유하고 있으며 AUROS Technology의 기술을 한단계 성숙시킨 중요한 장비입니다.

• Best accuracy & Yield improvement
• High precision & throughput
• High resolution pattern recognition
• Accurate Overlay control (AOC)
• Process monitoring
• Data analysis tool (EUREKA)
• Auto Recipe Optimization (ARO) & ARO manager (Recipe converter)
• Dual Band Color Filter
• Tunable NA

 

OL-100n

OL-100n은 AUROS Technology의 8 inch Overlay 측정 장비로 Legacy Process 수요 증가에 대비하여 자체적으로 개발한 장비입니다. 12inch Overlay 계측 기술을 토대로 개발되어 동종 장비 대비 뛰어난 성능을 갖추었습니다.

Overlay와 CD 측정이 가능하고, 빠른 측정 속도와 사용 편리성을 갖추고 있습니다.

OL-100n은 기존의 6/8인치 오버레이 시장을 포함하여, 현재 폭발적으로 성장하고 있는 화합물 반도체의 오버레이 계측에 이용할 수 있습니다. Si을 이용한 IGBT, MOSFET와 같은 기종의 화합물 반도체(Power devices)뿐만 아니라 전기차 시장을 고려한 SiC, GaN기반의 제품 및 5G에 활용되는 GaAs등의 Substrate를 이용한 제품의 Overlay 측정에 활용할 수 있습니다.

• Brand New 6/8” Overlay Metrology System
• High Throughput
• Window 7 64bit (Memory 16GB)
• Low Cost of Ownership (CoO)
• Real-time data output
• Optical CD Measurement (Resolution ≥ 0.5㎛)

 

2. 웨이퍼 검사

Wafer Inspection

Market Trend

Wafer Inspection Market

Wafer 검사 시스템은 Device의 품질을 개선하기 위해 생산라인에서 필수 장비입니다.
Wafer 검사 시스템은 기술의 발전과 더불어 사물 인터넷(IoT)이 반도체 산업에 도입되면서 역할이 더욱 중요해졌습니다.

 

Technology

Wafer의 Backside에 발생하는 결함은 Wafer Fab의 기본 수율 손실의 10%를 차지하는 요인입니다. Backside 결함은 Wafer와 공정의 균일성에 큰 영향을 미칠 수 있으며, Wafer Backside는 증착, Etching 및 CMP 를 포함한 모든 공정 단계에서 오염되거나 손상될 수 있습니다. 이는 연간 수천만 달러의 수익 손실을 야기하는 것으로 제조업체는 손실을 복구하기 위해 모든 공정의 필수 단계로 자동화된 비파괴 Wafer Backside 검사를 진행해야만 합니다. Wafer Backside Inspection 장비는 2D 광학계와 Vision Algorithm을 적용하여 Wafer 뒷면의 Scratch 및 Particle 여부를 검사할 수 있습니다.

 

WBIS-200

WBIS-200은 AUROS Technology의 8inch Wafer Backside Scratch 검사 장비로 Wafer의 2D 정보를 한번에 Capture하여 빠른 Throughput과 높은 정확성을 토대로 Wafer Back면을 검사하여 Scratch 및 Particle 발생 여부를 확인하여 Wafer를 monitoring할 수 있습니다.

WBIS-200은 자동화된 비파괴 Wafer Backside 검사로 2D 광학계와 Vision Algorithm을 적용하여 Wafer 뒷면의 Scratch 및 Particle 여부를 검사할 수 있습니다.

장비 생산 정보 System과 연계를 통하여 Scratch Source를 유발한 장비의 추적이 가능하며 (Deep-learning Solution), Scratch 및 Particle 등이 발생한 위치, Size에 대한 정보를 확인할 수 있습니다.

• Brand New 8” Backside Inspection System
• Windows7 64
• Scratch Source 유발 장비 검출 Deep learning Solution
• Resolution 50㎛
• Throughput : 160wph

 

3. 패키지 측정

Package Overlay Metrology

Market Trend

글로벌 오버레이 계측 장비 시장

 

복합 Chip 소형화에 따른 측정 검사 장비 수요 증가

반도체 공정 기술이 발달함에 따라 Overlay Error 계측을 위한 Overlay 제어의 중요성이 커지고 있으며, Overlay 측정 Point 수 증가로 인한 Overlay 장비 수요 증가가 예상됩니다.

 

Technology

최근 각광받고 있는 TSV Process 중 Lithography는 Device 성능과 수율에 영향을 미치는 중요한 공정입니다. 마지막 Patterning을 통해 back-to front Overlay 정렬이 반드시 필요합니다. TSV는 기존 Wire Bonding을 대체하는 기술로 칩에 미세한 구멍(Via)을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 Packaging 기술입니다. Chip을 적층(Stack)하고 추가 공간을 요구하지 않아 기존 Wire Bonding 대비 속도와 소비전력, 면적 면에서 큰 개선이 가능합니다. 각 다이(Die)를 층층이 쌓는 적층 구조의 반도체에서 다이(Die)들은 수천, 수만개의 μ(Micro)-Bump 로 서로 연결(interconnect)됩니다. 이 연결이 잘못되면 반도체가 제 성능을 내지 못하고, 적층 구조라 불량이 생기면 버려야 하는 칩은 이전의 수 배에 달하게 됩니다. 이에 대한 정렬 확인은 필수적인 공정이 되고 있습니다.

 

OL-300nw

OL-300nw은 AUROS Technology의 Wafer Level Package Overlay 측정 장비로 높은 정확성과 반복 정밀도를 구현하고 패키지공정에서 발생할 수 있는 웨이퍼의 형태와 표면의 변화에 대응하여 정밀한 측정을 수행하도록 최적화된 제품입니다.

OL-300nw은 일반적인 범프 형성 공정 뿐만 아니라, 메모리의 수직적층(HBM)시 TSV및 마이크로 범프를 이용하여 상하간의 전기적 연결을 완성하는데, 이때 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬(Overlay)과 크기(CD)를 측정하는데 활용될 수 있습니다.

• High Precision & High Throughput
• Real cell & Overlay Key Measurement
• Data analysis tool (EUREKA)
• Data analysis and management
• 300mm(12”) automation compatible

 

4. 패키지 검사

Package Inspection

Market Trend

Advanced Package Market

Advanced Package는 반도체 고성능화와 슬림화에 대응하여, TSV기술 등을 이용한 칩의 3D stacking과 Fan-Out 기술 등을 이용한 칩의 다기능(heterogeneous)화를 구현합니다. 스마트폰과 네트워크, 자율주행, IoT와 디지털 기술 혁명 (AI, 5G, Cloud…)에 따른 다양한 요구에 대응하는 반도체 칩의 제조에 활용하며 Advanced Packaging 시장은 매년 급속도로 성장하고 있습니다. 특히 Fan-OUT 기술은 Chip크기와 무관하게 multi-chip 및 3D Packaging solution을 가능케하는 advantages가 있는 기술로 폭발적인 성장세를 예상합니다.

 

Technology

반도체 칩을 횡으로 배열하여 이종의 칩을 하나의 패키지로 구성하거나(Fan-Out), 종으로 적층하여 대용량 칩 (High Bandwidth Memory)을 좁은 면적에 하나의 패키지로 구현할 수 있습니다.
이를 위해서는 다양한 재료를 이용한 공정 과정을 거치는데, 각 재료 간의 접합의 불균형에 의해서 발생되는 delamination과 같은 미세한 topography성 불량은 후속 공정에 불량을 유발할 수 있기 때문에 반드시 검출되어져야 하고, 이와 함께 웨이퍼의 전/후면에 있는 Particle에 대한 monitoring이 필요합니다.

 

Under study

AUROS Technology의 12inch Wafer Level Package 검사 장비를 개발 중입니다.

검사 시 웨이퍼의 이동없이 대면적 영상을 촬영함으로서 검출 속도를 높였고, 깊은 초점 심도(DOF)특성을 통해 Z축의 이동없이, 웨이퍼의 휨이 심한, 패키지공정의 표면 검사에 적합한 장비입니다. 일반 웨이퍼 공정 뿐만 아니라 패키지 공정에서 발생되는 다양한 표면 형상의 측정을 목표하고 있습니다.

FAN OUT WLP, TSV를 이용한 Package(HBM)와 Compound Devices(SiC, GaN, Si)의 공정 변화를 측정할 수 있습니다. 현재 개발 평가를 진행하고 있으며 양산 시점은 22년 4Q를 예상합니다.

 

5. 신기술 연구 

신기술 연구

인증 및 수상 

인증내역

 

수상내역