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코스닥 38개사 상폐 (상장폐지) 수순

2년 연속 상폐 사유 발생 14개사
3년 연속 상폐 사유 종목 6개사
신규 상폐 사유 발생 기업 18개사

 한국거래소 코스닥시장본부는 지난달 31일까지 접수된 2021사업연도 12월 결산법인 사업보고서를 심사한 결과 상장폐지 사유 발생 38개사 등을 시장 조치했다.

거래소에 따르면 12월 결산법인 총 1524개사 중 외국법인 21개사를 제외한 1503개사가 사업보고서 심사대상에 올랐으며 이중 상장폐지 사유 발생이 38개사, 관리종목 신규지정 24개사와 지정해제 20개사 등이 시장조치됐다.

상장폐지 사유에 해당하는 법인 중 신규로 상장폐지 사유가 발생한 18개사는 상장폐지에 대한 통지를 받은 날부터 15영업일 이내에 이의 신청을 할 수 있으며 이의신청을 하는 경우 차기 사업보고서 법정제출기한의 다음날부터 10일 즉, 오는 2023년 4월10일까지 개선기간이 부여된다.

해당되는 기업은 △인트로메딕(150840) △베스파(299910) △지나인제약(078650) △바른전자(064520) △휴먼엔(032860) △에스맥(097780) △지티지웰니스(219750) △휴센텍(215090) △피에이치씨(057880) △오성첨단소재(052420) △시스웍(269620) △연이비앤티(090740) △이즈미디어(181340) △한송네오텍(226440) △에디슨EV(136510) △포인트모바일(318020) △CNT85(056730) △코센(009730) 등이다.

2년 연속 상장폐지 사유가 발생한 14개사는 지난 2020사업연도 감사의견 상장폐지 사유와 병합해 올해 기업심사위원회를 개최, 상장폐지 여부를 심의·의결할 예정이다. 3년 연속에 해당되는 6개사는 이미 상장폐지가 결정된 바 있으므로 추가적인 상장폐지 절차는 진행되지 않는다.

관리종목 지정의 경우 총 24개사가 관리종목으로 신규 지정됐고 20개사는 지정해제됐다. 거래소 측은 “관리종목 신규 지정 법인은 전년 21개사 대비 소폭 증가했지만 지정해제 법인은 14개사에서 20개사로 대폭 증가했다”고 설명했다.

한편 투자주의 환기종목에는 총 31개사가 내부회계 관리제도 비적정 사유로 투자주의 종목으로 신규지정됐으며 20개사는 내부회계관리 제도 비적정 사유를 해소해 지정 해제됐다. 이에 따라 11개사가 순증가했으며 이는 전년도 7개사 대비 증가한 수치다.

 

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(Bank Of America 뱅크오브 아메리카) BoA “내년 ‘금리 인상 충격’ 온다…현금 보유 늘려야”

뱅크오브아메리카(BoA)가 내년 미국 연방준비제도(Fed)가 기준금리를 인상할 가능성이 크다고 전망하며, 투자자들에게 현금 보유 비중을 늘리라고 조언했다.

22일(현지시각) 블룸버그에 따르면 BoA는 이날 투자자들에게 발송한 보고서를 통해 지난해 ‘저성장 충격’과 올해 ‘인플레이션 충격’에 이어 내년에는 ‘금리 인상 충격’이 닥칠 수 있다고 전망했다. 이에 따라 인플레이션과 금리 인상이 겹쳐 자산 가격의 변동성이 커질 수 있다며, 현금을 보유하는데 집중해야 한다고 강조했다.

보고서를 작성한 마이클 하트넷 BoA 투자 전략가는 “내년에는 자산의 방어가 중요한 화두가 될 것”이라며 “변동성 지수나 석유, 에너지, 미국 달러화, 실물 자산 등이 매력적인 투자 대상”이라고 조언했다.

이는 내년에도 증시가 상승세를 보일 것이라고 전망한 골드만삭스와 JP모건 등 다른 월가 투자은행(IB)의 견해와 상반된 것이다. 골드만삭스의 데이비드 코스틴 애널리스트는 최근 발간한 보고서를 통해 “내년에는 코로나 바이러스 감염증 사태의 충격을 벗어나 경제가 정상화되면서 증시가 완만한 상승세를 이어갈 것”이라고 전망한 바 있다.

BoA는 또 올 들어 가격이 급등한 기술주와 암호화폐 등에 대해서는 ‘팻 테일(fat tail) 리스크’가 있다고 분석했다. 팻 테일 리스크란 예측하기가 쉽지 않지만, 극심한 충격과 혼란을 불러올 만한 위험을 뜻한다. 내년에 기술주와 암호화폐 등의 변동성이 커지고 가격이 크게 흔들릴 수 있다는 경고로 풀이된다.

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증권사 20곳 중 13곳 "한은, 추가 금리인상 11월 유력"

두 번째 인상 10월 가능성 3곳…내년 1분기 전망 4곳

한국은행 통화정책방향 기자간담회
이주열 한국은행 총재가 26일 서울 중구 한국은행에서 열린 통화정책방향 기자간담회에서 발언하고 있다. 

한국은행이 지난 26일 기준금리를 전격 0.25%포인트 인상하면서 이제 추가 인상에도 관심이 쏠리고 있다.

이주열 한국은행 총재가 "누적된 금융불균형을 완화해야 한다는 필요성 때문에 첫발을 뗀 것"이라고 추가 금리 인상 가능성을 시사하면서 두 번째 인상 시기가 관심사다.

국내 증권사 중 절반 이상은 오는 11월 열리는 한국은행의 금융통화위원회 회의에서 추가 인상이 있을 것으로 전망했다.

28일 금융투자업계에 따르면 한은의 기준금리 인상 관련 리포트를 낸 증권사 20곳 가운데 연내에 두 번째 인상을 전망한 증권사는 모두 16곳에 달했다.

올해 금융통화위원회 회의는 10월과 11월 두 차례 남아있다.

16곳 중 11월에 추가 인상을 예상한 증권사는 13곳으로, 10월을 전망한 증권사 3곳보다 압도적으로 많았다.

미래에셋·NH·삼성·메리츠·키움·한화·교보·신영·하이·IBK·유진·DB·KTB 등이 모두 11월을 두 번째 'D-Day'로 내다봤다.

이들 증권사는 한국은행의 통화정책이 금융불균형 리스크 대응으로 이동했다는 점과 10월에는 이번 금리 인상의 정책효과 등을 지켜볼 필요가 있다는 점 등을 이유로 들었다.

10월에 추가 인상이 이뤄질 것으로 본 증권사는 신한·하나·이베스트투자증권 등 3곳이었다.

한은이 금융불균형에 대해 '선제적 조치'에 나설 수 있고 코로나19 확산에도 실물 경기가 받는 부정적 영향력이 과거보다 줄어들었다는 점 등이 이유였다.

두 번째 인상을 내년 1분기로 예상한 증권사는 한국투자·KB·대신·SK증권 등 4곳이었다. 내년 1분기에는 1월과 2월 금통위가 예정돼 있다.

이들 증권사는 코로나19 상황과 정책 효과 등을 살피며 올해보다는 내년 초 추가 인상 가능성이 더 큰 것으로 전망했다.

한화투자증권과 DB금융투자는 올해 11월과 함께 내년 1분기에도 추가 인상이 있을 것으로 내다봤다.

앞서 지난 7월 금통위 이후 관련 보고서를 낸 증권사 19곳 가운데 첫 금리 인상을 10월로 예상한 증권사는 11곳으로 가장 많았다. 8월 인상을 점쳤던 증권사는 하나·키움·대신·신영·하이·KTB 등 6곳이었다.

[표] 증권사별 기준금리 올해 인상 전망 시기

※ 각 증권사(1분기 자기자본순)

 

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(232680) 라온테크 - (2) [대표이사 인터뷰] 

국내 유일 반도체 진공로봇사 라온테크, 국내 S사 두 곳 모두 고객사로

<자막원문>

한: 오늘 ‘라온테크’ 김원경 대표님 모시고 반도체 진공 로봇에 대한 얘기를 해보도록 하겠습니다. 대표님 안녕하세요.

김: 반갑습니다. 라온테크 김원경입니다. 좋은 자리 불러주셔서 감사합니다.

한: 나와주셔서 저희가 고맙죠. 진공 로봇이라고 얘기를 제가 했는데. 조금 뒤에 이야기하고. 일단 라온테크는 설립이 언제 됐습니까?

김: 저희는 설립을 2000년에 했습니다. 제가 그전에 대기업에서 로봇을 10년 정도 개발했었고.

한: 전공도 그쪽을 하셨어요?

김: 전공도 기계공학 쪽을 했었고 로봇에 대해서 굉장히 관심이 많아서 10년 동안 했었고요. 창업을 한 후에는 주로 개발 로봇에 포커스를 맞춘 건 주로 그 당시에 뜨고 있었던 산업이 반도체·디스플레이였기 때문에. 반도체·디스플레이 로봇에 집중을 했고. 최근에는 제약·바이오 관련 로봇으로 확장하고 있습니다.

한: 반도체·디스플레이라고 얘기하셨고. 많은 매출이 반도체 쪽에서 나온다고 제가 얘기는 들었는데. 저희가 화면에 이제 영상이 나갈 텐데. 라온테크의 로봇에 대해서 설명을 한번 해주시죠. 우리가 반도체 팹에 들어가면 머리 위로 OHT(Overhead Hoist Transfer)라는 게 날아다니고 각 장비별로 EFEM 앞으로 FOUP(Front Opening Unified Pod)이라고 합니까? FOUP을 떨어트려 주면 그 FOUP을 잡는 것부터 라온테크의 주력 제품들이지 않습니까?

김: 맞습니다.

한: 그 뒤에 프로세스가 어떻게 됩니까?

김: 주로 OHT에서 웨이퍼가 25장이 들어 있는 FOUP을 떨어트려 주죠. 그러면 EFEM이라는 장비가 FOUP을 받아서 그 안에 대기환경에서 웨이퍼를 이송할 수 있는 로봇이 있어요. 로봇이 FOUP에서 웨이퍼를 꺼내서 얼라인(Align)이라는 걸 해주고. 그래서 위치를 잡아준 다음에 다시 뒤에 넣어주게 됩니다. 뒤라는 것은 바로 거기가 ‘로드락(Loadlock)’이라고 불리는 부분인데. 로드락은 대기환경에서 진공환경으로 스위칭해주는 역할을 하고 그다음에 로드락 뒤에 보면 진공 챔버가 있고 그 안에 진공 로봇이 있습니다. 그 로봇이 EFEM 등록된 웨이퍼를 받아서 프로세스 챔버. 프로세스는 주로 메탈, CVD, 에칭, 확산. 이런걸 할 수 있는 프로세스 챔버에 넣어주는 역할을 하는 거죠. 그래서 그 섹터에서 진공 로봇과 이송 모듈(Transfer Module)은 엄청나게 중요한 역할을 하죠. 장비에서도 정중앙에 있게 되고. 진공 로봇과 이송 모듈(Transfer Module)의 의해서 반도체 장비 전체의 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 모듈이 되겠습니다.

한: 챔버라고 얘기하면 우리가 웨이퍼가 가공되는, 저희끼리의 표현은 “진공을 잡을 수 있는 밥솥”이라고 얘기를 많이 하는데. 우리가 지금 영화에서 보면 우주선에 들어올 때도, 맞는지는 모르겠는데 대기상태와 진공상태로 전환하는 중간 과정이 있지 않습니까?

김: 그렇습니다.

한: 그걸 얘기하시는 거죠?

김: 그걸 로드락이라고 합니다.

한: 진공으로 가기 위한 과정. 가고 나면 진공으로 가야 되는데. 진공 상태에서 로봇을 만드는 게 어렵습니까? 진공 상태에서 움직이는 로봇을 만드는 게 어렵습니까?

김: 진공 로봇을 공급하기 위해서는 시장 장벽과 기술 장벽이 필요로 한데. 아까 말씀드렸듯이 시장 장벽은 굉장히 중요하기 때문에 섣불리 바꾸려고 하지 않는, 신뢰성이 검증되지 않은 걸 안 쓰려고 하는 것이 시장 장벽이고. 기술적으로는 큰 차이가 있습니다. 대기환경 로봇과 진공 로봇은. 대기환경 로봇은 내가 원하는 구동을 하기 위해서 모터라든가 이런 걸 아무 데나 붙일 수 있어요. 문제없이 작동하니까. 근데 진공환경 로봇은 프로세스 챔버의 온도가 기본적으로 온도가 200~700도 그다음에 진공도는 10의 마이너스 5승 토르. 대기환경을 벗어나는 게 되죠. 이런 환경이 되는데 거기에 만약에 어떤 구동부가 있다. 모터라든가 있다고 하면 그걸로 인해서 끊임없이 파티클이 발생해서 진공 잡기도 어렵고 파티클 때문에 프로세스를 할 수가 없어요.

한: 먼지가 발생하니까 거기서.

김: 진공 로봇은 그래서 어떤 걸 쓰냐면 진공 챔버 바깥에서 구동을 하게 됩니다.

한: 모터를 밖에다가 달아놓는다.

김: 그것도 모터가 하나가 아니라 최소 4개. 최근에 저희들이 개발한 것은 7개까지. 7축짜리 로봇을 바깥에서 구동을 해서 진공 챔버 내부로 동력을 전달하고 그 후에 진공 챔버 내부에서 오리지널하게 메커니즘만 가지고 4축, 7축을 구현하는 이런 구조로 되어 있어요. 그래서 상당히 기술적으로 난도가 높다.

한: 우리가 팔목을 움직이려면 여기에 모터가 달려있어야 되는데. 여기에 모터가 안 달려있고 밑에 어딘가에 달려있고 이걸 움직이게 한다는 거죠?

김: 그렇죠.

한: 기술적으로 뭔가 있는 겁니까? 기어 같은 게 중간에 달려있는 거예요?

김: 중간에 여러 가지 전달하는 메커니즘으로는 링크. 링크와 중간에 기어박스도 있고 그렇게 되어 있는데. 구현하는 것들이 굉장히 어렵고 저희들이 그래서 7축 모터에 대해서는 구동 메커니즘에 대해서도 3개 이상의 특허를 가지고 있습니다.

한: 대표님께서 말씀하시기 불편하실까봐 제가 말씀을 드리면. 지금 진공 로봇 쪽에서 이렇게 상용화를 한 국내 회사는 없는 걸로 저는 알고 있고. 라온테크 말고는 없는 걸로 알고 있고. 해외에서는 일본의 ULVAC이라는 회사가 하고 있고 미국의 Brooks라는 회사가 하고 있는데. 기존에는 그 회사들이 잘하고 있었기 때문에 시장에 침투하기 어려웠다는 얘기로 아까 저는 받아들였는데. 그걸 이제 결국에는 뚫어낸 것이 여러 가지 기술력이라든지 경쟁력이지 않겠습니까? 어떤 경쟁력이 있습니까? 빠르고 정확하고 이런 여러 가지 기술이 들어갈 것 같긴 한데.

김: 일반적으로 표준 타입. 4축짜리 진공 로봇을 만드는 것은 그것도 나름대로 어렵긴 하지만 그것 같은 경우에는 저희들이 특별하게, 아까 말씀드렸던 두 회사보다 뛰어나다고 말씀드릴 수는 없는 상황이고. 최근에는 고객과 시장에서 요구하는 것은 뭐냐하면 생산성을 높이기 위해서 웨이퍼를 보통 두 장씩 프로세스 챔버에 넣는 것을 요청하고 있어요. 그래서 기존 같은 경우에는 어떤 식이였냐면 암 하나에 브릿지드된 포크(fork)를 써서 이렇게 갖다 놓으면 두 장을 갖다 놓을 수 있죠. 근데 그렇게 되면 요새는 디자인들이 타이트해지면서 왼쪽과 오른쪽을 정확하게 갖다 놓는 걸 요청하고 있어요.

한: 정확하게 갖다 놓아야 된다.

김: 브릿지드 암을 갖다 놓으면 항상 문제점이 되는 것이 뭐냐하면 왼쪽과 오른쪽이 정확하지 않죠. 또 갖다 놓을 때 정확한 위치를 센터링 해줘야 되는데 투스텝을 거쳐서 하게 되는 거죠. 그래서 시장에서 요구하는 건 “Individual control robot arm을 요청한다” 이것은 뭐냐하면 암이 하나가 아니라 암을 아예 두 개를 만들고 별도로 움직이면서 좌우가 개별적으로 움직일 수 있는 이런 구조로 되어있는 걸 요청했어요. 그래서 이런 형태의 로봇을 만드는 데 있어서 아까 말씀드렸던 그런 회사들이 저희보다 먼저 시장에 진입을 했었고. 저희들이 물론 저희가 후발주자였긴 하지만 저희들이 가지고 있는 독특한 메커니즘과 특허를 통해서 저희 제품이 아까 그런 비교에 있어서 정밀도라든가 생산성 그다음에 라인이 돌아갔을 때 신뢰성. 모든 부분에서 저희들이 우수하다고 평가받아서 저희 제품으로 최근에 국내에 있는 두 개의 엔드 유저(최종 소비자)와 해외에 있는 칩메이커도 저희 제품을 채용하고 있는 상태입니다.

한: 원래 지금 국내에 엔드 고객사 하나였던 걸로 저는 알고 있는데. 그게 이제 두 개가 됐다는 얘기인 거죠?

김: 네. 저희들이 2018년까지는 국내에 있는 반도체 메이커 한 군데에서만 계속 엔드 유저로 사용하고 있었고. 저희들이 2017년부터 새로운 반도체 회사한테 데모를 많이 했어요. 데모를 해서 여러 공정 데모를 했었고. 데모를 해서 그 결과로 나온 것이 작년 초부터 양산으로 연계가 됐고 그래서 그게 연계가 되면서 그 회사에서도 저희 제품을 많이 쓰고 있으니까. 다른 장비 회사도 쓰게 됐고 그래서 작년에 굉장히 의미 있게 양산에 안착을 했다고 볼 수 있습니다.

한: 그게 작년 얘기인 거군요. 원래 지금 엔드 고객사라고 하면 반도체 칩을 만드는 회사이고 직접 고객사는 장비 회사인 거죠?

김: 맞습니다.

한: 국내 장비업체하고 거래하는 기업들이 여러 군데가 있겠네요?

김: 국내에 주요 CVD 업체는 전부 다 저희가 거래하고 있는 상태고요. 추가로 확대하고 있는 것은 향후 에칭 장비업체들도 저희가 시도를 하고 있는 상태입니다.

한: 저희가 최근에 세미콘코리아라든지 이렇게 행사에서 온라인 컨퍼런스를 하면 ‘올해는 역대 최대 장비 투자’, ‘글로벌하게 반도체 장비 투자가 예상된다’라고 했고 내년에는 올해보다 더 크게 성장한다고 지금 전망들이 나오고 있거든요. 그러면 지금 결국 반도체 투자가 늘어난다는 얘기는 장비를 많이 사서 셋업을 한다는 얘기로 이해할 수 있는데. 라온테크의 주력 제품들도 어쨌든 챔버가 들어가면 옆에 다 붙는 제품들이니까 굉장히 좋다고 볼 수 있는 겁니까?

김: 맞습니다. 기본적으로 아까 국내 두 회사가 투자를 하게 되면 국내 장비회사들이 오더를 많이 받게 되고. 진공 로봇과 진공 트랜스퍼 모듈을 다 필요로 하니까 저희를 필요로 하는 상태이고 그래서 그걸로 인해서 저희들이 지금 포캐스트와 실질적인 오더를 많이 받은 상태이고요. 그다음에 해외에도 대만과 중국에도 저희 고객사들이 저희 제품을 가지고 그전부터 데모를 많이 했었고 올해부터는 본격적으로 양산으로 넘어가는 단계가 되겠습니다. 그래서 올해부터는 저희들이 엔드 유저로써는 국내 두 개 회사 외에 아까 해외에도 그런 메모리 메이커 또 시스템반도체 메이커 이렇게 다 공급하게 됐습니다.

한: 해외의 메모리 메이커라고 해봤자 사실은 삼성전자와 SK하이닉스를 빼면 마이크론하고 도시바 같은 회사들이 있고 나머지 시스템반도체는 파운드리 같은 데를 말씀하시는 거죠?

김: 네.

한: 지금 코넥스 상장되어 있는 가운데 작년에 코스닥 이전상장 신청서를 접수해놓은 상태이시죠?

김: 맞습니다.

한: 이거 공시된 내용이니까요. 심사를 하고 있는 겁니까?

김: 저희가 작년 11월 27일에 예비상장 신청서를 제출했고요. 지금은 심사 중에 있고요. 그래서 결과는 곧 나올 걸로 생각하고 있고. 잘 될 거라고 생각하고 있습니다.

한: 상장심사가 통과되면 그때 저희가 기사로 다뤄보는 것으로 하겠고. 제가 보니까 평균 연구개발(R&D) 투자액이 매출액에서 차지하는 비중이 다른 장비회사들보다는 꽤 높은 두 자릿수를 기록하고 있는 것 같던데. 지금 반도체 쪽을 하고 있지만 연구개발(R&D) 쪽으로 새롭게 개발하고 있는 품목이라든지 이런 것들이 있습니까?

김: 그래도 어차피 집중하고 있는 건 현재도 반도체고요. 반도체 차세대에 필요한 새로운 진공 로봇과 이송 모듈 시스템들을 개발하고 있는 투자를 많이 하고 있고. 추가적으로 하고 있는 건 제약·바이오 쪽에, 지금까지 몇 년동안 계속해오고 있었어요. 그래서 제약·바이오에 필요한 주로 앰플 같은 걸 검사하는 장비, 패키징하는 장비.

한: 그것도 진공으로 프로세싱이 되요?

김: 저희가 제약·바이오로 하는 건 진공은 아닌데 환경 자체가 반도체랑 비슷합니다. 클린해야 되고 멸균 환경이여야 되고 여러 가지 인증 같은 걸 거쳐야 되기 때문에. 거기도 진입장벽과 기술을 많이 필요로 하는 상태라서 저희들이 그걸 하고 있고.

한: 거기도 기존에 들어와 있는 기업들이 있습니까?

김: 국내가 아직까지 국산화가 안 되어 있는 분야라고 보시면 될 것 같습니다.

한: 해외 장비들을 많이 쓰고 있나 보죠?

김: 저희는 기본적으로 로봇을 개발하는데 항상 생각하고 있는 건 이게 사람이 할 수 없는 그런 환경이냐. 저희들이 ‘라온(RAON)’이라는 것이 ‘Robot & Automation on Humanity’의 약자이기 때문에. 사람이 할 수 없는 극한 환경에서 할 수 있는 것들. 이런 것들을 추구하고 있기 때문에. 주로 반도체·디스플레이·제약·바이오를 하고 있는 것이 그런 이유입니다.

한: 지금 제가 말씀을 들어보니까 라온테크는 EFEM도 하시고 트랜스퍼 모듈도 하시고 진공이송 로봇(Vacuum Robot). 세 가지를 다 하시는데 EFEM하고 이송 모듈(Transfer Module)을 하는 회사, 국내 회사 중에는 유명한 회사가 싸이맥스 같은 상장 회사들도 있고 진공이송 로봇(Vacuum Robot) 같은 경우는 지금 Brooks나 ULVAC 같은 회사. 뭐 그 회사들은 워낙 큰 회사들이니까 그 장비만 하는 건 아니겠지만 제가 이렇게 봤을 때는 시총이 Brooks가 6조8000억원 이상 되고 ULVAC도 2조6000억원 정도 되고 싸이맥스는 어쨌든 상장되어 있는 회사니까 거기도 2400~2500억원 정도 왔다 갔다 하는 것 같은데. 라온테크가 지금 시총이 700~800억원 정도 되는 거 같아요.

김: 아직은 뭐.

한: 아니 그래도 클 수 있는 룸이 많이 남아있다고 보시는 건가요? 앞으로 장기적으로 봤을 때는 회사가 어떤 방향으로 성장해나갈 것으로 보십니까?

김: 저희는 장기적으로 글로벌 회사를 추구하고 있어요. 저희들이 그래서 예를 들어서 자체적인 진공 로봇이 없으면 글로벌하게 할 수가 없는 상태거든요. 그래서 저희들은 EFEM이나 이쪽보다는 집중하고 있는 것은 진공 로봇과 진공 이송 모듈(Transfer Module) 이것을 해서. 글로벌 회사들하고 경쟁을 해서 아까 말씀드렸듯이 이런 식의 우리가 유니크한 장점을 보이고 그걸로 인해서 고객한테 선택을 받고 또 새로 개발을 해서 시장을 리드하는. 이렇게 해야 아까 말씀드렸듯이 글로벌 회사가 될 수 있다. 글로벌 회사가 되는 건 반도체 칩메이커도 글로벌 회사가 돼야 되겠지만 그 외에 반도체 장비 회사, 세계적으로 유명한 장비 회사들이 많지 않습니까. 그런 회사는 롬을 삽니다 그렇기 때문에 그런 회사에 로봇을 공급해서 글로벌 회사로 키우는 것이 저희 회사의 비전입니다.

한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다.

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(357580) 아모센스 - 

(2) 아모텍, 전장‧산업용 MLCC 신제품 개발 “칩 소형화‧안정성 개선 동시에"

 

아모텍이 자동차, 산업용 적층세라믹콘덴서 (MLCC) 신제품을 개발했다. 칩 사이즈를 유지 하면서 안정성을 극대화한 기술로 차세대 MLCC 시장에서 경쟁력을 확보할 것으로 보인다.

아모텍은 새로운 MLCC 제품을 개발했다고 10일 밝혔다. 이들이 개발한 제품은 0603사이즈 (가로0.6mm X 세로0.3mm), 2012사이즈(가로2.0mm X 세로 1.25mm) MLCC다.
MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐를 수 있도록 ‘댐’ 역할을 하는 부품이다. 또한 전류가 흐르면서 생기는 불필요한 노이즈를 제거하는 역할도 한다.
전자기기 내 핵심 부품으로 스마트폰, 가전제품 등 IT 제품에 적용된다. 최근 전기차, 자율주행차 붐으로 자동차 시장에서도 MLCC 적용 범위가 넓어지고 있다. 특히 극한 환경을 견디며 가동돼야 하는 자동차 특성 상 열과 높은 전압에도 제 기능을 수행할 수 있는 고신뢰성 제품이 주목 받고 있다.
아모텍은 이러한 수요에 대응하기 위해 안정성 개선과 소형화 기술 개발에 집중했다.
1005사이즈 MLCC는 정격 전압이 기존 제품 보다 10V가량 높아진 16V다. 정격 전압이 크게 높아지면서 제품 수명이 40배 늘려 신뢰성을 높였다.
또한 고온 환경에서도 무리 없이 기능을 수행 할 수 있는 ‘X7R’ 레벨을 만족한다. X6S, X7S급 MLCC 제품보다 열 특성이 우수해 갑작스러운 발열에도 안정적 칩 구현이 가능하다.
아모텍 관계자는 ”기존에는 고용량 제품 구현을 위해 칩 사이즈를 표준보다 약간 크게 제작하거나 스펙을 낮춰서 생산했다”면서 “하지만 아모텍 제품은 표준 칩 사이즈는 유지하면서 신뢰성과 수명을 획기적으로 개선한 것이 특징”이라고 설명했다.
아모텍은 고신뢰성 MLCC 생산을 위해 유전체 조성, 나노 파우더 분산, 정밀 성형, 인쇄 및 적층 기술 등 다양한 공정 기술을 직접 개발했다.
관련 제품은 국내외 완성품 업체의 신뢰성 평가를 완료해 기술력을 인정받았다.
향후 회사는 연구개발에 집중해 칩 크기는 줄 이면서 까다로운 조건을 만족하는 다양한 MLCC 제품군을 선보인다는 포부다.
회사 관계자는 “스마트폰에 주로 활용되는 X5R, X6S 초소형 고용량 칩 개발에도 박차를 가하고 있다”며 3년 넘는 준비 과정을 마치고 올해 국내외 주요 통신장비 업체를 상대로 판촉을 진행 중 이라고 말했다” 또 “통신장비 외에도 자동차 시장 등 다양한 고객사에 MLCC를 납품할 계획”이라고 밝혔다.

 

아모텍 "3년간 공들인 MLCC 올해 결실"

적층세라믹콘덴서(MLCC)는 전자회로에서 신호를 전달·처리하고 회로의 오작동을 방지하는 기능을 하는 부품이다. 스마트폰, 전기차, 통신장비 등 들어가지 않는 데가 없다. MLCC가 ‘전자산업의 쌀’로 불리는 배경이다.

전자부품업체 아모텍(29,900 -0.33%)이 올 상반기 MLCC 생산을 시작한다. 국내 기업이 MLCC를 생산하는 건 대기업 삼성전기(179,000 +1.13%), 중견기업 삼화콘덴서(65,100 +2.04%)에 이어 세 번째다. 아모텍은 인천 남동공단 공장에 생산라인을 확보하고 양산 전 막바지 점검을 하고 있다. 아모텍 창업자인 김병규 회장(사진)은 3일 “올해는 2017년 이후 3년 넘게 공들인 신사업이 빛을 보기 시작하는 원년이 될 것”이라고 말했다.


아모텍이 양산에 나서는 MLCC는 내로라하는 글로벌 기업의 5세대(5G) 이동통신 및 네트워크장비에 적용될 전망이다. 이 회사의 MLCC는 팔라듐과 은을 비롯한 귀금속을 전극 재료로 활용한다. 니켈, 구리 등을 재료로 쓰는 범용 MLCC 대비 내구성이 뛰어나다는 평가다. 부가가치도 범용 제품의 10배가 넘을 정도로 높다는 게 회사 측 설명이다.

아모텍은 통신 및 네트워크장비에 이어 정보기술(IT), 자동차 전자장치(전장) 시장으로 적용처를 다변화하는 한편 범용 MLCC도 생산한다는 계획이다. 전 세계 MLCC 시장은 2020년 16조원에서 2024년 20조원 규모로 성장할 것이라는 관측이 나온다.

아모텍은 김 회장이 “일본 부품·소재를 넘어서겠다”는 일념으로 1994년 창업한 회사다. 스마트폰 시장의 훈풍을 타고 정전기 방지용 휴대전화 부품인 칩바리스터와 스마트폰 무선충전 및 요금결제용 안테나 부품 시장에서 각각 세계 1위에 올랐다.

아모텍은 IT 부문에서 인정받은 기술력을 앞세워 자동차 전장 시장을 새 성장동력으로 확보하는 데 성공했다는 평가다. 스마트폰용으로 공급해온 안테나와 프리미엄 가전이 주 매출처이던 전자(BLDC)모터를 전장용으로 대량 공급하고 있기 때문이다. BLDC모터는 브러시 없이 센서와 드라이버로 구동돼 효율성과 내구성이 뛰어난 제품이다. 차량용 발광다이오드(LED)램프 또는 배터리의 열을 낮춰주는 핵심 부품으로 각광받고 있다.

두 제품 덕분에 2017년 600억원이었던 전장 부문 매출은 올해 두 배 안팎으로 늘어날 것이라는 설명이다. 회사 전체 매출에서 전장이 차지하는 비중은 지난해 약 30%, 올해 약 40%에 이어 내년에는 50%로 커질 전망이다.

김 회장은 “시장의 변화하는 트렌드를 읽고 글로벌 리더들이 필요로 하는 새로운 제품을 가장 먼저 공급하는 게 아모텍의 성공 방정식”이라고 설명했다. 그러면서 “5G, 전기차, 자율주행 등 변화하는 기술 수요를 충족시키며 지속적으로 성장하겠다”고 했다.

스마트폰 부품 실적이 꾸준한 가운데 전장 매출이 늘어나는 데다 MLCC 생산도 결실을 맺으면서 아모텍은 올해부터 다시 성장세에 진입할 것으로 증권가는 분석하고 있다. 이 회사는 2017년 매출 3154억원에 영업이익 408억원을 올리며 사상 최대 실적을 냈다. 이때부터 MLCC에 집중 투자한 영향으로 지난해에는 3분기까지 누적 매출 1625억원, 영업손실 23억원을 냈다.

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